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【新品发布】瑞萨RAA211320集成开关降压稳压器介绍和参数情况
Renesas瑞萨 RAA211320集成开关降压稳压器是一款30V、2A同步降压器件，具有电流模式恒定导通时间 (COT) 控制功能。这款6引脚TSOT23封装器件提供集成高侧 (125mΩ) 和低侧 (75mΩ) MOSFET，工作温度范围为-40°C至+125°C。RAA211320具有全面的保护功能，包括输入欠压锁定 (UVLO)、 过流保护 (OCP)、 输出欠压保护 (OUVP) 和过热保护 (OTP)。
特性
输入电压范围：4.5V至30V
输出范围：0.765V至16V
输出电流高达2A
集成高侧 (125mΩ) 和低侧 (75mΩ) MOSFET
400μA静态电流
最低导通时间：70ns
225ns最短关断时间
0.765V参考电压与2%精度
轻负载条件下的PFM模式
电流模式恒定导通时间 (COT) 控制，带内部补偿
内部0.8ms软启动时间
475kHz典型开关频率
保护特性
低侧过流 (LSOC) 限值
输入欠压锁定 (UVLO)
过热保护 (OTP)
具有断续模式的输出欠压保护 (OUVP)
准确的EN门限
6引脚TSOT23封装
结温范围：-40°C至+125°C
应用
一般用途
工业电源
嵌入式系统和I/O供电
方框图
典型应用电路图
通过ENABLE进行VIN UVLO编程的典型应用电路图
引脚信息
封装
RAA211320布局示例
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XILINX赛灵思XC7A200T-2FBG676I的中文参数、应用领域和功能特点
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芯片技术：探索未来的无限可能
芯片技术是一项新兴产业，涉及到基因、生物、蛋白质等领域，其应用前景广阔。目前，芯片技术主要分为基因芯片技术、倒装芯片技术、生物芯片技术、组织芯片技术、蛋白质芯片技术、蛋白芯片技术、DNA芯片技术、液相芯片技术、芯片封装技术等几大类，各有其特点和应用场景。基因芯片技术是一种高通量的基因检测和分析技术，主要应用于基因表达、基因突变、基因多态性等方面的研究。通过基因芯片技术，可以快速、准确地检测基因变异，为临床医疗和生物学研究提供重要支持。倒装芯片技术是一种新型的芯片加工技术，与传统的正向加工技术不同，倒装芯片技术可以实现更高密度、更高精度的芯片制造。倒装芯片技术在微电子、光电子、生物芯片等领域都有广泛应用。生物芯片技术是一种将生物材料固定在芯片表面，通过微阵列分析技术实现对生物样品进行检测和分析的技术。生物芯片技术在医学、生物学、环境监测等领域都有重要应用，可以实现快速、高通量的样品检测和分析。组织芯片技术是一种将组织样品固定在芯片表面，通过高通量成像技术实现对组织样品进行分析和研究的技术。组织芯片技术在医学、生物学、药物研发等领域都有广泛应用，可以帮助研究人员更深入地了解组织结构和功能。蛋白质芯片技术是一种将蛋白质固定在芯片表面，通过高通量筛选技术实现对蛋白质相互作用和功能的研究的技术。蛋白质芯片技术在药物研发、生物学研究等领域都有重要应用。蛋白芯片技术是一种将蛋白质固定在芯片表面，通过高通量筛选技术实现对蛋白质相互作用和功能的研究的技术。蛋白芯片技术在药物研发、生物学研究等领域都有重要应用。DNA芯片技术是一种将DNA固定在芯片表面，通过高通量检测技术实现对DNA序列和基因表达的研究的技术。DNA芯片技术在基因检测、基因表达分析等领域都有广泛应用。液相芯片技术是一种将液体样品通过微流控芯片进行处理和分析的技术。液相芯片技术在化学分析、生物检测、环境监测等领域都有广泛应用。芯片封装技术是一种将芯片封装在塑料或金属外壳内，以保护芯片不受机械损伤和环境影响的技术。芯片封装技术在电子、通讯、汽车、医疗等领域都有广泛应用。总的来说，芯片技术是一项充满活力的新兴产业，其应用前景广阔。未来，随着技术的不断进步和应用场景的不断扩大，芯片技术将会有更多的创新和突破，为人类的健康和发展做出更大的贡献。
哦! 它是空的。