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今天看瑞芯微RK3588S样板原理图,看到了之前分析过的两个电路,所以截取出来与各位同好一起学习一下器件选型取值。
电路1
首先是这个控制电源的电路,感觉用的频次还是很高的,还是蛮实用的。
需要注意的是C5206和R5206是起缓启动作用的,但是由于C5206的本质是增加了PMOS的Cgs电容,所以在启动缓启动的同时,也会关断缓关断。(Cgs充放电时间都变长)可以电路需求更改电容和电阻从而更改缓启动时间。
电路2
然后在原理图中也看到了这个电平转化电路,感觉器件取值各位可以借鉴一下。
三菱电机集团近日(2023年11月13日)宣布,将与NexperiaB.V. 建立战略合作伙伴关系,共同开发面向电力电子市场的碳化硅(SiC)功率半导体。三菱电机将利用其宽禁带半导体技术为Nexperia开发和供应SiC MOSFET芯片,用于其开发SiC分立器件。全球范围内的电动汽车市场正在不断扩大,有望推动SiC功率半导体的指数级增长,与传统硅功率半导体相比,SiC功率半导体具有更低的损耗、更高的工作温度和更快的开关速度。SiC功率半导体的高效率有望为全球脱碳和绿色转型做出重大贡献。三菱电机在高速列车、高压工业应用和家用电器等领域占据先端地位, 2010年推出了用于空调的SiC功率模块, 2015年成为新干线子弹头列车全SiC功率模块的首家供应商。三菱电机在开发和制造SiC功率半导体方面积累了丰厚的专业技术,生产的SiC功率模块以其高性能和高可靠性而闻名。展望未来,三菱电机希望加强与Nexperia的合作伙伴关系。Nexperia在各种分立器件的设计、制造、品质保证和供应方面拥有数十年经验。Nexperia器件用于汽车、工业、移动和消费市场,为低碳和可持续发展做出贡献。三菱电机将继续提高其SiC芯片的性能和质量,并专注于功率模块的开发。Nexperia双极性分立器件事业部高级副总裁兼总经理Mark Roeloffzen表示:“与三菱电机的这种互惠互利战略伙伴关系代表着Nexperia在碳化硅的发展道路上迈出了重要一步。三菱电机作为技术成熟的SiC器件和模块供应商,有着良好的业绩记录。结合Nexperia在分立器件产品和封装方面的高质量标准和专业知识,我们一定会在两家公司之间产生积极的协同效应——最终使我们的客户能够在他们所服务的工业、汽车或消费市场中提供高能效的产品。”三菱电机半导体执行官兼集团总裁Takemi Masayoshi表示:“Nexperia是工业领域的领先企业,拥有成熟且高质量的分立半导体制造技术。我们很高兴能达成这种共同开发合作伙伴关系,这将充分利用两家公司的半导体技术。”关于NexperiaNexperia(安世半导体)总部位于荷兰,是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司,目前在欧洲、亚洲和美国共有15,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者,Nexperia(安世半导体)的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域,几乎为世界上所有电子设计的基本功能提供支持。Nexperia(安世半导体)为全球客户提供服务,每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面成为行业基准,获得广泛认可。Nexperia(安世半导体)拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证,充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。关于三菱电机功率半导体三菱电机将功率器件业务定位为我们的主要增长业务之一,通过推出更多解决方案来应对碳中和等社会挑战,帮助实现可持续发展社会。三菱电机提供的功率半导体产品,在汽车、家用电器、工业设备和铁路牵引等各种应用中实现了显著的节能。公司将继续适时对功率半导体事业进行战略投资,以实现稳健的业务增长。三菱电机创立于1921年,是全球知名的综合性企业。截止2023年3月31日的财年,集团营收50036亿日元(约合美元373亿)。作为一家技术主导型企业,三菱电机拥有多项专利技术,并凭借强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据重要地位。尤其在电子元器件市场,三菱电机从事开发和生产半导体已有60余年。其半导体产品更是在变频家电、轨道牵引、工业与新能源、电动汽车、模拟/数字通讯以及有线/无线通讯等领域得到了广泛的应用。
在2023年三星系统LSI技术日活动上,三星预览了最新的高端SoC芯片Exynos 2400,与上一代Exynos 2200相比带来了多项改进。三星表示,Exynos 2400配备基于最新AMD RDNA3架构的Xclipse 940 GPU。现场展示了该芯片大幅增强的光线追踪功能,有望通过全局照明、反射和阴影渲染等一系列光学效果提高游戏的真实感和沉浸感。与之前的Exynos 2200芯片相比,Exynos 2400在计算性能方面取得显著进步,CPU性能达到1.7倍(提升70%),AI性能显著提高至14.7倍。此外,三星还推出了专为即将推出的智能手机设计的新AI工具,展示了使用Exynos 2400参考板生成文本到图像的AI功能。三星并未提供Exynos 2400 CPU集群的具体信息,但此前有传言称该SoC将采用10核配置。另据报道,最新的芯片采用三星4nm LPP+工艺制造,与4nm LPP(Low Power Plus)相比,能效更高。新的芯片预计将在明年为Galaxy S24系列手机提供支持,但没有提及三星是否计划向其他智能手机合作伙伴出售Exynos 2400。根据此前的性能测试,Exynos 2400的Xclipse 940 GPU与骁龙8 Gen 2的Adreno 740 GPU相比还存在差距。
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