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【联发科回应与谷歌合作生产AI服务器芯片传闻】财联社6月19日电,谷歌冲刺AI,传找联发科合作,携手打造最新AI服务器芯片,并将以台积电5纳米制程生产,力拼明年初量产,象征联发科正式跨足当红的AI服务器相关芯片领域。对于相关消息,联发科不回应市场传言。
“自古多情空余恨,好梦由来最易醒!”无奈,悲壮!当我听到哲库CEO刘君说出上面这句话的时候,真是让人唏嘘不已。万事皆有始终,OPPO曾经宣布自研芯片,表达了很大的决心,那时候是真实的,但如今宣布关停旗下芯片设计公司哲库科技(ZEKU)的业务,这时候也是真实的。可以说,这是一个商业理性的决策。但考虑到很多方面,我们不得不好好探究一下这个事的内涵。“芯片这件事,是我们抱定宗旨,一定要做的,也是一定要做好的!”OPPO首席执行官陈明永的这句话言犹在耳,奈何形势比人强,这个世界变化太快,让人猝不及防。数年时间,数千人的体量,上百亿的投资,各种高端技术设备的采购,中国和美日三地的团队协作,OPPO的决心不可谓不大,部署不可谓不周密,它是真的想要做好这个事。既然要为用户提供更好的体验,要有自己的技术护城河,那OPPO做芯片这个事就是很有意义的,这是个战略决策,会给OPPO带来长期的竞争力。但是,彼一时此一时,环境不一样了。大河有水小河满,大河无水小河干。对OPPO而言,它只有活到那个时候,才能看到长期投入带来的价值。出师未捷身先死,长使英雄泪满襟。哲库可以说是中国前5的IC设计公司了吧,它的陨落,无论如何都是一个悲剧。哲库为什么会“原地解散”?太快了,此前基本没有预兆,就是公司内部的大多数人都毫不知情。这种情况对一个大公司来说,只能表明来自最高层的意志非常坚决果断,必须快速解决这个事。山雨欲来风满楼。按照道理讲,不管是破产还是关闭解散,公司内部多少都会有一段时间的风声,毕竟这么大的事件发生,内部人员不可能毫无察觉。对于“原地解散”的理由,OPPO、哲库的说辞差不多,大意是未来充满了不确定性,全球的经济和手机行业现在极其不乐观,公司整个营收远达不到预期,所以在这样的情况下,芯片这样一个巨大的投资,将是公司承担不起的……这个决定很艰难,只是考虑到此前投入的巨大的成本,大家就可以理解其中困难了,何况还有数千人三四年时间的努力,如今一切都成了一场泡影,大梦一场啊。因为事情非常突然和“不可思议”,我们难免会多想一点:除了官方理由外,背后究竟发生了什么,让OPPO做出这样的决定?哲库很有价值,为啥不能像荣耀那样出售呢?如果是出售、转让或公司独立的话,那无论是对OPPO还是对哲库,或者是对投资人和对所有人来说,岂不是更好?但关于这个事的来龙去脉,目前还缺乏足够的价值信息,一切要待以后了,我们现在只能是相信OPPO和哲库给出的理由。不过有个事我们是可以确定的,那就是在权衡利弊的决策者看来,不关停哲库的风险、代价要大于关停哲库的代价。华为手机蛰伏后,苹果手机没有对手每个中国智能手机的品牌都想冲击高端,但iPhone没有对手,本来华为手机已经接近打下了很好的局面,具备了挑战iPhone的实力,然后因为众所周知的原因,华为被迫让出了高端市场的份额,让苹果“吃了个饱”。可惜!可叹!可悲!可恨!根据数据显示,iPhone在智能手机领域赚走了全球超八成的利润,无论是在国内还是在全球智能手机市场上,消费者心目中的高端品牌依然是苹果、华为,再加上一个三星,国内手机品牌仍然没能够递补上去。除了华为,谁还能有一战之力?好消息是华为手机的情况正在改善,但突围不能只靠华为啊。所以OPPO做芯片是有道理的,是值得敬佩的,它的失败是一种悲壮的失败,它留给业界和国人的经验、教训都是有价值的。这时候说风凉话很容易,但有出息的人从来不会说风凉话。任正非曾说过:芯片光靠砸钱不行假设一下,如果OPPO能够在华为成立海思的时候成立哲库(甚至晚个十来年),那海思就有了一个队友,哲库也就不至于是这样的结果了。OPPO不是华为,哲库也不是海思!世上没有假如,市场不相信眼泪,市场就是没有硝烟的战场,有时候它比战场还要残酷。任正非曾说过,芯片光靠砸钱不行,“我们修桥、修路、修房子……已经习惯了只要砸钱就行。但是芯片砸钱不行,得砸数学家、物理学家、化学家……”事实也证明了这点,在这个世界上,不是有钱就能为所欲为,有很多难题和障碍,都不是靠钱能够解决的。总之,还是要尊重客观规律。长期看,OPPO做芯片这件事的风风雨雨也是中国半导体崛起进程中的一个缩影,芯片之路的艰难超乎想象,确实就像马里亚纳海沟一样深不可测。中国芯片仍然是任重道远,我们需要产业升级和纵深,我们的芯片和核心器件方面要奋起直追,一切成长都需要时间才行。
恩智浦MCIMX6S7CVM08AD是i.MX6S系列的32位单核Cortex-A9架构微处理器,主打低功耗嵌入式多媒体控制场景,相关详情如下:一、核心中文参数产品类型:32位嵌入式微处理器(MPU)所属系列:i.MX6S核心架构:ARM® Cortex®-A9 单核最高主频:800MHz封装规格:624 MAPBGA,外形尺寸21×21mm以太网规格:支持1路10/100/1000Mbps千兆以太网接口USB接口:集成USB 2.0 PHY,共4路USB接口I/O供电电压:1.8V显示接口:支持Keypad、LCD显示与接口控制器二、核心功能特点内置硬件图形加速引擎,支持色彩空间转换、图像缩放、Alpha混合、画面旋转等基础图像处理操作接口扩展性极强,集成2路高速USB OTG带PHY、多路高速MMC/SDIO扩展卡端口,外设接入能力丰富集成2路12位ADC模块,最多支持10路模拟输入通道,同时搭载2路CAN总线接口,适配工业控制场景内置硬件级安全引擎,支持AES-128加密、SHA-1/SHA-256硬件加速,可实现安全启动、数字版权管理、信息加密等高级安全功能三、主要应用领域工业级嵌入式人机交互HMI终端的主控核心智能物联网网关、边缘计算节点的低功耗处理单元车载信息娱乐系统的基础控制模块便携式医疗设备的主控处理器智能家居中控面板的多媒体处理核心如果贵司有芯片采购需求、BOM表配单、芯片样品测试请联系客服:18926003197。
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