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一文让你了解MOSFET，4个步骤快速完成MOSFET选型
今天教你4个步骤选择一个合适的MOSFET。
选择MOSFET的下一步是计算系统的散热要求。设计人员必须考虑两种不同的情况，即最坏情况和真实情况。建议采用针对最坏情况的计算结果，因为这个结果提供更大的安全余量，能确保系统不会失效。在MOSFET的资料表上还有一些需要注意的测量数据；比如封装器件的半导体结与环境之间的热阻，以及最大的结温。
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华为、炬芯、杰理新品不断，蓝牙音频芯片迎来爆发点？
近年来，蓝牙芯片在音频传输上的应用越来越重要。在音质方面，因为TWS耳机的兴起，蓝牙音频芯片在传输效果上不断迭代，从标清、高清，再到无损，传输速率也在不断提升。除了TWS耳机，直播麦克风芯片随着视频直播的兴起也迎来发展机遇。近期，华为、炬芯、杰理都带来了各自的音频芯片新品。华为麒麟A29月25日，华为在秋季全场景新品发布会上发布新一代旗舰TWS耳机FreeBuds Pro 3，搭载了全新的音频芯片麒麟A3，麒麟A2最大亮点之一是支持星闪核心技术Polar码。根据公开的资料显示，华为上一代音频芯片麒麟A1是华为在2019年推出的芯片，时隔四年，麒麟A2的现身让业内人士看到华为在音频领域的技术积累。麒麟A2采用双DSP架构，算力提升50%，时延降低25%，分辨率精度提升88%，使得高清空间音频体验也得到全面提升。无线耳机的发展经历了从主要用于通话功能的蓝牙耳机，到追求音质的TWS耳机其传输速率不断提升，从64kbps，到320kbps，再到990kbps，音质从标清到高清不断提升。但是要进一步提升音质，实现CD级无损音质，传输速率需要达到1.4Mbps以上，而传输正是当前TWS耳机无损音质的瓶颈。为了实现音质上的提升，麒麟A2除了支持星闪核心技术Polar码，还支持L2HC 3.0编解码技术，配合华为Mate 60系列等支持Nearlink功能的手机，能够让FreeBuds Pro 3的传输速率达到1.5Mbps，超CD级无损音质。华为终端BG首席运营官何刚表示，星闪核心技术Polar码具备超远传输、高速稳定的特点，传输抗干扰能力达到-56dBm。炬芯低延迟无线收发音频芯片ATS3031近日，炬芯科技第二代2.4G/BT低延迟无线收发音频SoC芯片ATS3031发布量产。根据介绍，ATS3031集成了高品质音频编解码、超低延迟无线传输通路、超宽带32K双麦AI降噪等特点。支持双模蓝牙5.3，能够实现全链路48KHz@24bit高清音频传输，延迟波动±1ms，DAC底噪小于2μV。炬芯科技在蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低功耗无线连接技术上有着深厚的积累，ATS3031采用炬芯科技第四代RF设计和最新的无线抗干扰技术，能够提供稳定可靠的无线连接。此外，ATS3031支持音频广播Auracast，支持linein、USB等多种音频输入源，兼容多种主流操作系统和主流通话软件。炬芯科技介绍，ATS3031可广泛应用于蓝牙收发一体器、无线麦克风、低延时电竞耳机和高清会议系统等相关产品，且首批终端客户倍思等旗下多款产品已经上市规模销售。杰理JL7016M直播麦克风芯片随着电商直播的兴起，麦克风芯片的迭代也成为市场需求之一。近期，杰理发布了直播麦克风芯片JL7016M，具备传输距离更远、时延更低、智能防啸叫等特点。根据介绍，JL7016M采用32bit 的高性能双核 SoC，搭载 32位DSP，集成了蓝牙5.3 BDR+EDR+BLE，支持AAC、SBC编解码。支持噪声抑制和回声消除，以及多波段均衡器，能够做到单/双麦克风降噪，提供无损音频体验。延迟低至20ms，直线通讯距离可达到100米。针对直播的特殊场景，JL7016M一拖二双麦间的麦克风语音互通，支持直播间PK连麦互动时双向音频传输，并且增加了增加蓝牙伴奏功能，还有专业级混响、环境降噪等功能。此外，在音频处理方面，JL7016M还具备智能降噪和智能防啸叫技术，提升直播体验。
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AMD 确认 MI300X GPU TBP为750W
6 月 16 日消息，AMD 于本周二召开的数据中心和 AI 技术首映式上，展示了最新的 Instinct MI300X GPU。AMD 在主题演讲中并未披露太多的细节，Hoang Anh Phu 随后发现 MI300X（192 GB HBM3，OAM 模块）TBP 为 750 W，而上一代 MI250X TBP 仅为 500-560 W。媒体此前报道，MI300X 是一个纯 GPU 版本，采用 AMD CDNA 3 技术，使用多达 192 GB 的 HBM3 高带宽内存来加速大型语言模型和生成式 AI 计算。MI300X 及其 CDNA 架构专为大型语言模型和其他先进 AI 模型而设计，将 12 个 5nm chiplets 封装在一起，共有 1530 亿颗晶体管。这款全新 AI 芯片舍弃了 APU 的 24 个 Zen 内核和 I / O 芯片，转而采用更多的 CDNA 3 GPU 和更大的 192GB HBM3，提供 5.2 TB / s 的内存带宽和 896GB/s的无限带宽。
哦! 它是空的。