产品列表
品牌专区
BOM询价
关于我们
而各种电阻实现着不同的功能,有些利用电阻热效应,有些利用电阻限流特性,有些利用电阻阻抗匹配等等,所以电阻的分类也是五花八门,可以细分出很多类别。薄膜厚膜电阻有什么不同之处按照材料的不同、结构的不同、用途的不同甚至是引出电极的不同,都可以将电阻进行完整的分类。比较通用的分类是根据电阻器的阻值是否可调把电阻器分为固定式电阻、可变式电阻和半导体敏感电阻三大类。固定电阻下的细分种类其实很多,线绕电阻、膜式电阻、实芯电阻以及金属玻璃釉电阻都属于一经制成阻值就固定不变的电阻。目前用量较多的无疑是膜式电阻和线绕电阻两类。薄膜电阻与厚膜电阻属于固定电阻类别下的片状电阻。片状膜式电阻器是PCB设计中的用量很大元件,一部分原因当然是因为在大规模生产中安装这些膜式电阻相对更方便。厚膜电阻指采用厚膜工艺印刷(氧化钌或其他合金的糊状物)而成的电阻,一般采用丝网印刷或模板印刷工艺,厚度约为100um。就是在陶瓷基底上贴一层钯化银电极,然后在电极之间印刷一层二氧化钌作为电阻体。而薄膜电阻是用真空蒸发、磁控溅射等工艺方法,将电阻率材料蒸镀于基底绝缘材料(氧化铝陶瓷,硅或玻璃)表面制成,厚度约0.1um,然后通过光刻工艺将薄膜蚀刻成一定的形状。从定位描述就能看出薄膜电阻无疑是更精细的。选择合适的片式电阻目前市面上应用的最多的无疑是厚膜电阻,绝大多数电路设计中使用的都是容差在5%和1%的片状厚膜电阻,便宜且方便。虽然精度不及薄膜电阻,但厚膜电阻器能够比薄膜电阻器处理更多能量,所以能够在高功率应用中提供更高性能。薄膜电阻器毫无疑问更贵,基于它更精细的制造工艺,电阻值的设计能做到更精细。薄膜电阻制造工艺更加可控,还可以通过光刻或者激光修正,产生图案增加电阻路径并进一步校准电阻值。以往为了阻值更为准确,通常将固定电阻器与称为“微调电位计”的小型可变电阻器组合。薄膜电阻越来越精细的容差已经可以单独实现更精确的电阻值,不再需要微调电位计。这样一来也节省了PCB上宝贵的空间,也有助于减轻设备重量。选择片式电阻时,薄膜电阻往往针对精度设计,厚膜电阻则针对功率而设计,二者技术之间的区别还是很大的。不过随着创新的材料和更可控的生产工艺的升级,已经有能够在不牺牲精度的同时提高薄膜电阻器的能力的方案。不少厂商在薄膜电阻上的突破已经可以看到很多标准型号的薄膜电阻在额定功率上不断在提高,功率/尺寸比的提供给薄膜电阻在高功率应用中有了更多机会。小结当然,这不是说取代厚膜电阻,厚膜电阻器在大规模应用以及大功率容量应用上仍然是至关重要的,薄膜电阻在精密型和高频型应用上也是无法取代的。薄膜电阻在功率方面的突破也的确为一些应用提供了更精细的选择。
薄膜厚膜电阻有什么不同之处
选择合适的片式电阻
小结
你是否曾想过在微控制器 (MCU) 驱动应用程序中添加投影显示?想象一下,在家用电器中使用投影显示器来提供易于交互、色彩明艳且功耗更低的界面,同时能够不占用传统 LCD 或薄膜晶体管那么多的空间。自由形式投影显示器使设计人员能够添加创新型人机界面 (HMI),且无需边框和按需显示,使得在不使用时能够保持界面清晰。利用 DLP® 技术,设计人员可以在紧凑的空间中添加投影模块,并在不增加系统尺寸的情况下显示更大的图像。为了帮助设计人员开始创建此类显示器,德州仪器 (TI) 开发了一种投影显示评估模块 (EVM) 设计——DLPDLCR160CPEVM,适用于使用 DLP160CP DLP Pico 芯片组和 MSPM0G3507 MCU 的 MCU 应用,如图 1 所示。图 1:紧凑型 DLP160CP EVM让我们看看如何充分利用 .16 nHD(640 x 360 像素)DLP EVM:第一步:检查实例演示并执行图像质量测试。为 EVM 插入电源,EVM 将显示存储在闪存上的图像,由此可以测试 DLP 技术的图像质量和性能。此外,您还将看到根据在线媒体库和 MCU 生成的图像创建的 HMI 的实例演示。第二步:测试您自己的图像。使用微型 SD 插槽显示图像,并使用可配置文件给出图像或其他命令之间的时间间隔。由此,您能够在不需要视频处理器的情况下测试快速图像显示情况。这将使您能够以较低的整体产品成本获得 DLP 显示器的性能。第三步:编码和原型开发。利用不同的可用媒体库来帮助您进行显示设计,或使用 TI 的 MSPM0 MCU 产品组合和联合测试行动组 (JTAG) 编程创建您自己的程序。MSPM0 MCU 提供可扩展的引脚对引脚 MCU 产品组合,能够通过可选的控制器局域网灵活数据速率 (CAN FD) 接口和适用于工业应用的高级模拟集成功能,来满足各种设计要求。.16 nHD EVM 使用了 MSPM0G3507,但您也可以使用其他 MCU(例如 MSPM0G1107 或 MSPM0G1507),作为能够获得类似显示效果的替代方案。该 EVM 旨在使用 6800 或 8080 图形接口和 I2C 接口与 MCU 进行连接,从而执行显示控制器命令和控制。 第四步:自行配置命令。使用计算机与 MSPM0 通信,利用通用异步收发器向显示控制器发送 I2C 命令。该 EVM 包括代码示例和媒体库。通过自由编码,您可以自行创建 MCU 生成的图形。MCU 生成的图形能够为不同实例应用中实现低成本投影开辟新的可能性。投影显示可以提供独特的功能和方法来增强人与机器之间的通信。第五步:设计您自己的电子产品。 使用 .16 nHD 评估模块来测试 MCU 生成的图形的图像质量和性能,确保满足终端应用的需求。如果您的应用有不同的规格,则可以使用该 EVM 设计作为您开发产品的参考指南。该 EVM 电子器件与其他 DLP 芯片组兼容。请参阅表 1 中的兼容芯片组。您可以利用 DLP 产品设计和开发生态系统来考察、评估和开发新的解决方案。结语通过使用小型 DLP 芯片组为 MCU 应用提供按需显示,您可以在不增加系统尺寸的情况下获得具有多种颜色、低功耗、大图像的显示。基于 MCU 的设计中的投影显示有助于带来新的市场机遇,例如工业应用的按需控制面板、家用电器玻璃投影、家庭自动化的按需显示、低成本动态地板投影或墙壁标牌。
中科芯CKS32F101R4T6单片机中文参数内核架构:ARM Cortex-M0内核,32位RISC架构,主频最高48MHz,适合低功耗、低成本应用。存储资源:Flash存储器:16KB(部分型号可能支持更高容量,需确认具体子型号)。SRAM:4KB,满足基础程序运行需求。外设接口:通信接口:1个I2C接口、1个SPI接口、2个USART接口,支持基础串行通信。定时器:3个通用16位定时器,支持PWM输出、输入捕获等功能。ADC:10位模数转换器,最多12个输入通道,适用于简单模拟信号采集。GPIO:多达32个通用I/O口,支持外部中断和复用功能。封装形式:LQFP64封装(64引脚),与STM32F101R4T6引脚兼容,支持直接替换。工作电压范围:2.0V - 3.6V,适应电池供电或低电压场景。功耗特性:动态功耗低,典型值约1.5mA/MHz(@3.3V)。支持睡眠、停止等低功耗模式,最低功耗可降至几微安级。工作温度范围:-40℃ ~ 85℃(工业级),适应恶劣环境。应用领域消费电子:智能家居设备(如温湿度传感器、智能插座)。便携式电子产品(如电子秤、遥控器)。工业控制:简单电机控制、传感器数据采集。低功耗工业设备(如无线仪表、环境监测终端)。通信设备:基础型无线模块(如LoRa、蓝牙透传模块)。串口转无线网关等低成本通信方案。新能源领域:小型光伏逆变器、充电桩辅助控制。电池管理系统(BMS)的次级监控单元。功能特点高性价比:成本低于同性能进口MCU(如STM32F101系列),适合预算敏感型项目。集成基础外设,减少外部元件需求,降低BOM成本。兼容性优势:硬件引脚与STM32F101R4T6完全兼容,支持PIN-PIN替换。软件寄存器级兼容,STM32开发工具(如Keil、IAR)和代码可直接迁移。低功耗设计:动态功耗比传统8/16位MCU更低,延长电池续航时间。支持多种低功耗模式,适应需要间歇性工作的场景。开发便捷性:提供完整开发文档、示例代码和调试工具,缩短开发周期。支持标准外设库和HAL库,降低开发门槛。可靠性保障:通过ESD(静电放电)和EMC(电磁兼容性)测试,适应工业环境。宽温度范围和电压稳定性,确保系统长期可靠运行。与STM32F101R4T6的对比优势成本更低:国产芯片价格通常比进口型号低20%-30%。供货稳定:国内生产,避免进口芯片短缺风险。兼容性无缝:无需修改硬件设计或重新开发软件,直接替换升级。总结:CKS32F101R4T6是一款专为低成本、低功耗场景设计的32位MCU,适合对性能要求不高但需要稳定运行和快速开发的项目。其兼容性和性价比使其成为STM32F101系列国产化的理想选择。
询价列表 ( 件产品)