张忠谋：美国芯片制造投资太少，短期内不可能复现台积电规模

来源：IC采购网| 发布日期：2023-11-21 14:55

当前，美国正在大力推行自己的芯片制造本土化战略。按照美国《芯片法案》的相关条例，将投资527亿美元（约合人民币3400亿元），用于支持美国的半导体生产、研究和人才培养。其中，390亿美元（约合人民币2500亿元）用于补贴建设半导体工厂和购买半导体设备和材料。

不过，张忠谋并不支持台积电赴美建厂，从一开始就是坚定拒绝的，他曾表示：“美国进入半导体制造市场是极其幼稚的行为。”近日，在一场会议场合里，张忠谋再一次谈到了美国力拼芯片生产落地，他指出：“吸引赴美设厂投资金额为520亿美元，其中390亿美元为美国政府补贴，但这是多年补贴合计总额，而台积电每年平均投资300亿美元，甚至更多，这是否能解读为美国吸引投资金额相对小。”

“无论是美国‘芯片法案’或其他法案，我觉得都是蛮浪费的。”张忠谋重申。

台积电再次败走美国？

实际上，张忠谋不支持台积电在美国建厂并非只是情绪上的抵触，而是有充分的理论验证。1995年，台积电就曾主动公开表示，将在美国建立自己的工厂。1996年，台积电正式将这个想法付诸行动，在美国华盛顿州的卡玛斯建立自己第一座北美晶圆厂，这也是当时台积电在台湾岛外第一座8英寸晶圆代工厂。

台积电首座美国工厂命名为WaferTech，最开始走的是合资路线，出资方除了台积电还有Altera、ADI和ISSI，台积电初期占股57.23%，后来台积电收购了全部股份。

从1996年到2001年，WaferTech仅仅用了短短5年的时间就教育了台积电——在发达国家建厂需谨慎。

按照计划，WaferTech需要在1998年初量产，不过一直拖到了当年的9月份，WaferTech才开始正式出货。并且，刚刚量产就在随后一个季度出现了数亿台币的设备折旧。

与此同时，台积电开始对美国建厂的高成本有所了解，首先是人力成本高，然后是资源配比也不给力，这导致WaferTech扭亏的时间晚了一年，台积电也就没有继续扩产的打算。

根据台积电的财报数据，2021年WaferTech营收仅为新台币77.35亿元，该年度台积电整体营收高达1.59万亿新台币。在美国开始表达出本土芯片制造规划并计划拉拢台积电时，张忠谋就回忆过WaferTech的经历，他表示：“我们对成本预期非常天真，最终在美国制造芯片比台湾贵了 50%，在美国建晶圆厂简直是一场噩梦。”

如今，噩梦再一次上演了。自2017年开始，美政府多次邀约台积电赴美建厂，多次被台积电回绝了。从2017年至2020年，美政府和台积电之间经历了数十场会面，包括交换意见、谈判和调研等。最终，在2020年，由于胳膊拧不过大腿，台积电答应赴美建厂。这一次，台积电工厂选址在亚利桑那州。

2020年5月15日，台积电正式宣布了美国建厂计划，最初承诺投入120亿美元，计划于2022年12月建设完毕，并逐步开始生产。很明显，由于疫情等原因，最终这项计划流产了。2022年底，台积电将这项计划追加到400亿美元，将建成两座工厂，分别代工5nm及3nm芯片。

按照台积电的最初计划，5nm工厂将会在2024年全面运作，每月生产 2 万片芯片。但是，历史再一次重演了，由于找不到合适的工人，加上基础设施进展不达预期，5nm工厂的量产运作时间已经调整到2025年。

更加让台积电恼火的事情是，正如张忠谋所言，美国《芯片法案》的投资是长期的，但是一期的费用也太少了。在台积电宣布投资增加到400亿美元时，据知情人士透露，美政府给到台积电的投资为10亿-20亿美元规模，这个补贴和当初承诺的高昂补贴似乎完全不搭边。

虽然投资少，但是美政府给台积电制造的困难却不少。由于初期建厂找不到合适工人和技术人员，台积电计划从台湾当地调人去美国。不过，美政府随后知会台积电，要求台积电在美国建厂用到的材料、人力等必须由美国当地供应。这个政策颁布之后，台积电内部人士和供应商表示，保守估计，台积电美国厂的成本将会是台湾工厂的10倍。

另外，有台积电WaferTech工厂管理人员表示，更大的挑战在工厂投运后，亚利桑那州水资源的短缺，以及美国工人懒散的态度将会让量产成本非常高昂。WaferTech经过这么多年的优化，利润率依然比台湾工厂低近一成，新工厂的盈利压力可想而知。

强行回流代价高昂

台积电没有主动意愿去美国建厂吗？当然不是，WaferTech就已经证明，不考虑其他成本方面的问题，台积电是非常看好美国建厂计划的。同时，从公司层面来说，如果各项成本都能够得到合理的控制，美国工厂会给台积电带来莫大的好处。

根据相关统计数据，在台积电的股权结构中，外国资本占比高达80%，其中很大一部分是美资；在台积电的客户中，美国客户占据了64%的产能。这些数据都让台积电有动力去美国建厂。

但是，美国工厂要正常运转，需要满足太多理想化的前提，这终究不是一门好生意。

原因主要有三个方面。首先，全球晶圆代工产业经过长期的发展，已经在东亚形成了极高的集中度，产能主要分布在中国台湾、韩国、日本、中国大陆等东亚国家和地区，产业配套也基本围绕东亚布局。

其次，东亚是出了名的人力成本低，晶圆代工除了资源密集和技术密集之外，人力资源也非常密集，好工人当然更容易出在东亚，因为他们性价比更高。

第三就是张忠谋所说的投资问题。能够看到，台积电自己在美国工厂的计划投入已经超过了美国《芯片法案》的全部建厂金额。所以，张忠谋可以非常有底气地说，美国政府想要在短期内复刻一个台积电出来，那是不可能完成的任务。

所以，总结而言就是，美政府在钱不到位的情况，还想要逆产业大趋势让芯片制造回流，那么总归需要人买单，或许是晶圆代工厂，或许是芯片公司，也或许是终端客户。然而，在产业下行周期里，芯片公司和终端客户都是强势一方，那么如果继续推行且产业没有反弹，台积电只能自己再一次吞下苦果。

上一篇：电源管理芯片常用型号及应用、品牌和采购渠道

下一篇：意法半导体STM32F407VET6的技术参数与应用市场

MICROCHIP微芯 ON安森美 TI德州仪器 ST意法半导体 ALTERA阿尔特拉 Infineon英飞凌 ADI亚德诺 NXP恩智浦 XILINX赛灵思 VISHAY威世

张忠谋：美国芯片制造投资太少，短期内不可能复现台积电规模

推荐产品+

GD25Q16EEIGR

PIC16F18855T-I/SS

热门品牌+

相关推荐

达林顿管是什么？达林顿管的工作原理

国产行车记录仪主控芯片公司有哪些？行车记录仪主控芯片目前有哪些型号？

最新资讯