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近日,调研机构IDC发布了一份最新报告,显示2023年上半年中国智能门锁市场出货量为368万台,同比增长13%。预计,2023年中国智能门锁市场出货量将达到838万台,同比增长18.6%。
智能门锁正在成为“刚需”在物联网时代,更便捷、舒适、安全的生活理念正在成为大多数人的共识,而智能门锁作为当前普及率较高的智能家居产品,正在切实地影响我们的生活状态。据IDC的报告显示,当前智能门锁功能升级主要面向开锁方式及安防监控能力两个方向。在开锁方式上,指静脉及人脸识别成为市场升级的重要趋势,不仅有助于提升门锁的安全性,还能有效兼顾老幼群体的使用体验,满足不同家庭成员、不同场景下的使用需求。安防监控能力方面,室外动态实时查看、异常情况记录告警是智能门锁功能拓展的重点。与此同时,价格的不断下降也成为智能门锁走入千家万户的关键因素。数据显示,2023年上半年中国智能门锁市场平均单价同比下降13.4%,进一步扩大了消费群体选择面。并且有大量的互联网品牌也开始进入智能门锁领域,为了打开市场局面,他们依靠优惠的价格来吸引更多的消费者选购智能门锁,这直接促进了智能门锁的普及。在渠道上,相比传统的家电产品依靠电商平台来进行售卖,智能门锁已经开始转向社交电商、垂直电商等新兴平台,并且线下市场也开始注重智能化升级,这成为诸多企业博弈的焦点。另一方面,智能门锁开始从一、二线城市向下沉,甚至已经开始向许多农村地区普及,这得益于价格下滑以及渠道的增加,再加上人们对于生活理念的改变,也让智能门锁开始逐渐成为人们生活中的刚需产品。智能门锁市场从高速增长走向平稳在20世纪80年代,美国联合科技公司(United Technologies Corporation)推出了一款全球首套智能家居系统,能通过智能门锁、智能灯具、智能电器等组成一个完整的智能生态系统。但由于受到当时的技术和资本市场的不成熟,这套智能家居系统最终并未获得成功。如今,随着技术的成熟,智能家居也开始成为人们的一种生活方式,智能门锁便是其中的代表。在智能门锁开始越来越受到市场重视之际,2015年,众多厂商开始入局,“千锁大战”正式打响。据洛图科技数据显示,市场规模从2015年的200万套增长到了2022年的1760万套,复合增长率为36.4%。但自2019年受疫情和经济下行影响,智能门锁的增长趋势陷入疲软,行业竞争加剧。这也是智能门锁价格下滑的一个主要原因,在增速上,IDC预计2023年中国智能门锁市场出货量将达到838万台,同比增长18.6%。此外,据AVC全渠道推总数据,上半年中国智能门锁全渠道销量为855万套,与去年基本持平。其中,线上市场销量290.4万套,同比增长16.1%。可见基本上目前的增量大多数是由线上渠道带来的,实际增速正在放缓。当然从数据来看,IDC预测到2025年之前都会有一个持续上涨的过程,这是在修复前几年疫情带来的影响。不过从2026年开始,智能门锁的增速将缓慢下滑,稳定在每年20%左右。尽管如此,这种增速显然也是不低的。数据显示,智能门锁的渗透率正在逐渐提高,从2017年-2022年,中国智能门锁销量从800万台增长至1785万台,智能门锁家庭用户渗透率从2%增长至13%。可见未来几年智能门锁仍然可以维持在20%左右的增速,并且在技术迭代与竞争更加激烈的时刻,将为市场带来更多更具有特色的智能门锁产品。
智能门锁正在成为“刚需”
智能门锁市场从高速增长走向平稳
以下是关于RENESAS瑞萨HIP4082IBZT栅极驱动芯片的中文参数、应用领域和功能特点的详细介绍:一、中文参数制造商:Renesas Electronics(瑞萨电子)产品种类:门驱动器类型:High-Side,Low-Side安装风格:SMD/SMT封装/箱体:SOIC-Narrow-16激励器数量:4 Driver输出端数量:4 Output输出电流:1.25A电源电压-最小:8.5V电源电压-最大:15V上升时间:9ns(典型值),20ns(最大值)下降时间:9ns(典型值),20ns(最大值)最小工作温度:-55℃最大工作温度:+125℃最大时钟频率:200kHz工作电源电流:6.4mA传播延迟—最大值:110ns最大关闭延迟时间:100ns最大开启延迟时间:150ns引脚数:16外形尺寸:长度9.9mm,宽度3.9mm(具体封装尺寸可能略有不同)符合标准:RoHS标准二、应用领域UPS系统:用于不间断电源系统中,确保电力供应的稳定性和可靠性。直流电机控制:在直流电机驱动和控制系统中,提供精确的栅极驱动信号。全桥电源:作为全桥电路中的栅极驱动芯片,实现高效的电源转换。开关功率放大器:在开关功率放大器中,提供稳定的栅极驱动,提高放大器的性能。电动车:在电动车的电机驱动和控制系统中,发挥关键作用。工业自动化:在自动化设备和系统中,用于驱动和控制各种电机和元器件。通信基础设施:支持高速数据的传输和处理,适用于数据中心和网络设备等。三、功能特点独立驱动半桥或半桥中的4个N沟道FET:具备全桥配置能力,可灵活应用于各种电路结构中。用户可编程死区时间:死区时间可编程范围为0.1至4.5μs,可根据实际需求进行调整,优化电路性能。自举电源最大电压为95VDC:支持较高的电源电压,适用于多种应用场景。射击保护和欠压保护:内置射击保护和欠压保护功能,提高电路的可靠性和安全性。高速数据传输能力:支持高速数据传输,确保信号的快速和准确传输。低功耗:在保证性能的同时,实现低功耗运行,延长系统寿命。兼容性强:与多种其他电子元件兼容,便于集成到现有的系统中。综上所述,RENESAS瑞萨HIP4082IBZT栅极驱动芯片是一款高性能、功能丰富的栅极驱动芯片,适用于多种应用领域。如果您需要进一步的采购建议或技术支持,请随时联系我。
受到芯片需求需求减弱以及消费和移动设备库存增加,SEMI国际半导体产业协会近日表示,预估全球晶圆厂设备支出总额将从2022年的历史高点995亿美元下滑15%,来到840亿美元。随后于2024年回升15%,达到970亿美元。SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示:" 事实证明,2023 年设备投资的下降幅度较小,2024 年的反弹力度将强于今年早些时候的预期。"" 这一趋势表明,半导体行业正在走出低迷,在健康芯片需求的推动下,走上恢复强劲增长的道路。"另外,受惠于产业对于先进和成熟制程节点的长期需求持续成长,晶圆代工产业2023年维持投资规模,微幅成长1%至490亿美元,持续引领半导体产业成长。而预计2024年产业回温,带动设备采购金额扩增至515亿美元,较2023年成长5%。区域分析,中国台湾2024年稳坐全球晶圆厂设备支出领先地位,年增4%到230亿美元。韩国居次,2024年达220亿美元,较2023年成长41%。中国大陆2024年总支出额以200亿美元排名全球第三,大陆代工业者和IDM厂商将持续以成熟制程投资布局美洲地区仍维持第四大支出地区,并创历年新高,支出总额将到140亿美元,年成长率达23%。欧洲和中东地区续创佳绩,支出总额增长41.5%达80亿美元。日本和东南亚地区2024年分别增长至70亿和30亿美元。从 2022 年到 2024 年,SEMI 世界晶圆厂预测报告显示,继 2022 年增长 8% 之后,今年全球半导体行业的产能将增长 5%。预计 2024 年产能将继续增长,增幅为 6%。
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