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电路干货：基于51单片机PT100热电偶AD转换protues仿真设计
基于51单片机PT100热电偶AD转换protues仿真设计
仿真原版本：proteus7.8
程序编译器：keil4/keil 5
编程语言：C语言
设计编号：S0023
功能说明：
运用所学单片机知识，完成温度信号的测量。要求如下：单片机系统选择使用AT89C51，通过热敏电阻PT100检测温度并使用AD转换获取温度值（不允许使用DS18B20等传感器），在数码管上显示温度值。
仿真电路：
程序：
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英伟达再追单 AI 芯片，台积电紧急增购 CoWoS 封装设备
9 月 25 日消息，随着英伟达 AI 芯片的需求火热，代工厂台积电也一路加大产能。据台媒《经济日报》报道，台积电 CoWoS先进封装产能爆满，积极扩产之际，传出大客户英伟达扩大 AI 芯片下单量，加上 AMD、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购 CoWoS 设备，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成，凸显当下 AI 市场持续火热。报道称，台积电这次寻求辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂协助，要求扩大增援 CoWoS 设备，预计明年上半年完成交机及装机，相关设备厂忙翻天，不仅先前已拿下台积电原订扩产目标机台订单，如今再获追单三成，下半年营收将显著增长，更带动相关设备厂在手订单能见度直达明年上半年。业界人士透露，台积电目前 CoWoS 先进封装月产能约 1.2 万片，先前启动扩产后，原订将月产能逐步扩充到 1.5 万至 2 万片，如今再追加设备进驻，将使得月产能可达 2.5 万片以上、甚至朝 3 万片靠拢，使得台积电承接 AI 相关订单能量大增。遭爆料的设备厂均不对订单动态置评。知情人士透露，随着 AI 运算应用大幅开展，包括协助机器自主学习、训练大型语言模型（LLM）和 AI 推论等，并在自动驾驶汽车及智慧工厂等领域落地，AI 芯片需求将维持强劲增长。报道还称，英伟达、AMD 等大客户已在第三季度增加对晶圆代工厂投片量，有效推升台积电 7nm 及 5nm 先进制程产能利用率，但 CoWoS 先进封装产能供不应求，已成为生产链最大瓶颈。台积电总裁魏哲家日前曾在法说会提到，台积电已积极扩充 CoWoS 先进封装产能，希望 2024 年下半年后可舒缓产能吃紧压力。据了解，台积电已在竹科、中科、南科、龙潭等地挤出厂房空间增充 CoWoS 产能，竹南封测厂也将同步建设 CoWoS 及 TSMC SoIC 等先进封装生产线。业界消息指出，台积电第二季度开始启动 CoWoS 先进封装大扩产计划，5 月对设备协力厂展开第一批下单采购，该批设备预期会在明年第一季度末全部到位并装机完成，届时 CoWoS 先进封装月产能可增为 1.5 万至 2 万片。即便台积电已大力扩增 CoWoS 产能，但客户端需求爆发，使得台积电日前再对设备协力厂追加订单。设备从业者指出，英伟达是目前台积电 CoWoS 先进封装最大客户，订单量占产能六成，近期因 AI 运算强劲需求，英伟达扩大下单，而且 AMD、亚马逊、博通等客户急单也开始涌现。考虑到客户对 CoWoS 先进封装产能需求急切，台积电日前再度对设备厂追单三成，并要求在明年第二季度底前完成交机及装机，明年下半年开始进入量产。
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进军芯片领域有多难？电子代工巨头富士康也难免“栽跟头”
富士康最为人所知的身份是苹果(AAPL.US)iPhone的主要组装商。但在过去几年里，富士康进军半导体领域，押注人工智能等技术的兴起将提振对这些芯片的需求。但富士康的半导体进军之路起步艰难，凸显出新参与者很难进入这个由拥有丰富经验和高度复杂供应链的老牌企业主导的市场。惠誉集团旗下BMI的ICT分析师Gabriel Perez表示:“这个行业给新来者设置了很高的进入门槛，主要是高水平的资本密集度和令人垂涎的知识产权。”他表示，“台积电(TSM.US)、三星(SSNLF.US)或美光(MU.US)等老牌企业依靠数十年的研发、工艺工程和数万亿美元的投资，才能达到目前的能力。”为何进入半导体行业?富士康是一家电子产品代工制造商，负责组装iPhone等消费品。但在过去两年中，该公司加大了在半导体领域的影响力。2021年5月，富士康与制造各种电子元件的Yageo公司成立了合资企业。同年，富士康从中国台湾芯片制造商旺宏电子手中收购了一座芯片工厂。去年，富士康与印度企业集团韦丹塔达成协议，在印度建立一家半导体和显示器生产工厂，作为价值195亿美元合资企业的一部分。Counterpoint research负责研究的副总裁Neil Shah表示，富士康进军半导体行业是为了实现业务多元化，该公司决定推出电动汽车部门也是该计划的一部分。Shah表示，富士康的目标是为电子和汽车公司提供“一站式服务”。如果富士康能够组装电子产品和制造芯片，这将是一个非常独特且具有竞争力的业务。为什么选择印度?富士康之所以选择在印度与韦丹塔建立合资企业，是因为印度政府正寻求推动国内半导体产业并将制造业转移到印度。BMI的Perez 表示：“富士康在印度建立合资企业的决定响应了两个主要趋势，其中之一是印度市场作为消费电子制造中心的作用日益增强，第二个是印度的雄心——效仿美国、欧盟和中国大陆等其他主要市场——通过公共补贴和监管激励措施发展国内半导体产业。”到底出了什么问题?本月，富士康退出了与韦丹塔的合资企业。富士康当时在一份声明中表示，双方“同意分道扬镳”。富士康表示:“双方都认识到，项目进展不够快，存在一些我们无法顺利克服的挑战性差距，以及与项目无关的外部问题。”媒体本月报道称，与该项目的技术合作伙伴、欧洲芯片制造商意法半导体(STM.US)的谈判陷入僵局，是合资企业失败的主要原因之一。据报道，富士康和韦丹塔希望从意法半导体获得技术许可，而印度希望意法半导体在合资企业中拥有股份，但这家欧洲芯片制造商对此并不感兴趣。进入门槛很高富士康的挫折指向了一个更广泛的问题——新来者很难进入半导体制造业。芯片制造由台积电主导。Counterpoint Research的数据显示，该公司在晶圆代工领域占有59%的市场份额。台积电并不自行设计芯片。相反，它为苹果等其他公司生产这些零部件。台积电拥有20多年的经验和数十亿美元的投资，才取得了今天的成就。台积电还依赖于一个由制造关键工具的公司组成的复杂供应链，使其能够生产世界上最先进的芯片。富士康和韦丹塔的合作似乎严重依赖意法半导体，一旦这家欧洲公司退出，合资企业在半导体方面就没有太多专业知识了。“两家公司……缺乏制造芯片的核心能力，”Counterpoint Research的Shah表示，并补充说他们依赖第三方技术和知识产权。富士康进军半导体市场的尝试凸显了新进入者要做到这一点是多么困难——即使是对一个市值479亿美元的巨头来说也是如此。Shah称，“半导体市场高度集中，只有少数几家企业花了20多年的时间才发展到今天的地步。”他还表示，进入门槛很高，如需要大量投资和专业劳动力。“平均而言，要达到成为一家成功的半导体制造公司的技术水平和规模，需要二十多年的时间。”
哦! 它是空的。