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“今天,我们公司在扩大制造足迹的过程中迈出了重要的一步。这座新工厂是我们长期300毫米制造路线图的一部分,旨在打造客户未来几十年所需的产能。”Ilan说道。“在TI,我们的热情是通过让电子产品变得更便宜来创造一个更美好的世界通过半导体。我们很自豪能够成为该组织中不断壮大的成员犹他州社区,并制造对当今几乎所有类型的电子系统都至关重要的模拟和嵌入式处理半导体。”2 月份,TI宣布110亿美元投资于犹他州,标志着该州历史上最大的经济投资。LFAB2 将为TI创造约800个额外工作岗位以及数千个间接工作岗位,首批生产最早将于2026年投入使用。“TI的制造业务不断增长犹他州将为我们州带来变革,为犹他州创造数百个高薪就业机会,以制造至关重要的技术。”犹他州州长斯宾塞·考克斯。“我们为半导体制造而感到自豪犹他州犹他州的项目——将为我们国家的经济和国家安全奠定基础的创新提供动力。”建设更强大的社区作为TI对教育承诺的一部分,公司将投资900万美元在Alpine 学区,为幼儿园至12年级的所有学生开发该州第一个科学、技术、工程和数学(STEM)学习社区。该多年计划将把STEM概念更深入地融入到学区85,000名学生的课程中,并为其教师和管理人员提供以STEM为导向的专业发展。该学区范围内的计划将为学生提供必要的STEM 技能,例如批判性思维、协作和创造性解决问题的能力,以便在毕业后取得成功。高山学区负责人Dr. Alpine表示:“我们很高兴这种合作关系将帮助我们的学生培养必要的知识和技能,为他们在生活中取得成功以及在技术领域可能的职业生涯做好准备。”肖恩·法恩斯沃斯。“与城市合作莱希、德州仪器和我们的学校,这项合作投资将影响学生及其家庭的子孙后代。”可持续建设TI长期致力于负责任的可持续制造。LFAB2将成为该公司最环保的晶圆厂之一,旨在满足领先能源与环境设计 (LEED) 建筑评级系统结构效率和可持续性的最高水平之一:LEED金级第4版。LFAB2的目标是由 100% 可再生电力提供动力,并采用先进的12吋设备和工艺莱希将进一步减少废物、水和能源的消耗。事实上,LFAB2 的水回收率预计是TI现有晶圆厂的近两倍。莱希。构建半导体制造的下一个时代LFAB2 将补充TI现有的12吋晶圆厂,其中包括 LFAB1 (犹他州李海)、DMOS6(达拉斯),以及RFAB1和RFAB2(都在德克萨斯州理查森)。TI还在美国建设四家新的12吋晶圆厂德克萨斯州谢尔曼(SM1、SM2、SM3和SM4),第一座晶圆厂最早将于2025年开始生产。在《芯片》和《科学法案》的预期支持下,TI 的制造扩张将为模拟和嵌入式处理产品提供可靠的供应。这些在制造和技术方面的投资体现了公司对长期产能规划的承诺。
建设更强大的社区
可持续建设
构建半导体制造的下一个时代
探秘STM32H743IIT6型号芯片STM32H743IIT6型号芯片的主要运用场景和产品STM32H743IIT6型号芯片是意法半导体公司推出的一款高性能微控制器单元,广泛应用于工业控制、汽车电子、智能家居等领域。该芯片具有高性能、高可靠性、低功耗等特点,可实现多种功能。在工业控制领域,STM32H743IIT6型号芯片可实现高精度控制、数据处理、通信等功能,被广泛应用于数控机床、工业机器人等设备中。在汽车电子领域,该芯片可实现汽车控制、车载娱乐、智能驾驶等功能,被广泛应用于汽车电子系统中。在智能家居领域,STM32H743IIT6型号芯片可实现智能家居控制、智能家居安防等功能,被广泛应用于智能家居设备中。STM32H743IIT6型号芯片的市场价格目前,STM32H743IIT6型号芯片的市场价格较高,一般在100元以上。但是,由于该芯片具有高性能、高可靠性、低功耗等特点,被广泛应用于各个领域,市场需求较大,因此价格稳定,不会出现大幅波动。STM32H743IIT6型号芯片的性能STM32H743IIT6型号芯片具有高性能、高可靠性、低功耗等特点。该芯片采用ARM Cortex-M7内核,最高主频可达400MHz,具有丰富的外设资源,可实现多种功能。该芯片还具有高速片内存访问、丰富的通信接口、高精度时钟等特点,可满足各种应用场景的需求。综上所述,STM32H743IIT6型号芯片是一款高性能、高可靠性、低功耗的微控制器单元,广泛应用于工业控制、汽车电子、智能家居等领域。虽然价格较高,但市场需求大,价格稳定。该芯片的性能优异,能够满足各种应用场景的需求。
德国半导体大厂英飞凌公布最新财报,2023会计年度第四季(截至2023年9月),营收从去年同期的41.4亿欧元增至41.5亿欧元,高于预期,其中汽车电子事业部(ATV)贡献21.6亿欧元,较去年同期成长12%;第四季净利攀升2%至7.53亿欧元,优于预期。公司预计,2024会计年度营收将达170亿欧元,同比增长4%。英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck 表示,2023 财年,英飞凌创下了收入和利润的新纪录。英飞凌表示,自身所处的环境仍然充满挑战。一方面,可再生能源、电动汽车(尤其是在中国)和汽车行业微控制器领域的半导体结构性增长势头依然不减。另一方面,消费品、通信、计算和物联网应用需求则处于短暂的低迷期。总体而言,我们预计 2024 财年的营收将持续增长,但增速将有所放缓。相关信息显示,英飞凌是一家总部位于德国的公司,其前身是西门子集团的半导体部门,于 1999 年独立。该公司为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。该公司在全球拥有约 56,200 名员工,在 2022 财年(截至 9 月 30 日)的收入约为 142 亿欧元。英飞凌科技股份公司于 1995 年正式进入中国大陆市场。自 1995 年 10 月在无锡建立第一家企业以来,在中国拥有约 3,000 多名员工。
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