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中国电科产业基础研究院MEMS压力传感器与芯片获200万只订单
6月12日，据中国电科官微消息，近日，中国电科产业基础研究院美泰科技微机电系统（MEMS）传感器市场拓展有新进展，自主研发的MEMS惯性器件与系统累计实现百万级装车，并获得多家重点新能源车企50多款新能源车型定点，MEMS压力传感器与芯片获得两百万只订单，安全气囊加速度传感器完成量产定型，正在国内主流车厂开展应用验证。
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ST意法、TI德州仪器、英飞凌、NXP等大厂芯片最新行情，现货市场依然低迷？
近日，美国半导体行业协会(SIA)发布，2023年9月全球芯片销售额较8月增长1.9%，2023年Q3全球芯销售额总计1347亿美元，较2022年Q2下降4.5%，但较今年Q2增长6.3%。最近两个月，各种好消息频传，如存储芯片价格开始反弹、部分MCU开始回补库、芯片销售额环比增长等，但似乎雷声大雨点小，现货市场仍然冷清。整体来说，芯片行业已出现触底回暖的迹象，但寒冬还未走远。下面，整理了TI、ST、ADI、NXP、Microchip、安森美、英飞凌等大厂芯片最新行情，供大家参考！1、TI德州仪器TI需求依然疲软，客户更多寻求一些长期订货的机会，目前现货库存基本已经能满足今年的生产需要。除了部分汽车料仍缺货，TI大部分物料的交期已恢复正常。昔日热门型号TMS320F28335PGFA价格持续下跌，当前现货价格在60-70元左右。对于TI来说，现货市场整体还是低迷。TI今年Q3营收表现也不如市场预期，虽然汽车市场持续成长，但工业市场疲软态势进一步扩大。2、ST意法半导体ST整体需求依旧疲弱，现货市场和代理端清货价格都到了一定的瓶颈，工厂想清货但是不想亏本，导致清货价格目前仍然没有相对优势，囤货商的接受力度也一再下调。近期的热门料号当属VND7012AYTR，市场呈现供不应求，价格短期内不会调整。据了解，VND7012AYTR是一款功率电子开关芯片，广泛应用于各种电源管理和控制应用中，如汽车电子、工业自动化、照明系统、电机控制等领域。受汽车业务持续增长推动，ST Q3营收强势上涨。对于Q4，ST预计中国工业市场的MCU需求不及预期，MCU的交货周期和产能利用率已恢复正常，工业市场的订单能见度较低。3、ADI亚德诺ADI近期需求持续低迷，通用料现货充足，部分物料已出现价格倒挂。ADI汽车芯片持续增长，目前缺货的还是工控和车规类物料，交期达30周至52周以上，如LTC6810HG-1#3ZZPBF，交期还是很长，现货价格也很高。不过，原厂积极改善交期情况，LTC6078HMS8#PBF、LTC2411IMS#TRPBF等物料交期都有所改善。4、NXP恩智浦NXP整体需求还是偏弱，没有迎来传统旺季，现货需求更多集中在停产以及非通用物料，如P10、P20、MC68等。部分汽车芯片的库存消耗接近尾声，如FS32K系列，需求稍有增加，缺口就有所凸显，现货价格不太稳定，波动较大。而多颗网红物料的价格在持续回落，如MK64、MCF5282等。此外，原厂总体产能增加，部分产品的交期在继续回落。5、MicrochipMicrochip近期需求依旧低迷，现阶段代理的主旋律依然是清库存，预计第四季度会一直持续这个状态。Microchip大部分通用8位、16位MCU、EEPROM目前供应持续改善，个别缺货的8位、16位MCU交期仍在30周以上。6、安森美安森美的需求主要集中在汽车和工控领域，如NCV系列和SZ系列。不过，安森美汽车物料的交期仍然比较长，没有太大的改善，继续保持在40-50周以上。最近流行的FSV系列的排单交期也很长，大约在50周左右，市场价格一直居高不下。安森美Q3营收表现略高于市场预期，汽车和工业业务的营收均创纪录。但展望未来时，安森美对Q4营收给出了悲观预期，并宣布裁员约900人。安森美如此悲观的预测，进一步引发市场对电动汽车需求疲软开始冲击汽车芯片行业的担忧。7、英飞凌英飞凌目前现货价格变动较大，以前的网红料需求和价格都已经回落了很多，尤其是车规类MCU。部分高压的MOS交期依旧较长，维持在40-50周，还是会有一些缺货的需求。此外，最近因为服务器的需求增长，英飞凌稳压器的需求有所增多，但整体需求量还是不高。8、瑞萨瑞萨几乎每个季度都会调整价格，MCU、模拟和功率器件等产品交期没有明显改善，R5F和R7F系列MCU的交期接近1年。近日，瑞萨公布了首款基于Arm Cortex-M85架构RA8系列MCU以及下一代汽车MCU和SoC路线图，还透露全MCU近年来的平均年出货量超过35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。9、博通博通汽车料的供应情况持续改善，价格已大跳水，从几十美金回归到几个美金，成交逐渐降低。AI行情不错，但受CPU禁售影响，需求后续也可能降低。而通讯工业仍没有起色，主打还是去库存。10、赛灵思赛灵思整体需求低迷，客户端持观望态度较多，更倾向于降低成本和长期排单。赛灵思的交期情况明显好转，通用物料现货充足，由于之前涨价较多，目前部分料号出现市场价格倒挂的情况，如7K325T和7K160T。以上就是TI、ST、ADI、NXP、Microchip、安森美、英飞凌等芯片最新行情，希望对大家有帮助！
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赛灵思XC7A75T-2FGG484I可编程逻辑器件的参数和应用
XC7A75T-2FGG484I是赛灵思（Xilinx）公司推出的一款高性能FPGA（现场可编程门阵列）芯片。以下是该芯片的主要参数和应用领域的详细介绍：一、主要参数类别与系列：集成电路（IC）嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），Artix-7系列。逻辑资源：拥有超过75520个逻辑单元（或逻辑元件/单元数），以及5900个LAB/CLB（逻辑阵列块/可配置逻辑块）。I/O接口：多达285个输入/输出端口，支持高速数据传输和多种数字信号标准。RAM容量：总RAM位数达到3870720位。电源电压：供电电压范围为0.95V至1.05V。封装形式：采用484-BBGA（或484-FBGA）封装，尺寸为23mm×23mm。工作温度：可在-40°C至100°C的温度范围内正常工作。其他特性：支持DDR3接口，速率高达1866Mb/s；具有多个DSP Slice，每个Slice包含25x18乘法器、48位累加器和预加器；集成PCI Express（PCIe）块，最高支持x8 Gen3；具有多种配置选项，包括256位AES智能身份验证等。二、应用领域通信领域：XC7A75T-2FGG484I芯片广泛应用于基站、路由器和交换机等通信设备的信号处理和数据处理。其高速I/O接口和强大的处理能力使得该芯片能够实现高速数据传输和信号处理，从而提高通信设备的性能和可靠性。数据中心：在数据中心领域，该芯片被用于服务器和存储设备的加速卡和网卡中。通过将该芯片集成到服务器和存储设备中，可以实现高速数据传输、高效的并行计算和数据处理，进而提高数据中心的处理能力和存储容量。工业自动化：在工业自动化领域，XC7A75T-2FGG484I芯片被用于实现各种工业控制和自动化系统的数字信号处理、图像处理和数据采集等功能。其丰富的逻辑资源和强大的处理能力使得该芯片能够提高工业自动化系统的可靠性和性能。汽车电子：在汽车电子领域，该芯片被用于实现汽车控制系统、安全系统、娱乐系统和自动驾驶系统等功能。通过将该芯片集成到汽车电子系统中，可以实现高效的数据处理和实时控制，从而提高汽车的安全性和舒适性。综上所述，XC7A75T-2FGG484I是一款功能强大、应用广泛的FPGA芯片，能够满足各种复杂数字逻辑设计需求，并在通信、数据中心、工业自动化和汽车电子等领域发挥重要作用。如果您有芯片采购或配单需求，请随时告诉我，我将为您提供专业的建议和方案。
哦! 它是空的。