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2023年度全球汽车零部件配套供应商百强榜
《美国汽车新闻》(Automotive News)根据各厂商2022年汽车配套营收，发布2023年度全球汽车零部件配套供应商百强榜(2023 top suppliers)。博世、电装、采埃孚、麦格纳蝉联前四名。中国企业宁德时代进入前十名，名列第五位。
排名 公司 总部所在地 2022年汽车配套业务营收
1、博世(Robert Bosch) 德国 504.56亿美元
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模拟芯片行业研究报告：模拟IC国产替代进程加速推动中 国内模拟芯片公司有望触底反弹
模拟芯片行业研究报告：模拟IC国产替代进程加速推动中 国内模拟芯片公司有望触底反弹！模拟芯片种类丰富，行业处于稳步增长阶段。全球模拟芯片规模进入上升期，中国模拟芯片规模稳步增长。模拟芯片作为集成电路的子行业，其波动与集成电路的变化基本一致，但由于模拟芯片下游应用复杂，产品品类繁多，不易受单一产业景气变动的影响，其波动性弱于集成电路整体市场。根据WSTS 数据，全球模拟芯片市场规模从2011 年的451.63 亿美元增长至2022 年的895.54亿美元，2011-2022 年的GAGR 为6.42%;中国模拟芯片市场规模从2017 年的2140.1 亿元增长至2021 年的2731.4 亿元，2017-2021 年的GAGR 为6.29%，全球和中国模拟芯片市场基本均处于稳定增长的态势。电源管理芯片与信号链芯片为模拟芯片主要细分市场，具有广泛的下游应用领域。随着5G 通信、新能源汽车、物联网等下游市场的发展，对于电能应用效能的管理需求将持续增长，从而带动电源管理芯片市场的持续增长。信号链芯片作为模拟芯片的重要组成部分，约占模拟芯片市场规模的46%，受益于较长的产品生命周期以及较为分散的应用场景，信号链芯片总体发展态势向好，市场规模稳步增长。复盘海外模拟龙头成长经历，内生增长与外延并购为模拟行业成长重点思路。借鉴海外模拟芯片巨头发展道路，“内生+外延”道路具有非常强的成长性与竞争性。国内模拟IC 的发展创立时间较短，资金与技术支持都较为薄弱。但经过二十多年发展，国内各领域已经有一批较为领先的模拟IC 公司开始通过扩大研发或者并购等方式，着力完善产品布局，进一步拓宽下游市场。通过多年的资金积累，国内部分模拟IC 厂商具备一定的资金基础，同时借助上市后的资金和平台优势，行业并购亦成为国内模拟芯片公司快速实现研发团队扩张、产品线扩充的重要手段。国产替代正当时，国内企业市场发展空间广阔。我国大部分集成电路芯片对国外进口的依赖度高，但中国模拟芯片市场发展正在加速发展，吸引了诸多国内企业，但大多数国内模拟芯片企业起步较晚，研发投入较低，产品以中低端芯片为主，随着中美贸易摩擦带来反向驱动国内研发，技术积累和国家政策的支持促使部分国内公司在高新技术方面取得新突破，目前国内企业在中国市场占比较低，但随着国内企业自主创新能力的提高，国内模拟芯片企业的发展存在较大空间。行业库存去化持续推进，消费复苏催化下行业有望触底反弹。2022 年全球半导体产业放缓，2022 年Q2 开始去库存逐渐成为IC 设计公司的主旋律。从存货环比增速的角度来看，大部分企业23Q1 存货增速有所下滑，晶丰明源、芯朋微的存货余额已出现下降，行业库存去化持续推进。随着年初“乙管乙类”政策落地，市场对于消费、经济复苏乐观预计不断强化。疫情后消费信心逐步回暖，消费电子等多个下游有望重回增长轨道。参考产业链反馈与国际大厂法说会预测，我们预计全球半导体周期将于Q2 筑底，三季度开始复苏。库存去化叠加下游消费复苏，模拟IC 设计公司今年有望触底反弹。建议：模拟IC 行业终端应用广阔，行业处于稳定增长阶段。国内供应链成熟度提升、中美贸易摩擦等因素推动国内模拟IC 行业快速发展，产业链公司有望充分收益，建议关注圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、艾为电子、帝奥微、晶丰明源、力芯微、富满微、卓胜微、钜泉科技、上海贝岭、必易微、希荻微、唯捷创芯。
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国内射频市场竞争愈加激烈，集成电路自主可控需求极为迫切
集成电路产业是社会经济发展中基础性、关键性和战略性的产业，在国际化竞争、国家安全保障、综合国力提升和经济高质量发展等方面发挥着举足轻重的作用。近年来，随着经济社会的不断发展，国际化竞争与贸易的纵深拓展，同时伴随着新一代信息、通信技术的发展与落地，消费电子、汽车电子、工业智控、计算机等行业产品进一步普及与渗透，推动了人工智能、物联网、云计算、自动驾驶等新兴市场不断增长，为集成电路产业的持续蓬勃发展注入动力。2022 年度，全球宏观经济增速放缓，外部环境更趋复杂严峻。与此同时，科技与产业革命并未停下前进的脚步，这就给集成电路产业带来了新的机遇与挑战。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，随着通胀上升和终端市场需求疲软，尤其是那些受到消费者支出影响的终端市场，WSTS 统计显示 2022年度半导体总规模为 5,741 亿美元，预计至 2023 年，全球半导体市场规模将下降至 5,570 亿美元。目前中国仍然是集成电路进口大国，根据海关总署的统计数据，2022 年中国集成电路产品进口数量为 5,384 亿个，出口数量为 2,733.6 亿个，进口金额为 4,155.79 亿美元，出口金额为 1,539.18 亿美元，存在较大的贸易逆差，表明国内集成电路行业需求旺盛，存在对外依赖度，集成电路发展自主可控的意愿及需求极为迫切。随着国内集成电路产业进一步发展，我国有望加快集成电路行业国产化替代进程，从而降低对国外的依存度。集成电路迎来发展契机集成电路设计作为集成电路行业上游，主要是根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，因而随着5G 信息技术、人工智能、新能源汽车等新领域新应用的不断拓展，下游应用新场景不断涌现，半导体产业生态进一步丰富，集成电路设计行业也迎来前所未有的发展契机，整个行业步入快速发展的态势中。同时，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本，且集成电路设计作为技术密集型行业，对企业的研发技术水平、自主创新能力、产业链运作水平等 均有较高要求。展望未来，在政策环境改善提升、技术创新迭代、产业链结构优化的推动下，将进一步促使集成电路设计行业向更高技术水平、更广产业维度的领域深化发展。集成电路制造是集成电路行业的关键环节，集成电路制造水平代表了一个国家高端制造业的前沿高度，是推动国家 信息化与工业化融合的重点与基石，是调整产业结构、保障国家安全的支撑与引擎。在集成电路行业中，模拟类芯片具 有强应用的特性，因而模拟类芯片公司为做出具有竞争性的差异化产品，需要将设计方案与各项工艺技术紧密耦合，甚至开发定制化特定工艺。基于以上的特点，Fab-lite 模式既可以实现对应用设计匹配的工艺开发、产品质量和可靠性的 严格把控、工艺技术的快速迭代创新、及新产品研发周期的掌握调节以满足不断变化的市场需求。同时，也可以减少模拟芯片企业对代工厂的依赖，灵活应对市场变化、解决产能问题，兼顾生产效率和产品性能，更具成本效益。此外，集成电路行业是引领科技革命和产业变革的关键力量。集成电路行业的快速发展，有力支撑了国家信息化建设、信息安全保障，促进了国民经济和社会持续健康平稳发展。近年来，全球政治经济环境风云诡谲，国际贸易摩擦形势复杂多变，在行业不确定性增加的背景下，集成电路行业国产化替代、半导体产业自主可控、供应链的抗风险能力提升已上升到国家战略高度。为进一步优化集成电路产业和发展环境，提升产业创新能力和发展质量，国家相继出台一系列财政、税收、知识产权保护等政策，为集成电路企业提供有利的政策环境。射频市场竞争愈加激烈集成电路行业是资本、技术密集型行业，其周期性主要体现在产品的生命更迭周期、宏观经济波动周期、技术发展 周期、上下游产能供需周期和下游应用市场波动周期等方面。同时，随着近年来政府加大对集成电路行业的支持，政府 政策也是行业周期性的重要因素之一。射频前端芯片的下游应用领域主要为移动智能终端产品，因此节假日对移动智能终端产品消费的影响会传导至本行业，且本行业的季节性波动早于下游移动智能终端产品的季节性波动。2022 年度，受到宏观经济放缓、复杂多变的国际政治形势等事件带来的冲击，射频前端芯片行业短期业绩承压，使得周期性变化减弱。射频前端器件是通信系统的关键零部件，全球射频前端市场集中度较高，根据 Yole Development 数据，2022 年度全球前五大射频器件提供商占据了射频前端市场约 80%的份额，其中包括 Broadcom 19%，Qualcomm 17%，Skyworks 15%， Qorvo 15%，Murata 14%。射频前端领域设计及制造工艺技术门槛较高，一方面国际领先企业起步较早，底蕴深厚，在技术、专利、工艺等方面积累了资本、人才等竞争优势，同时通过一系列产业整合拥有完善全面的产品线布局，并具备雄厚的高端产品研发实力。随着通讯领域的快速发展和5G 的兴起，全球半导体器件厂商通过不断整合并购，以谋求产业链优化，并利用规模优势获取更多的市场话语权、更低的制造成本。另一方面，大部分国际厂商以IDM模式经营，拥有设计、制造和封测的全产业链能力，建立了完整的生态链和森严的技术壁垒，长期垄断市场并主导技术的发展。而国内射频前端行业起步时间较晚，技术水平、经验储备等与国外发达国家之间有着较大差距。5G 通信技术引入新的频段应用、复杂技术和应用的出现等，对射频前端器件的复杂度和性能提出了更高的要求。此外，为了适应智能手机轻薄化和降低成本的需求，射频前端的集成度也会逐渐增加，模组化的趋势越来越明显。2022年开局以来，经济增速放缓，国际政治经济局面紧张，地缘冲突频发，通货膨胀高企，智能手机创新瓶颈等给射频前端市场蒙上一层阴影。与此同时，受益于国家政策支持、国产替代红利及资本热潮的驱动，国内射频前端行业涌入大量新进者，射频市场竞争愈加激烈，面对技术门槛较低且同质化严重的部分射频前端产品，本土的恶性竞争也在吞噬市场的健康发展。同行业公司都在不断加快和提高新产品研发速度与能力，不断推出具有高可靠性、高集成度、高性能的新产品，以满足市场对高端应用的需求，这使得市场竞争日趋白热化，也逐步奠定行业分水岭，促使行业分化加剧。
哦! 它是空的。