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今天看瑞芯微RK3588S样板原理图,看到了之前分析过的两个电路,所以截取出来与各位同好一起学习一下器件选型取值。
电路1
首先是这个控制电源的电路,感觉用的频次还是很高的,还是蛮实用的。
需要注意的是C5206和R5206是起缓启动作用的,但是由于C5206的本质是增加了PMOS的Cgs电容,所以在启动缓启动的同时,也会关断缓关断。(Cgs充放电时间都变长)可以电路需求更改电容和电阻从而更改缓启动时间。
电路2
然后在原理图中也看到了这个电平转化电路,感觉器件取值各位可以借鉴一下。
助力工程师开发系统尺寸减半且效率超过 95% 的交流/直流解决方案,从而简化散热设计。全新氮化镓器件可兼容交流/直流电源转换中常见的拓扑结构。德州仪器(TI) 今日发布低功耗氮化镓 (GaN) 系列新品,可助力提高功率密度,大幅提升系统效率,同时缩小交流/直流消费类电力电子产品和工业系统的尺寸。德州仪器的 GaN 场效应晶体管(FET) 全系列产品均集成了栅极驱动器,能解决常见的散热设计问题,既能让适配器保持凉爽,又能在更小的尺寸中提供更高功率。德州仪器高电压电源部总经理 Kannan Soundarapandian表示:“如今,消费者需要更小、更轻、更便携,同时还能快速充电的高能效电源适配器。借助我们发布的新品,设计人员可将低功耗 GaN 技术的功率密度优势应用到更多消费者日常使用的产品中,如手机和笔记本电脑适配器、电视电源装置和 USB墙壁插座。此外,德州仪器的产品组合还能满足电动工具和服务器辅助电源等工业系统对高效率紧凑型设计日益增长的需求。”带集成栅极驱动器的全新 GaN FET 产品组合包括 LMG3622、LMG3624 和 LMG3626,提供业界超精确的集成电流检测功能。与使用分立式 GaN 和硅 FET 的传统电流检测电路相比,由于集成电流检测功能,无需再连接外部分流电阻器,同时可将相关功率损耗降低高达 94%,帮助设计人员大幅提高效率。大幅提高能效并简化散热设计TI 带集成栅极驱动器的 GaN FET 可实现更快的开关速度,有助于防止适配器过热;还支持设计人员将小于 75W 的交流/直流应用的系统效率提升至 94%,将大于 75W 的交流/直流应用的系统效率提升至 95% 以上。与硅基解决方案相比,我们的全新器件可帮助设计人员将典型 67W 电源适配器解决方案的尺寸缩小多达 50%。该产品组合还针对交流/直流电源转换中常见的拓扑结构(如准谐振反激式、非对称半桥反激式、电感-电感转换器、图腾柱功率因数校正和有源钳位反激式)进行了优化。长期投资氮化镓制造德州仪器的自有制造历史悠久、遍及全球且呈现区域多元化的特点,在全球 15 个制造基地中包括多家晶圆制造厂、封装测试厂以及凸点加工厂和晶圆测试厂。十年多来,德州仪器一直致力于研究与发展氮化镓技术。德州仪器计划到 2030 年自有制造 90% 以上的产品,因此,在未来数十年内能为客户提供更可靠的产能。封装与供货情况TI.com/GaN 现已提供可量产的 LMG3622 和 LMG3626 器件和预量产的 LMG3624 器件。器件采用 8mm x 5.3mm、38 引脚 QuadFlat No-lead 封装支持多种付款方式和发货方式此外,还提供不带集成电流检测功能的引脚对引脚器件 LMG3612 和 LMG3616
AI浪潮中,NVIDIA无疑是最大受益者,A100等加速卡供不应求,多年耕耘的成熟生态更是大大降低了开发难度和成本。当然,Intel、AMD不会让NVIDIA独美,都在尝试各自的方案,设计新的硬体产品。据媒体14日报道,超威半导体(AMD)在周二展示了其即将推出的GPU专用的MI300X AI芯片(其称为加速器),该加速器可以加快ChatGPT和其他聊天机器人使用的生成式人工智能的处理速度,并可以使用高达192GB的内存,而英伟达的H100芯片只支持120GB内存,英伟达在这一新兴市场的主导地位或将受到挑战。AMD未公布其AI芯片的价格。AMD首席执行官苏姿丰表示,随著模型规模越来越大,就需要多个GPU来运行最新的大型语言模型,而随著AMD芯片内存的增加,开发人员将不再需要那么多数量的GPU。此外,苏姿丰还表示,数据中心人工智能加速器的潜在市场总额将从今年的300亿美元增长到2027年的1500亿美元以上。虽然苏姿丰很卖力地“推销”公司的新产品,但这似乎没有让金融市场满意。AMD股价在活动过程中显著走低,收跌3.61%,而同行英伟达则收涨3.90%,市值首次收于1万亿美元关口上方。GPU“二号玩家”硬刚英伟达美东时间6月13日周二,AMD举行了新品发布会,其中最重磅的新品当属性用于训练大模型的ADM最先进GPU Instinct MI300。AMD CEO苏姿丰介绍,生成式AI和大语言模型(LLM)需要电脑的算力和内存大幅提高。她预计,今年,数据中心AI加速器的市场将达到300亿美元左右,到2027年将超过1500亿美元,复合年增长率超过50%。苏姿丰演示介绍,AMD的Instinct MI300A号称全球首款针对AI和高性能计算(HPC)的加速处理器(APU)加速器。在13个小芯片中遍布1460亿个电晶体。它采用CDNA 3 GPU架构和24个Zen 4 CPU内核,配置128GB的HBM3内存。相比前代MI250,MI300的性能提高八倍,效率提高五倍。AMD在发布会稍早介绍,新的Zen 4c内核比标准的Zen 4内核密度更高,比标准Zen 4的内核小35%,同时保持100%的软体兼容性。AMD推出一款GPU专用的MI300,即MI300X,该芯片是针对LLM的优化版,拥有192GB的HBM3内存、5.2TB/秒的带宽和896GB/秒的Infinity Fabric带宽。AMD将1530亿个电晶体集成在共12个5纳米的小芯片中。AMD称,MI300X提供的HBM密度最高是英伟达AI芯片H100的2.4倍,其HBM带宽最高是H100的1.6倍。这意味着,AMD的芯片可以运行比英伟达芯片更大的模型。苏姿丰介绍,MI300X可以支持400亿个参数的Hugging Face AI模型运行,并演示了让这个LLM写一首关于旧金山的诗。这是全球首次在单个GPU上运行这么大的模型。单个MI300X可以运行一个参数多达800亿的模型。AMD还发布了AMD Instinct平台,它拥有八个MI300X,采用行业标准OCP设计,提供总计1.5TB的HBM3内存。苏姿丰称,适用于CPU和GPU的版本MI300A现在就已出样,MI300X和八个GPU的Instinct平台将在今年第三季度出样,第四季度正式推出。除了AI芯片,AMD此次发布会还介绍了第四代EPYC(霄龙)处理器,特别是在全球可用的云实例方面的进展。AMD称,第四代EPYC(霄龙)启用新的Zen 4c内核,比英特尔Xeon 8490H的效率高1.9倍。由于绝大多数AI在CPU上运行,AMD在CPU AI领域具有绝对的领先优势。图片来源:每日经济新闻 资料图“AMD加入AI大赛只是个开端”目前来看,AMD的MI300正引发市场各方的巨大兴趣。大摩分析师Joseph Moore给出乐观指引称,AMD已看到来自客户的“稳定订单”,公司2024年的AI相关营收有望达到4亿美元,最高甚至可能达到12亿美元——这一预期是此前的12倍之多。当地时间周一(6月12日),三家美国投行相继上调了对AMD的目标价,其中,韦德布希将AMD的目标价从每股95美元大幅上调至145美元,克班则将目标价从110美元上调至150美元。国盛通信团队最新发布的研报指出,算力供给端龙头英伟达1QFY24录得强势增长业绩,同时对未来给出乐观预期。在行业的乐观展望下,AMD也将加入算力供给侧的竞争中,我们认为这将驱使英伟达进一步提升H100/GraceHopper芯片的出货量占比并加快新品研发的节奏,以保持竞争力。我们认为,AMD加入AI大赛只是一个开端,未来半导体巨头的“你追我赶”将推动行业快速向前发展。华泰证券何翩翩5月18日研报认为,MI300应该是除了谷歌的TPU之外,能与英伟达在AI训练端上匹敌的产品。MI300在规格及性能方面全面追击英伟达Grace Hopper,重点发力数
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