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国产毫米波雷达芯片公司有那些你知道?永芯易小编整理了目前国产毫米波雷达芯片公司,让大家了解目前国内从事毫米波雷达芯片的公司有那些。
汽车已经成为现代人出行的必备工具,随着科技的进步,它不仅提供了便捷的交通方式,还逐渐成为未来生活的“第三空间”。驾驶者和乘客对汽车的舒适性和功能安全性也提出了更高的要求,这也推进了车身控制领域 MCU 的智能化发展。为了满足这一需求,德州仪器进一步拓展了 MSPM0 家族的应用布局,推出了全新的车规级通用 MCU。该系列面向车身控制应用,实现从工业级到车规级的拓展。德州仪器 MSP 微控制器业务副总裁兼总经理 Vinay Agarwal 也就此次 MCU 车规级芯片的发布接受了媒体访问。符合车规级 AEC-Q100 标准,高性能、低功耗的出色结合:MSPM0-Q1是基于 Arm® Cortex®,符合汽车标准 (AEC-Q100) 的 MCU,旨在满足车身电子产品应用的系统要求。这些 MCU 以极低的成本提供了更小的封装、易于使用的标准化软件、高性能低功耗外设和全方位引脚对引脚可扩展性。 谈及此次从工业级到车规级的布局,Vinay认为:“德州仪器开发全系列 MSPM0 的产品组合,初衷是希望帮助客户缩短他们的开发时间,把更多的时间花在优化和提高自己的系统方面上。”未来,无论是通用的还是需要模拟信号链控制的集成的 MCU,都可以在 德州仪器 的产品组合中找到。Vinay还介绍了 MSPM0-Q1 系列的一些亮点,例如: • 可拓展性MSPM0-Q1 从硬件、软件和模拟集成方面,都提供了高度的兼容性和灵活性。从硬件角度,MSPM0-Q1 采用了引脚对引脚的兼容设计,只要是同一种封装,全系列产品都可以互换,实现硬件的兼容。从软件角度,德州仪器提供了各种参考代码、图形化的编程界面等,方便客户快速开发和调试。从模拟集成方面,MSPM0-Q1 提供了运放、ADC/DAC、比较器等的集成选项,满足不同的模拟信号链控制的需求。• 成本和性能的结合 内置故障诊断机制和安全性扩展,帮助客户满足功能安全和故障诊断的要求。 高度集成的高精度模拟外设、CAN-FD 和 LIN 的通讯接口,减小布板空间并优化系统成本。 提供了从 32M 到 80M 的 CPU 频率范围,满足不同的性能和存储需求。 提供了 16 引脚到 64 引脚的多种封装选项,方便客户进行产品迭代和升级。 德州仪器内部集成的信号链 IP 支持内部互联,便于节省外部空间和外部元器件,• 全系列低功耗 MCU。据 Vinay 介绍,德州仪器全系列产品都在低功耗模式和唤醒时间方面表现出色。在设计时,客户可以通过使用德州仪器低功耗 MCU 以及高速比较器、高性能定时器等组件来节省大量功耗。助力客户创新,提供更多选择:TI.com 目前已推出 L、G 系列产品,可覆盖汽车里的多种应用场景,例如 OBC(车载充电器)、座椅加热器、电动尾门、天窗/智能玻璃的开关控制、可旋转显示屏等。此外,德州仪器 还有很多成功应用的案例,像 UWB 钥匙、电动脚踏板等酷炫功能的解决方案。Vinay 表示,德州仪器会持续地投入和扩大在汽车上的 MCU 的选择,为客户提供更多的性价比高、性能强的 MCU 方案,帮助客户在汽车上实现更多的智能化和个性化的功能。他还表示,德州仪器会继续优化 MCU,以适应低功耗的汽车应用的需求,同时也会增加 MCU 的模拟信号链的集成,提高 MCU 的竞争力和性能。德州仪器车规级 MCU 产品的发布,进一步推动了汽车智能化的发展,并满足了车身控制领域对 MCU 不断增长的需求。这些产品具有通用性、可扩展性和低功耗的优势,可以广泛应用于各种汽车应用场景。采用便捷工具快速开发:同时,德州仪器也提供了一系列开发工具和图形化编程界面,如,LaunchPad™ 开发套件,以及参考代码、库、图形化的编程界面等软件,都能帮助客户缩短开发时间,提高开发效率。未来,德州仪器将继续引领 MCU 领域的技术创新,为汽车行业的持续发展开拓更多可能。
Teledyne Technologies 子公司、全球成像解决方案革新者 Teledyne e2v 发布全新高水准 CMOS 图像传感器系列 Emerald™ Gen2。新系列在 Teledyne e2v 先进成像技术的基础上又增强了性能,使之成为各种机器视觉应用、室外监控以及交通检测与监控相机的理想选择。Emerald Gen2 的型号分为 8.9 百万像素(4,096 x 2,160)和 12 百万像素(4,096 x 3,072)、单色和彩色、标准速度和高速版。高速型号在食品分拣、检验、智能交通系统等要求超高速清晰成像的苛刻应用中具有卓越性能。该传感器采用 2.8 μm 的小型全局快门像素,设计了 Teledyne e2v 最新一代光导管技术,在 10-bit 和 12-bit ADC模式下动态范围高达 67 dB。它允许相机能在高对比度场景中工作,并且图像没有曝光问题。相比原始 Emerald 系列,新系列进行了多项功能改进。其矩阵采用 21 x 20 mm² 的紧凑型陶瓷平面网格阵列(CLGA)封装,适合 1 英寸光学格式,集成更简便、更具成本效益。它拥有 LVDS 和 MIPICSI2 两种输出类型,相机制造商可按客户需求任选一种接口使用。它还具有低噪性能,读出噪声 <3e-,双光导管技术则提高其灵敏度和角响应。Teledyne e2v 营销经理 Maxime Taupin 表示:“我们很高兴推出 Emerald Gen2 传感器系列,它将满足许多行业当前和未来的需求。这一全新传感器提升了 光电性能,可灵活选择输出,使相机制造商具备高性能解决方案,应对苛刻的客户需求。“
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