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富士康母公司鸿海在印芯片合资企业据报将遭印度政府拒绝提供补贴
5月31日，彭博援引知情人士报道，印度政府准备拒绝为印度铝生产商韦丹塔（Vedanta）和鸿海集团的芯片合资企业提供制造28纳米芯片的数十亿美元资助，理由是其申请没有达到政府规定的标准。报道称，该项目仍在寻找技术合作伙伴和制造28纳米芯片的制造级技术许可。
去年9月，韦丹塔和鸿海宣布将投资195亿美元在古吉拉特邦建立半导体和显示器生产厂，创造超过10万个就业机会。
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三星计划在所有家电中放入NPU，未来可与烤箱对话
在今年的人工智能浪潮下，不止是各大互联网企业正在布局自己的AIGC，包括三星这样的企业也开始网AI上下注重。据台湾媒体报道，三星打算在2024年为其所有新家电产品配备神经网络处理器（NPU），品类涵盖智能电视、洗碗机、智能烤箱等，通过为设备加入AI功能，拉开与竞争对手的距离。三星的NPU之路作为一个涉猎广泛的综合性跨国集团，三星在半导体芯片上也有不俗的实力，比如三星自家生产的Exynos系列芯片，便在过去的几年中几乎可以与高通媲美。甚至有消息称，在今年四季度，三星还将发布Exynos 2400芯片，用来对抗高通的最新一代旗舰芯片。不过随着人工智能浪潮的来临，2019年，三星便已经宣布将放弃执行开发CPU核心架构，未来将集中资源与经历在NPU、GPU上。就在今年，据韩媒BusinessKorea报道，三星电子的晶圆厂已经开始批量生产第一代AI芯片“Warboy”，也是一种NPU。此前，该晶圆厂已经从另一家AI大厂FuriosaAI获得了14nm的订单，而性能有所提高的第二代Warboy芯片将于明年上半年通过三星电子的5nm工艺线推出。所谓NPU，就是专门为AI而设计的产品，用以弥补GPU高功耗和高价的弱点，三星的这款Warboy NPU的处理速度可以达到GPU的10倍以上，而价格和功耗仅为GPU的20%及15%左右。此外，为了应对AI的大趋势，三星电子还专注于通过大幅增加基础设施建设投资来提高其AI芯片生产能力。P4生产线正在韩国平泽校区建设，目标是明年初开始运营。到2042年，它将斥资300万亿韩元（2280亿美元）在韩国京畿道永宁市建造世界上最大的半导体集群。该公司位于美国得克萨斯州将大规模生产4nm芯片的泰勒城工厂也在建设中，将于2024年投入运营。在家电产品中放入NPU为了进一步契合当前的AI发展趋势，三星在近日还透露了一项新的计划，在2024年为所有新家电配备NPU。显然，三星的家电部门正在努力更新各种智能设备芯片组，目标是实现节能、始终在线的AI工具，为用户提供帮助。加入了NPU后，意味着三星将能够提供各种新功能来提升用户的使用体验，例如更高级的语音识别功能以及三星语音智能助手Bixby更智能的版本，让其能够回答问题并与其他智能家居进行联动。比如在智能烤箱中加入智能语音功能，就能够让用户以语音方式来控制时间、温度，并且即便里面放错了东西，也能够及时通过语音来进行反馈，或者对午餐或晚餐进行建议，这可以极大提升用户的使用体验。与此同时，三星也在借NPU来推动家电智能化，意味着三星也在开始构建自己的生态圈，推动消费者采用之家的SmartThings系统，继而带动旗下以及合作伙伴的产品销量。在三星的SmartThings Routines示例中，在SmartThings中创建“阳光模式”，让空调可以在阳光明媚和炎热的日子里激活，此时太阳能电池板也能获得大量能源。此外，兼容SmartThings的窗帘和百叶窗可以帮助使室内环境更加舒适。有报告显示，三星的这项计划也受到了韩国DeepX等NPU提供商的影响，DeepX计划在明年第三季度大规模生产其下一代NPU，目标是摆脱对中国NPU的依赖。不过将AI添加到家用电器中可能并不会受到所有人的欢迎，有不少人认为具有语音识别、机器视觉和自己“思考”能力的家用电器中会引发安全和隐私问题。
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一文看懂意法半导体STM32F756NGH6微控制器的参数、优缺点、应用和引脚封装图
ST(意法半导体)的型号STM32F756NGH6属于MCU微控制器，基于高性能ARM®Cortex®-M7 32位RISC内核，工作频率高达216MHz。Cortex®-M7内核具有单浮点单元(SFPU)精度，支持所有ARM®单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一整套DSP指令和一个增强应用程序安全性的内存保护单元(MPU)。STM32F756NGH6包含高速嵌入式存储器，闪存高达1兆字节，320千字节SRAM(包括用于关键实时数据的64千字节数据TCM RAM)，16千字节指令TCM RAM(用于关键实时例程)，4千字节备份SRAM，在最低功耗模式下可用，以及连接到两条APB总线的大量增强型I/O和外围设备，两个AHB总线、32位多AHB总线矩阵和支持内部和外部存储器访问的多层AXI互连。STM32F756NGH6均提供三个12位ADC、两个DAC、一个低功耗RTC、十三个通用16位定时器(包括两个用于电机控制的PWM定时器和一个可用于停止模式的低功耗定时器)、两个通用32位定时器、一个真随机数发生器(RNG)和一个加密加速单元。STM32F756NGH6的功能特点1、高性能处理器：搭载了ARM Cortex-M7内核，最高主频达216 MHz，具备DSP指令集和浮点运算单元(FPU)，能够处理复杂的算法和图形处理任务。2、大容量存储器：集成了1MB的闪存和320KB的SRAM，可以满足大规模应用程序的存储需求。3、多种接口：支持多种外设接口，包括USB OTG、Ethernet、CAN、SDIO、UART、SPI、I²C等，可以灵活连接各种外部设备。4、高性能图形处理能力：内置支持TFT-LCD显示控制器和外设并口，能够实现复杂的图形界面和图像处理功能。5、先进的安全性保护：集成了多种安全机制，包括STM32内置的加密加速器和安全固件升级功能，能够保护系统免受恶意攻击。6、丰富的外设功能：具备多路模拟、数字转换器(ADC/DAC)、定时器、PWM等外设，能够满足各种应用的需求。STM32F756NGH6的应用领域STM32F756NGH6是一款高性能的MCU微控制器，其主要应用领域如下：1、工业控制和自动化：STM32F756NGH6可用于工业控制系统、工业自动化、机器人控制、智能制造和监控系统等领域。其高性能和丰富的外设能够实现复杂的控制和数据处理任务。2、智能家居和物联网(IoT)：STM32F756NGH6可用于智能家居设备、智能传感器、无线通信模块和物联网设备，以实现数据采集、处理和无线通信功能。其低功耗模式和丰富的通信接口使其非常适合于物联网应用。3、医疗设备：在医疗设备领域，STM32F756NGH6可以用于医疗监测设备、医疗影像设备、诊断仪器和医疗仪器控制等应用。其高精度的数据处理能力和可靠性使其成为医疗设备制造商的首选。4、通信设备：STM32F756NGH6可应用于通信设备，包括基站控制器、通信网关、数据传输设备和网络路由器等。其丰富的通信接口和高性能处理器可以满足通信设备对于高速数据传输和复杂控制的需求。STM32F756NGH6的中文参数品牌：ST(意法半导体)产品分类：32位MCU封装：216-TFBGA(13x13)包装：托盘核心处理器：ARM Cortex-M7内核规格：32-位速度：216MHz连接能力：CANbus，以太网，HDMI-CEC，I2C，IrDA，LINbus，MMC/SD，SAI，SPDIFRX，SPI，UART/USART，USB OTG外设：欠压检测/复位，DMA，LCD，POR，PWM，WDT I/O数 168程序存储容量：1MB(1M x 8)程序存储器类型：闪存EEPROM容量：-RAM大小：320K x 8电压-供电(Vcc/Vdd)：1.7V ~ 3.6V数据转换器：A/D 24x12b; D/A 2x12b振荡器类型：内部工作温度：-40°C ~ 85°C(TA)安装类型：表面贴装型基本产品编号：STM32F756HTSUS：8542.31.0001商品标签：通用类MCUSTM32F756NGH6的引脚封装图STM32F756NGH6的原理图STM32F756NGH6的型号解释图
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