4008-622-911
国新文化：已陆续完成了核心产品的芯片国产化替代研发工作
国新文化在互动平台表示，现阶段公司的AI类产品主要聚焦于教育行业。子公司奥威亚过去三年已陆续完成了核心产品的芯片国产化替代研发工作，并发布了多款AI主机、AI摄像机，实现了AI算力内置。通过对软硬件的深度优化设计，产品既支持云端部署，更能支持本地部署。公司将持续发挥人工智能技术的优势，深化人工智能和应用场景的结合。
相关推荐
-
-
美媒曝拜登政府考虑对华实施新的芯片制裁，英伟达股价闻声下跌
又想打压？！据路透社报道，美国《华尔街日报》6月27日援引所谓“知情人士”消息称，由于担心中国可能使用英伟达和其他公司的人工智能芯片“进行武器开发和黑客攻击”，拜登政府正考虑就对华出口人工智能芯片实施新制裁。《华尔街日报》称，美国商务部最早将于 7 月要求停止向中国客户提供英伟达（Nvidia）和其他芯片公司生产的芯片产品。报道还称，英伟达、美光（Micron）和超威半导体（AMD）等美国芯片制造商都会受到美媒爆料拜登政府新措施的影响，英伟达股价在盘后交易中下跌超过 2%，而超威半导体股价下跌约 1.5%。这并非美国首次针对向中国出口人工智能芯片实施制裁。报道提到，英伟达曾在去年9月表示，美国官员要求该公司停止向中国出口两款用于人工智能的顶级计算芯片。为满足出口管制规定，英伟达在几个月后表示，将向中国提供一款名为 A800 的“降级版”芯片。该公司还在今年年初调整了其旗舰 H100 芯片以符合法规。《华尔街日报》6月13日报道称，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦•埃斯特维兹上周在一个行业会议上表示，拜登政府打算延长一项出口管制政策的豁免期，这项政策旨在限制美国以及使用美国技术的外国公司向中国出售先进制程芯片和芯片制造设备。一些分析人士认为，此举将削弱美国在芯片上对中国出口管制政策的效果。13日接受《环球时报》记者采访的专家认为，虽然美方尚未公布具体细节，但“延期豁免”是意料之中的事，因为美国遏制中国芯片发展的种种措施不但效果有限，而且遭到反噬。关于美方对华设芯片出口限制，中国外交部曾表示，美方出于维护科技霸权需要，滥用出口管制措施，对中国企业进行恶意封锁和打压，这种做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则，不仅损害中国企业的正当权益，也将影响美国企业的利益。这种做法阻碍国际科技交流和经贸合作，对全球产业链供应链稳定和世界经济恢复都将造成冲击。美方将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化，阻挡不了中国发展，只会封锁自己、反噬自身。
-
-
恩智浦MK61FN1M0VMJ12单片机的中文参数、功能特点及应用领域
MK61FN1M0VMJ12 是恩智浦（NXP Semiconductors）推出的一款高性能、高集成度的32位微控制器（MCU），基于 ARM® Cortex®-M4 内核，主频高达 120 MHz，具备数字信号处理（DSP）能力，广泛应用于工业控制、物联网终端、智能仪表与嵌入式连接设备中。核心参数品牌/厂商恩智浦（NXP Semiconductors）型号MK61FN1M0VMJ12内核架构ARM® Cortex®-M4（带 DSP 指令集）主频速度最高 120 MHz程序存储容量1 MB Flash（非易失性，支持安全保护）RAM 容量128 KB SRAMFlexMemory 特性支持 FlexNVM（512 KB）与 FlexRAM（16 KB），可配置为 EEPROM 模拟或额外数据存储工作电压1.71V ~ 3.6V（宽压设计，适合电池供电）工作温度范围-40°C 至 +105°C（工业级可靠性）封装形式256-LBGA（17×17 mm，MAPPBGA 封装）I/O 引脚数最多 128 个通用 I/OADC 性能最多 77 通道 16位 ADC，支持单端与差分输入DAC 性能2 通道 12位 DAC通信接口• 以太网 MAC + PHY（IEEE 1588 支持）• USB 2.0 OTG（全速/高速，支持无晶振）• 多达 4 个 UART/USART• 多达 4 个 SPI• 多达 4 个 I²C• CAN bus、SDHC、FlexBus 外部总线安全特性四级 Flash 安全保护、AES-256 加密、RNG 随机数生成器、内存保护单元（MPU）低功耗模式支持多种低功耗模式，LLS/VLLS 模式下可实现 μA 级电流消耗功能特点高性能 Cortex-M4 内核搭载 120 MHz ARM Cortex-M4 内核，支持 DSP 指令，每 MHz 可达 1.25 DMIPS 运算性能，适合实时控制与复杂算法处理。大容量存储与 FlexMemory 技术配备 1MB Flash 与 128KB SRAM，并集成 FlexNVM（512KB） 和 FlexRAM（16KB），可灵活配置为额外程序空间、数据日志区或模拟 EEPROM，支持高达 1000 万次写入寿命，适用于频繁数据记录场景。丰富的连接能力集成 以太网 MAC+PHY 与 USB 2.0 OTG（支持高速），支持 IEEE 1588 精确时间协议，适合工业自动化与网络化设备；USB 支持无晶振（Crystal-less）设计，降低 BOM 成本。高精度模拟外设内置 77 通道 16位 ADC，支持差分输入与可编程增益，适合多传感器采集；2 通道 12位 DAC 可用于波形生成或模拟输出控制。工业级可靠性与宽温运行支持 -40°C 至 +105°C 工作温度，适用于严苛工业环境；供电电压低至 1.71V，可延长电池设备续航时间。高级安全与数据保护机制提供 四层 Flash 安全锁、AES-256 加密引擎 与 RNG 随机数生成器，防止代码被非法读取或篡改，满足物联网设备对数据安全的需求。多种低功耗模式优化能效支持 低漏电停止模式（LLS/VLLS），唤醒源多达 16 个引脚 + 8 个内部模块，适合远程传感器等低功耗应用。高集成度与紧凑封装256 引脚 BGA 封装（17×17 mm），集成 DDR 控制器、NAND Flash 控制器、DMA 通道（32 通道）等，减少外部器件需求，降低系统复杂度。应用领域工业自动化与控制设备如 PLC、HMI 面板、电机控制器，利用其高性能内核与丰富外设实现复杂逻辑与实时控制。智能仪表与远程抄表系统用于智能电表、水表、燃气表，结合低功耗模式与大容量 Flash，实现长期数据记录与远程通信。物联网网关与边缘节点凭借以太网与 USB OTG 接口，可作为本地数据汇聚中心，连接传感器网络并上传至云平台。医疗健康设备如便携式监护仪、呼吸机模块，依赖其高精度 ADC 与低功耗特性，保障测量准确性与续航能力。楼宇自动化与安防系统用于智能照明控制、门禁系统、火灾报警控制器，通过 CAN、I²C 等总线实现多设备组网。消费类智能终端如智能家电主控、工业手持设备，兼顾性能、连接性与成本。如果贵司有芯片采购需求、BOM表配单、芯片样品测试请联系客服：18926003197。
哦! 它是空的。