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有同感的工程师。。
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高性能先进芯片封装创新推动微系统集成变革
第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）于近日在新疆召开，来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂，共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议，发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。郑力表示，随着产业发展趋势的演进，微系统集成成为驱动集成电路产业创新的重要动力，而高性能先进封装是微系统集成的关键路径。微系统集成承载集成电路产品创新作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技多年前就提出从“封测”到“芯片成品制造”的升级，带动行业重新定义封装测试的产业链价值。随着产业的发展，异质异构系统集成为集成电路产业和产品创新提供越来越广空阔的空间。郑力在演讲中介绍，在戈登·摩尔于1965年提出“摩尔定律”的署名文章中，不仅提出了对晶体管数目指数增长的预测，也预测了可以用小芯片封装组成大系统的集成电路未来技术发展方向。可以说，基于微系统集成的高性能封装原本就是摩尔定律的重要内容，传统的摩尔定律（晶体管尺寸密度每18个月翻倍）在过去50余年推动了集成电路性能的不断提升。未来集成电路高性能的持续演进更依赖于微系统集成技术从系统层面增加功能并优化性能。同时，异质异构集成和小芯片(chiplet)也推动了设计方法的变革，系统/技术协同优化(STCO)将成为未来高性能芯片开发的主要方式。STCO 在系统层面对芯片架构进行分割及再集成，以高性能封装为载体，贯穿设计、晶圆制造、封装和系统应用，协同优化芯片产品性能。高性能先进封装是微系统集成发展的关键路径微系统集成的主要方法，与微电子互联的三个层次类似，可以理解为片上集成、先进封装、板上集成，而高性能先进封装正好处于中间位置，且其作用越来越大。郑力介绍，对于高性能先进封装，其主要特征一是基于高带宽互联的高密度集成；二是芯片-封装功能融合。这其中，chiplet是以提升性能为主要驱动的高速、高密度、高带宽的高性能先进封装。同时，相比传统芯片设计和晶圆制造以及传统封装，高性能 2.5D / 3D 封装更加注重架构、Interposer等对多芯片微系统PPA的重要影响，强调在设计和制造中考虑封装结构和工艺，对性能和可靠性的共同影响，和芯片-封装-系统散热的协同设计和验证。当下随着人工智能、大数据、5G通讯、智能制造等技术发展和加速应用，高性能先进封装在各个领域的作用越来越不可或缺。例如在高性能计算(HPC)领域，高性能2.5D/3D封装的创新推动了高性能计算芯片的创新：Die-to-Die 2.5D/3D封装以及高密度SiP技术，是逻辑、模拟、射频、功率、光、传感等小芯片的异质集成的重要途径。在这一领域，长电科技已经推出的多维扇出封装集成XDFOI技术平台，覆盖了2D、2.5D和3D等多个封装集成方案并已实现量产。此外，移动通信终端小型化需求对高密度射频集成提出高要求，高密度SiP模组在5G 射频模组L-PAMiD和毫米波天线集成(AiP)上发挥着关键决定作用。面向这一市场，长电科技已经开始大批量生产面向5G毫米波市场的射频前端模组和AiP模组的产品。在高性能封装主导的未来，不同应用将对芯片和器件成品提出差异性要求。以应用驱动提供芯片成品制造服务，既可以促进封装技术发展和产业效率提升，还能促进成熟技术反哺更多应用领域，实现更大的价值。
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薄膜与厚膜电阻优势各异，如何选择合适的片式电阻？
作为电子工业的黄金配角，电阻、电容这些被动元器件市场规模以走量著称，体量都很大。电阻，基础的电路元件，没有电路板上会不用到电阻，电路板上使用最多的器件就是电阻。而各种电阻实现着不同的功能，有些利用电阻热效应，有些利用电阻限流特性，有些利用电阻阻抗匹配等等，所以电阻的分类也是五花八门，可以细分出很多类别。薄膜厚膜电阻有什么不同之处按照材料的不同、结构的不同、用途的不同甚至是引出电极的不同，都可以将电阻进行完整的分类。比较通用的分类是根据电阻器的阻值是否可调把电阻器分为固定式电阻、可变式电阻和半导体敏感电阻三大类。固定电阻下的细分种类其实很多，线绕电阻、膜式电阻、实芯电阻以及金属玻璃釉电阻都属于一经制成阻值就固定不变的电阻。目前用量较多的无疑是膜式电阻和线绕电阻两类。薄膜电阻与厚膜电阻属于固定电阻类别下的片状电阻。片状膜式电阻器是PCB设计中的用量很大元件，一部分原因当然是因为在大规模生产中安装这些膜式电阻相对更方便。厚膜电阻指采用厚膜工艺印刷（氧化钌或其他合金的糊状物）而成的电阻，一般采用丝网印刷或模板印刷工艺，厚度约为100um。就是在陶瓷基底上贴一层钯化银电极，然后在电极之间印刷一层二氧化钌作为电阻体。而薄膜电阻是用真空蒸发、磁控溅射等工艺方法，将电阻率材料蒸镀于基底绝缘材料（氧化铝陶瓷，硅或玻璃）表面制成，厚度约0.1um，然后通过光刻工艺将薄膜蚀刻成一定的形状。从定位描述就能看出薄膜电阻无疑是更精细的。选择合适的片式电阻目前市面上应用的最多的无疑是厚膜电阻，绝大多数电路设计中使用的都是容差在5%和1%的片状厚膜电阻，便宜且方便。虽然精度不及薄膜电阻，但厚膜电阻器能够比薄膜电阻器处理更多能量，所以能够在高功率应用中提供更高性能。薄膜电阻器毫无疑问更贵，基于它更精细的制造工艺，电阻值的设计能做到更精细。薄膜电阻制造工艺更加可控，还可以通过光刻或者激光修正，产生图案增加电阻路径并进一步校准电阻值。以往为了阻值更为准确，通常将固定电阻器与称为“微调电位计”的小型可变电阻器组合。薄膜电阻越来越精细的容差已经可以单独实现更精确的电阻值，不再需要微调电位计。这样一来也节省了PCB上宝贵的空间，也有助于减轻设备重量。选择片式电阻时，薄膜电阻往往针对精度设计，厚膜电阻则针对功率而设计，二者技术之间的区别还是很大的。不过随着创新的材料和更可控的生产工艺的升级，已经有能够在不牺牲精度的同时提高薄膜电阻器的能力的方案。不少厂商在薄膜电阻上的突破已经可以看到很多标准型号的薄膜电阻在额定功率上不断在提高，功率/尺寸比的提供给薄膜电阻在高功率应用中有了更多机会。小结当然，这不是说取代厚膜电阻，厚膜电阻器在大规模应用以及大功率容量应用上仍然是至关重要的，薄膜电阻在精密型和高频型应用上也是无法取代的。薄膜电阻在功率方面的突破也的确为一些应用提供了更精细的选择。
哦! 它是空的。