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受芯片供应不足的影响,日本多家铁路和公交公司从今天起暂停发售部分交通卡。在日本乘坐列车和公交时,当地民众普遍使用含有IC芯片的交通卡。除了能用它乘坐交通工具外,还可以充值用于日常购物。但受到芯片供应不足的影响,包括日本最大的铁路公司——东日本旅客铁路公司在内,日本多家交通企业开始暂停发售部分交通卡,预计将到明年春季才能恢复。
电路板是电子产品中至关重要的组成部分,它承载着各种电子元器件和集成电路(IC)芯片。了解一个完整的电路板所包含的电子元器件和IC芯片的种类和功能,可以帮助我们更好地理解电子设备的工作原理和性能。首先,让我们来看一下电子元器件。电子元器件是电子电路的基本构建单元,它们具有不同的功能和特性。常见的电子元器件包括电阻器、电容器、电感器、二极管和晶体管等。电阻器用于限制电流的流动,电容器可以储存电荷,电感器可以储存能量,而二极管和晶体管则可以控制电流的流动。除了电子元器件,电路板上还有各种集成电路芯片,即IC芯片。IC芯片是将多个电子元器件和电路功能集成在一块硅片上的微型电路。根据功能的不同,IC芯片可以分为处理器芯片、存储芯片、放大器芯片、传感器芯片等。处理器芯片是电子设备的大脑,负责进行数据处理和控制;存储芯片用于储存数据和程序;放大器芯片用于放大电信号的强度;传感器芯片则可以感知周围的物理或化学量。综上所述,一个完整的电路板一般包含电子元器件和IC芯片。电子元器件包括电阻器、电容器、电感器、二极管和晶体管等,而IC芯片则可以根据功能的不同,分为处理器芯片、存储芯片、放大器芯片、传感器芯片等。当然不同设备产品的电路板根据需求不同里面所用到的电子元器件和IC芯片种类也会不同,了解这些电子元器件和IC芯片的种类和功能,对于我们理解电子设备的工作原理和性能非常重要。如果你对电路板的构成和电子元器件、IC芯片感兴趣,如果您有电子元器件和IC芯片采购需求欢迎联系我司!
6月6日消息,据英特尔方面消息,其在产品级测试芯片上实现背面供电(backside power delivery)技术,以满足迈向下一个计算时代的性能需求。据介绍,作为英特尔的背面供电解决方案,PowerVia将于2024年上半年在Intel 20A制程节点上推出。通过将电源线移至晶圆背面,PowerVia解决了芯片单位面积微缩中日益严重的互连瓶颈问题。英特尔技术开发副总裁Ben Sell表示,“英特尔正在积极推进‘四年五个制程节点’计划,并致力于在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管,PowerVia对这两大目标而言都是重要里程碑。通过采用已试验性生产的制程节点及其测试芯片,英特尔降低了将背面供电用于先进制程节点的风险,将背面供电技术推向市场。”据悉,英特尔将PowerVia技术和晶体管的研发分开进行,以确保PowerVia可以被妥善地用于Intel 20A和Intel 18A制程芯片的生产中。在与同样将与Intel 20A制程节点一同推出的RibbonFET晶体管集成之前,PowerVia在其内部测试节点上进行了测试,以不断调试并确保其功能良好。英特尔方面称,经在测试芯片上采用并测试PowerVia,证实了这项技术确实能显著提高芯片的使用效率,单元利用率(cell utilization)超过90%,并有助于实现晶体管的大幅微缩,让芯片设计公司能够提升产品性能和能效。
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