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“今天,我们公司在扩大制造足迹的过程中迈出了重要的一步。这座新工厂是我们长期300毫米制造路线图的一部分,旨在打造客户未来几十年所需的产能。”Ilan说道。“在TI,我们的热情是通过让电子产品变得更便宜来创造一个更美好的世界通过半导体。我们很自豪能够成为该组织中不断壮大的成员犹他州社区,并制造对当今几乎所有类型的电子系统都至关重要的模拟和嵌入式处理半导体。”2 月份,TI宣布110亿美元投资于犹他州,标志着该州历史上最大的经济投资。LFAB2 将为TI创造约800个额外工作岗位以及数千个间接工作岗位,首批生产最早将于2026年投入使用。“TI的制造业务不断增长犹他州将为我们州带来变革,为犹他州创造数百个高薪就业机会,以制造至关重要的技术。”犹他州州长斯宾塞·考克斯。“我们为半导体制造而感到自豪犹他州犹他州的项目——将为我们国家的经济和国家安全奠定基础的创新提供动力。”建设更强大的社区作为TI对教育承诺的一部分,公司将投资900万美元在Alpine 学区,为幼儿园至12年级的所有学生开发该州第一个科学、技术、工程和数学(STEM)学习社区。该多年计划将把STEM概念更深入地融入到学区85,000名学生的课程中,并为其教师和管理人员提供以STEM为导向的专业发展。该学区范围内的计划将为学生提供必要的STEM 技能,例如批判性思维、协作和创造性解决问题的能力,以便在毕业后取得成功。高山学区负责人Dr. Alpine表示:“我们很高兴这种合作关系将帮助我们的学生培养必要的知识和技能,为他们在生活中取得成功以及在技术领域可能的职业生涯做好准备。”肖恩·法恩斯沃斯。“与城市合作莱希、德州仪器和我们的学校,这项合作投资将影响学生及其家庭的子孙后代。”可持续建设TI长期致力于负责任的可持续制造。LFAB2将成为该公司最环保的晶圆厂之一,旨在满足领先能源与环境设计 (LEED) 建筑评级系统结构效率和可持续性的最高水平之一:LEED金级第4版。LFAB2的目标是由 100% 可再生电力提供动力,并采用先进的12吋设备和工艺莱希将进一步减少废物、水和能源的消耗。事实上,LFAB2 的水回收率预计是TI现有晶圆厂的近两倍。莱希。构建半导体制造的下一个时代LFAB2 将补充TI现有的12吋晶圆厂,其中包括 LFAB1 (犹他州李海)、DMOS6(达拉斯),以及RFAB1和RFAB2(都在德克萨斯州理查森)。TI还在美国建设四家新的12吋晶圆厂德克萨斯州谢尔曼(SM1、SM2、SM3和SM4),第一座晶圆厂最早将于2025年开始生产。在《芯片》和《科学法案》的预期支持下,TI 的制造扩张将为模拟和嵌入式处理产品提供可靠的供应。这些在制造和技术方面的投资体现了公司对长期产能规划的承诺。
建设更强大的社区
可持续建设
构建半导体制造的下一个时代
在IC生产流程中,IC芯片主要由专业IC设计公司进行规划、设计,如联发科、高通、Intel等国际知名大厂,都自行设计各自专精的IC芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游客户选择。IC 设计详细过程包含制定规格、设计芯片细节、画芯片蓝图等步骤,具体如下:1. 制定规格:首先确定IC 目的、效能,并研究有哪些协定要符合,最后则是确定这颗IC 芯片的实作方法,将不同功能分配成不同的单元,并确立不同单元间连结的方式。2.设计芯片细节:使用HDL 将电路描写出来。常使用的HDL 有Verilog、VHDL 等,藉由程式码便可将一颗IC 的功能表达出来。再进一步检查程式功能的正确性并修改。3. 画出设计蓝图:IC 设计中,逻辑合成这个步骤便是将无误的HDL code,放入EDA tool,让电脑将HDL code 转换成逻辑电路,产生电路图。之后,就是确定此设计图是否符合规格。4. 电路布局、绕线、光罩叠层:将合成完的程式码再放入另一套EDA tool,进行电路布局与布线。在经过检测后,便会形成相关的电路图。如下图所示,可以看到蓝、红、绿、黄等不同颜色,每种不同的颜色就代表着一张光罩。最后层层光罩,叠起一颗芯片。一颗IC 会产生多张的光罩,这些光罩有上下层的分别,每层有各自的任务。以CMOS 光罩示意图为例,左边为经过电路布局与绕线后形成的电路图,每种颜色代表一张光罩。右边则是将每张光罩摊开的样子。制作时,便由最底层开始,逐层制作,完成芯片。IC 设计架构小学堂RISC 和CISC 是目前CPU 的两种主要架构,区别在于不同的CPU 设计理念和方法。CISC 是一种微处理器指令集架构(ISA),每个指令可执行一些低阶操作,如从记忆体读取、储存、和计算操作,全部集中于单一指令中。RISC 对指令数目和定址方式都做简化,使其更容易实现想要的工作内容,指令并存执行程度更好,编译器的效率更高,使它能够以更快的速度执行操作。目前市场存在的主流四大芯片架构,一是以英特尔为首,基于CISC 的X86 架构;二是以RISC 原理的ARM、MIPS、RISCV 三大架构。X86 架构主要是用于电脑语言指令集。ARM 架构是一个32 位元为主的精简指令集处理器架构,其大量使用在许多嵌入式系统设计。ARM 由于节能的特点,ARM 处理器非常适用于行动通讯领域,符合其主要设计目标为低耗电特性。MIPS 架构是一种采取RISC 的处理器架构。1981 年由MIPS 科技公司开发并授权。它是基于一种固定长度的定期编码指令集。而在改良后,这种架构可支援高阶语言的优化执行。其算术和逻辑运算采用三个运算元的形式,允许编译器优化复杂的表达式。RISC-V 架构则是基于精简指令集计算RISC 原理建立的开放指令集架构。RISC-V 是在指令集不断发展和成熟的基础上建立的全新指令。RISC-V 指令集完全开源,设计简单,易于移植Unix 系统,模组化设计,完整工具链,同时有大量的开源实现和流片案例,得到很多IC 设计公司的认同。
沉浸真实的电影感画质、丝滑畅爽的游戏体验,满足多场景的视觉性能需求中国上海,2023年12月22日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体今日宣布,新发布的荣耀90 GT智能手机搭载了逐点半导体X系列视觉处理器,该处理器针对不同的视觉场景提供了有针对性的视觉优化方案,比如影院级观影体验,高帧游戏体验,同时在色准、肤色保护以及万级调光方面也逐一打磨,致力于将沉浸舒适、真实生动的视觉体验覆盖更多样化的应用场景。此次的荣耀90 GT智能手机搭载高通技术公司第二代骁龙®8移动平台,搭配逐点半导体X系列视觉处理器;出众的硬件配置保证了荣耀90 GT具备强大的视觉处理能力和高质量的屏幕显示能力。MotionEngine™技术的多场景应用,让内容回归真实的创作意图针对游戏内容,逐点半导体的帧率优化方案可通过算法将低帧率的游戏内容插帧至最高120fps,在保留游戏艺术原意的同时,让运动场景的过渡更顺滑,人物动作的变换更连贯。同时,其采用的分布式处理架构可帮助分担手机GPU的渲染压力,让GPU渲染低至2/3帧数的同时,在显示端获得高至3倍帧率的高帧体验,同时降低手机系统功耗及发热,延长游戏时间。在《最佳球会》等多款热门游戏上,还集成了逐点半导体手游渲染加速引擎SDK,通过打通端到端的视觉处理链路,该SDK可为游戏制作团队灵活调用逐点半导体X系列视觉处理器中的各种算法功能提供便利,进一步提升渲染效率和质量,让用户可以更直观地感受逐点半导体IRX游戏体验带来的酣畅体验。针对影视内容,采用内容自适应运动处理功能,在保留作品艺术原意的基础上将帧率提升至60fps,有效减轻因原生帧率与屏幕刷新率不匹配所造成的画面抖动,提升运动画面的流畅性和稳定性。值得一提的是,针对电影内容,实现自动适配电影感画质模式,该模式可根据电影特有的场景特点张弛有度地进行帧率优化,让动作场景更生动,静态场景更稳定,如实还原电影个性化的艺术风格。该帧率优化模式已在包括多款主流视频应用和视频播放器上完成适配,用户可在包括爱奇艺、腾讯视频、哔哩哔哩、优酷、腾讯体育、VLC以及MXPlayer播放器上进行体验。逐片校准的高色准屏,让屏幕的色彩表达真实更细腻每部荣耀90 GT智能手机的显示屏均采用逐点半导体显示校准技术进行工厂校准,覆盖100%的DCI-P3和sRGB色域,可在屏幕上还原真实色彩。同时,校准后的肤色解决方案还可确保所有显示模式下人物肤色的真实性。而当环境光线变化时,逐点半导体的视觉处理方案还可细腻、不着痕迹地将屏幕亮度匹配环境光,实现超平滑的亮度控制,让屏幕显色始终真实自然且舒适。荣耀手机数字系列产品线总经理于秀辉表示:“很高兴与逐点半导体在荣耀90 GT智能手机上继续合作。荣耀90 GT主打高品价比和高性能路线,旨在满足广大消费者的多场景应用需求。在视觉体验方面,搭载逐点半导体视觉处理器的荣耀90 GT在全面释放屏幕色彩表现力的同时,对游戏和影像体验也进行了深层次优化,让游戏的畅快感透过精美细腻的画面效果和流畅丝滑的操作体验在更多游戏作品上得到充分呈现,让电影的戏剧张力通过一帧帧精美的画面和独具风格的镜头语言被更完整地表达,让消费者无论在何种视觉场景,都能看得投入、玩得畅快。”逐点半导体(上海)股份有限公司总裁熊挺表示:“祝贺荣耀90 GT智能手机的发布!作为荣耀高性能产品的代表,搭载逐点半导体视觉处理器的荣耀90 GT智能手机几乎实现了日常视觉场景的全覆盖。无论是电影爱好者,还是游戏玩家,荣耀90 GT都能为他们带来身临其境的视觉享受。随着国内影视和游戏行业的蓬勃发展,消费者对内容的需求也水涨船高,市场也从求量转向求质,而高质量内容的每一帧画面背后往往都承载着创作者细腻的艺术巧思,如何在移动端将这些内容和背后的创作真意通过IRX游戏体验完美呈现是逐点半导体和荣耀所致力实现的目标,相信我们在荣耀90 GT上的努力值得消费者的等待。”
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