产品列表
品牌专区
BOM询价
关于我们
不过,张忠谋并不支持台积电赴美建厂,从一开始就是坚定拒绝的,他曾表示:“美国进入半导体制造市场是极其幼稚的行为。”近日,在一场会议场合里,张忠谋再一次谈到了美国力拼芯片生产落地,他指出:“吸引赴美设厂投资金额为520亿美元,其中390亿美元为美国政府补贴,但这是多年补贴合计总额,而台积电每年平均投资300亿美元,甚至更多,这是否能解读为美国吸引投资金额相对小。”“无论是美国‘芯片法案’或其他法案,我觉得都是蛮浪费的。”张忠谋重申。台积电再次败走美国?实际上,张忠谋不支持台积电在美国建厂并非只是情绪上的抵触,而是有充分的理论验证。1995年,台积电就曾主动公开表示,将在美国建立自己的工厂。1996年,台积电正式将这个想法付诸行动,在美国华盛顿州的卡玛斯建立自己第一座北美晶圆厂,这也是当时台积电在台湾岛外第一座8英寸晶圆代工厂。台积电首座美国工厂命名为WaferTech,最开始走的是合资路线,出资方除了台积电还有Altera、ADI和ISSI,台积电初期占股57.23%,后来台积电收购了全部股份。从1996年到2001年,WaferTech仅仅用了短短5年的时间就教育了台积电——在发达国家建厂需谨慎。按照计划,WaferTech需要在1998年初量产,不过一直拖到了当年的9月份,WaferTech才开始正式出货。并且,刚刚量产就在随后一个季度出现了数亿台币的设备折旧。与此同时,台积电开始对美国建厂的高成本有所了解,首先是人力成本高,然后是资源配比也不给力,这导致WaferTech扭亏的时间晚了一年,台积电也就没有继续扩产的打算。根据台积电的财报数据,2021年WaferTech营收仅为新台币77.35亿元,该年度台积电整体营收高达1.59万亿新台币。在美国开始表达出本土芯片制造规划并计划拉拢台积电时,张忠谋就回忆过WaferTech的经历,他表示:“我们对成本预期非常天真,最终在美国制造芯片比台湾贵了 50%,在美国建晶圆厂简直是一场噩梦。”如今,噩梦再一次上演了。自2017年开始,美政府多次邀约台积电赴美建厂,多次被台积电回绝了。从2017年至2020年,美政府和台积电之间经历了数十场会面,包括交换意见、谈判和调研等。最终,在2020年,由于胳膊拧不过大腿,台积电答应赴美建厂。这一次,台积电工厂选址在亚利桑那州。2020年5月15日,台积电正式宣布了美国建厂计划,最初承诺投入120亿美元,计划于2022年12月建设完毕,并逐步开始生产。很明显,由于疫情等原因,最终这项计划流产了。2022年底,台积电将这项计划追加到400亿美元,将建成两座工厂,分别代工5nm及3nm芯片。按照台积电的最初计划,5nm工厂将会在2024年全面运作,每月生产 2 万片芯片。但是,历史再一次重演了,由于找不到合适的工人,加上基础设施进展不达预期,5nm工厂的量产运作时间已经调整到2025年。更加让台积电恼火的事情是,正如张忠谋所言,美国《芯片法案》的投资是长期的,但是一期的费用也太少了。在台积电宣布投资增加到400亿美元时,据知情人士透露,美政府给到台积电的投资为10亿-20亿美元规模,这个补贴和当初承诺的高昂补贴似乎完全不搭边。虽然投资少,但是美政府给台积电制造的困难却不少。由于初期建厂找不到合适工人和技术人员,台积电计划从台湾当地调人去美国。不过,美政府随后知会台积电,要求台积电在美国建厂用到的材料、人力等必须由美国当地供应。这个政策颁布之后,台积电内部人士和供应商表示,保守估计,台积电美国厂的成本将会是台湾工厂的10倍。另外,有台积电WaferTech工厂管理人员表示,更大的挑战在工厂投运后,亚利桑那州水资源的短缺,以及美国工人懒散的态度将会让量产成本非常高昂。WaferTech经过这么多年的优化,利润率依然比台湾工厂低近一成,新工厂的盈利压力可想而知。强行回流代价高昂台积电没有主动意愿去美国建厂吗?当然不是,WaferTech就已经证明,不考虑其他成本方面的问题,台积电是非常看好美国建厂计划的。同时,从公司层面来说,如果各项成本都能够得到合理的控制,美国工厂会给台积电带来莫大的好处。根据相关统计数据,在台积电的股权结构中,外国资本占比高达80%,其中很大一部分是美资;在台积电的客户中,美国客户占据了64%的产能。这些数据都让台积电有动力去美国建厂。但是,美国工厂要正常运转,需要满足太多理想化的前提,这终究不是一门好生意。原因主要有三个方面。首先,全球晶圆代工产业经过长期的发展,已经在东亚形成了极高的集中度,产能主要分布在中国台湾、韩国、日本、中国大陆等东亚国家和地区,产业配套也基本围绕东亚布局。其次,东亚是出了名的人力成本低,晶圆代工除了资源密集和技术密集之外,人力资源也非常密集,好工人当然更容易出在东亚,因为他们性价比更高。第三就是张忠谋所说的投资问题。能够看到,台积电自己在美国工厂的计划投入已经超过了美国《芯片法案》的全部建厂金额。所以,张忠谋可以非常有底气地说,美国政府想要在短期内复刻一个台积电出来,那是不可能完成的任务。所以,总结而言就是,美政府在钱不到位的情况,还想要逆产业大趋势让芯片制造回流,那么总归需要人买单,或许是晶圆代工厂,或许是芯片公司,也或许是终端客户。然而,在产业下行周期里,芯片公司和终端客户都是强势一方,那么如果继续推行且产业没有反弹,台积电只能自己再一次吞下苦果。
台积电再次败走美国?
强行回流代价高昂
简介汽车行业正经历重大的变革,电动汽车 (EV)、自动驾驶、高端信息娱乐系统、连接性,还有软件定义汽车。无论是电动汽车的目的、益处,还是它对汽车供应链的影响,人们都已经有了深刻的认识。然而,向自动驾驶和高性能计算 (HPC) 的数字化转型仍处于早期阶段,它还在不断的发展中。数字化转型同时适用于电动汽车和内燃机 (ICE) 汽车。这些新兴趋势带来的技术颠覆将为汽车供应链带来挑战,同时也带来机遇。人口的持续增长和城市化,让现代交通面临拥堵、事故多和交通不畅等问题,并进而产生负面的社会经济影响(见图1)。开发个人用自动驾驶、联网车辆和用于公共交通的自动驾驶出租车将有助于提高便利性、安全性和经济流动性。图1: 驾驶带来的问题对车辆数字化的需求日益增长,这需要先进的技术、新的架构,还要全面开发创新的组件和解决方案。自动驾驶汽车所需的巨大的高性能算力不仅要用于车辆本身,还要支持基础设施。为了实现数字化移动,汽车原始设备制造商 (OEM) 和一级供应商开始联手片上系统 (SoC) 供应商,共同致力于提供推动汽车行业发展所需的算力。这种范式的转变为制造商带来机会去创造新功能和新特性以满足现代消费者的需求,也有机会让其产品在一众竞争者之中脱颖而出。汽车计算架构的演变图 2 显示了汽车计算架构的演变。过去的汽车,几十个电子控制单元(ECU)遍布车身用于处理本地数据。如今的汽车则由域控制器聚合并处理来自车身各个部分的数据。未来的车辆更将配备中央计算机,提供更高算力来支持高级驾驶辅助功能、高端信息娱乐系统、连接性以及其他先进的功能。图2: 汽车计算架构的演变未来汽车的中央计算机将依靠功能强大的 SoC。这些 SoC 将具有先进的 CPU 和 GPU 功能,能够处理海量的数据并执行复杂的计算,让车辆能够实时做出决策。这样的SoC 需要先进的电源管理解决方案,尤其是核心电压轨的电源解决方案。SoC 核心轨需要几百安培的电流,且有严格的瞬态性能和效率要求。尽管服务器、数据中心和人工智能应用早已使用了多代强大的 SoC 和先进电源管理解决方案,但这些方案对汽车应用来说仍是新事物。汽车电源解决方案还面临更多的挑战,例如需要符合 AEC-Q100 认证和 ASIL-D 功能安全标准,同时还要保持与企业级 SoC 核心电源解决方案相同的高效率、快速瞬态响应、可配置性、可扩展性、监控和系统保护功能。汽车片上系统(SoC)图 3 所示为简化的汽车 SoC 电源树,它包括高功率核心电源轨和低功率系统电源轨两部分。低功率轨可使用电源管理 IC (PMIC) 或离散负载点 (PoL) 变换器。高功率核心轨则需要专门的电源解决方案,因为它们有严格的规范为嵌入到 SoC 中的 CPU 和 GPU 提供所需的功率。此外,根据架构和性能规格,SoC 还可能需要多个核心轨。本文将重点介绍 SoC 核心电源轨的电源解决方案。图3: 汽车SoC的典型电源树SoC 核心轨的传统解决方案使用了模拟脉宽调制 (PWM) 控制器、分立式 MOSFET 以及分立式的电流和温度采样电路(见图 4)。这种解决方案需要很多外部元件,这会增加成本、降低汽车应用的可靠性,并且需要较大的 PCB 空间。因此,传统解决方案不仅设计困难,而且欠缺灵活性和可扩展性。而这两个特性正是高级驾驶辅助系统 (ADAS)、信息娱乐系统和高性能计算 (HPC) 应用中 SoC 的关键需求。图4: 传统SoC解决方案图 5 显示了一个采用了数字多相控制器和单片 DrMOS 功率级的先进 SoC 核心电源解决方案。其中的DrMOS集成了栅极驱动器IC、电流采样电路和温度采样电路。该方案消除了传统解决方案所需的多个外部组件,可以实现更简单的解决方案。图5: 数字PWM控制器和单片DrMOS方案采用单片设计的DrMOS可以提供无可比拟的高功率密度、精确的电流采样和片上温度采样。MPS 拥有22V 和 6V DrMOS 产品系列,可支持单级功率转换和两级功率转换。这些数字控制器具备灵活性和可扩展性,可以根据给定 SoC 核心轨的电流额定值来配置相数。数字控制器不需要任何外部反馈环路补偿,这简化了设计工作并缩短了开发时间。这些器件还具有非易失性存储器 (NVM),可配置和重新配置寄存器设置多达 1,000 次。而且,控制器和 DrMOS 产品还提供各种监控和保护功能,可用于实现系统级遥测。汽车SoC和电池现代汽车多采用两种 12V 电池:铅酸电池或锂离子电池。锂离子电池的最大输出电压(VOUT)高达 20V;铅酸电池的瞬态 VOUT也可以达到40V。图 6 展示了一个采用 22V 额定电压 DrMOS 产品实现的单级功率转换方案。配备12V锂离子电池的汽车可以直接使用22V DrMOS,无需预调节器将电池电压转换为 SoC 核心轨电压。这是实现最佳效率、更小PCB 面积、更低成本和更优电气性能的理想解决方案。对于使用铅酸电池的车辆,在负载突降或双电池条件下的最大电压可达 40V。在这种情况下,需要使用预调节器将 DrMOS 上的输入电压 (VIN) 限制为最大 20V,以在瞬态条件下保护 DrMOS。图 6:使用 22V DrMOS 和可选预稳压器实现的单级功率转换如果车辆配备了铅酸电池,则可以使用预调节器作为限压器。预调节器能够以 100% 占空比运行,这也意味着在正常运行条件下,它提供直通功能,可实现高于99% 的效率。在电压瞬变期间,预调节器则充当降压变换器;在电池电压 (VBATT)超过预设的20V限制时,它能在几毫秒以内将DrMOS的 VIN限制在20V。就电气性能而言,采用预调节器的方案与单级功率转换方案类似,因为预调节器仅在 VBATT瞬间超过 20V 时才被激活。此外,配备预调节器后的 PCB 总面积仍小于传统实现方式,因为后者需要高压分立式 FET 和模拟 PWM 控制器用于单级转换。图 7 显示了一个具有两级功率转换的 12V 铅酸电池供电汽车应用方案。第一级将 VBATT 转换为 5V 或 3.3V 中间总线电压;第二级采用额定电压6V的DrMOS 器件将中间总线电压转换为 SoC 核心电压轨电压。图 7:采用6V DrMOS 实现的两级功率转换两级功率转换需要额外的半导体元件,但与单级解决方案相比,中低功率级 SoC 核心轨的整体 SoC 电源解决方案仍然更小、更便宜。系统设计人员需要权衡所有的因素(例如 12V 电池化学成分和 SoC 核心轨电源规格),以选择最佳的电源架构。图 8 显示的简化应用原理图采用了MPS 的数字多相控制器和单片DrMOS功率级。MPQ2977-AEC1配置为两个输出轨,每个轨三相。这个全面的解决方案只需很少的外部组件,同时还提供多种监控和保护功能,例如过流保护 (OCP)、过压保护 (OVP) 和过温保护 (OTP)。图8: MPQ2977除此之外,数字控制器也是 MPS 汽车MPSafeTM系列产品的一部分。该系列产品均为根据 ISO 26262 功能安全产品开发流程开发的面向安全的汽车级产品。随着汽车行业对自动驾驶、互联化和电气化的不断追求,ISO 26262 国际标准已成为应对电气和电子系统故障风险的核心要求。MPSafeTM产品开发流程确保了汽车产品被恰当地开发,帮助客户满足高达ASIL-D的各种汽车安全完整性等级 (ASIL) 要求。结语汽车行业正经历一系列的数字化转型,它不断迈向自动驾驶、高端信息娱乐系统、连接性和共享出行,以解决当今驾驶员和乘客共同面临的问题。汽车计算架构也随之从分布式架构演变为具有强大 SoC的集中式架构。中央计算中采用的 SoC 需要先进的电源管理解决方案加持,尤其是核心电压轨。传统的电源解决方案已不再适用于下一代的中央计算电源应用。汽车 SoC 核心电源应用中使用的先进电源管理解决方案、数字多相控制器和 DrMOS 功率级必须是具备可扩展性、灵活性且紧凑的电源解决方案,同时还要具备高效率和快速瞬态响应。本文介绍了如何实现单级或两级功率转换的电源架构。要了解MPS 汽车 SoC 核心电源解决方案的更多信息,请查阅我们的 AEC-Q100 级多相数字控制器和DrMOS 功率级产品。
不少美国企业,都选择了在半导体行业的寒冬中生存下来。所以,在这种情况下,美企集体裁员,大幅削减资本开支,推迟产能扩张,等等。不过由于美方面对他们的产品进行了限制,韩公司受到了很大的影响,无论是出口量还是库存量,都在不断下降,如果继续这样下去,只会让情况更加糟糕。然而,中国内地的芯片进口量,在2022年以来,第一次以一年的速度下跌,这是他们所不愿意看到的。而在这件事情上,也有不少美企表示,希望中国的客户能够帮助他们解决目前的芯片短缺问题。曾经的高傲,如今已经成为了一种可悲的现象,但是坏的事情却是接二连三的发生,尤其是今年,中国企业给了他们“致命一击”。根据统计,2023年头两个月中国的芯片进口量又一次下降,只有676亿片,与去年同期相比下降了26.5%。不难发现,目前的市场正在面对一种过剩的冲击,而中国的晶圆客户正在逐渐摆脱对进口晶圆的高度依赖。一方面是受美方面的限制,很多公司都无法出口高性能的芯片,另一方面则是我们的芯片已经进入了自给自足的阶段,力争在2025年之前,实现70%的自给自足。对此,有国外媒体质疑:美芯芯片,是不是没人买?“美芯”这个词,如果只是美企生产的芯片,那就有些偏颇了,毕竟很多公司在技术上受到了限制,无法发货的原因并不是美企,韩企、日企,甚至荷兰的 ASML公司,都没能幸免,所以“美芯”很可能就是美企生产的芯片。难道就没有人买了吗?在我看来,暂时是卖不出去的,首先,市场受到了产能过剩的影响,这是因为手机、电脑等产品的需求都在下降,所以才会有不少“美芯”公司,在去年年底的时候,将自己的芯片打了个折扣。在这种情况下,因为市场的需求已经大不如前,所以他们只能将自己的存货给补齐,没有补齐的存货,就只能放在仓库里发霉了。其次,美的科技水平仍然落后于他们。但我并不觉得这有什么大不了的,他们都把中国内地的市场看的很重,所以才会想方设法的卖掉这些东西。比如英伟达,就是为了抢占市场,才推出了一款新的芯片。至于高通,则是为了出货华为许可一事而伤脑筋.而且,在打破了禁令之后,美国的企业也曾联合过一次。如果美的贸易壁垒继续保持下去,很有可能会再次出现类似的情况,到时候美国的贸易壁垒或许就像是媒体们所说的那样,只是一场空。最关键的是,我们从美国进口的芯片,一天比一天少,这已经表明了我们的立场,就像任正非说的那样,我们愿意和美国芯片公司合作,但如果没有美国芯片公司,我们完全可以自己解决问题。是的,如果他们肯卖,那么当我们的产量不够的情况下,我们可以跟他们交好。但这并不妨碍我们自主研究,而且,到2025年,我们的产量将会达到100%,这个数字很明显,在我们的努力下,我们的努力已经取得了成效。另外,中芯公司正在加快产能扩张,未来国内需求会越来越多,到时候,美国芯片公司的产品,就会被抢购一空。我们等着瞧吧。
询价列表 ( 件产品)