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Norsi-Trans公司总经理СергейОвчинников表示,公司目前已经采购了约100个龙芯处理器,将试生产一批使用龙芯处理器的设备。据悉,Norsi-Trans并非唯一计划在产品中使用龙芯处理器的俄罗斯电子制造商,Prombit公司的路线图中也包含类似计划。俄罗斯自研以摆脱对欧美依赖无论是军工还是民用,俄罗斯的芯片和零部件很多依赖从西方进口。军事方面,去年初俄乌冲突开始不久,就有报道显示,俄罗斯的军事装备大量使用美国和欧洲的产品和零配件。根据RUSI的报告,从当时在俄乌战场缴获的俄制武器拆解来看,其中27种武器和军事系统,从巡航导弹到防空系统,主要依赖西方部件。统计数据显示,从乌克兰回收的俄罗斯武器中,大约三分之二的部件由美国公司制造,其中美国ADI公司和德州仪器制造的产品占武器中所有西方组件的近四分之一。比如,2022年7月在乌克兰战场上发现的俄军9M727导弹,其车载计算机中就用到了赛普拉斯的芯片,9M727导弹作为俄罗斯最先进的武器之一,包含了31个外国部件。另外,俄罗斯Kh-101巡航导弹也包含30多个外国部件,包括美国英特尔和AMD旗下赛灵思公司制造的芯片。这是军用方面,俄罗斯在民用方面的芯片也多依靠进口,根据此前一份俄罗斯芯片进口记录报告,2021年俄罗斯上半年大约进口价值4000万美元的散装芯片,新冠疫情之前一年,俄罗斯芯片进口量大约为6000-7000万美元。据悉,除了军用,俄罗斯这些进口的芯片多用于汽车、工业设备。哈佛商学院教授Willy Shih称,俄罗斯很大一部分进口芯片是用于工业设备以及开关和电机控制等物品的模拟半导体,这些芯片多由美国、欧洲公司供应。具体来看,根据海关统计数据,俄罗斯进口额最高的品牌依次是英飞凌、Integra、三菱、赛米控、ABB、富士、AMPLEON、安森美、ST、威世等。英飞凌、ABB、AMPLEON、ST是欧洲公司,Integra、安森美、威世是美国公司,另外俄罗斯也会通过迪拜和其他地方的分销商,购买来自美国TI、ADI这两家最大的模拟芯片公司的产品。过去俄罗斯一直致力于摆脱对欧美国家的芯片依赖。2022年初俄乌冲突开始后,美国出台全面的制裁和出口管制措施,包括禁止向俄罗斯出售指定的高科技产品,高端半导体产品等,欧盟几乎同步响应,日本、韩国、中国台湾等相继跟上。受到制裁的俄罗斯,无法采购到相关的芯片产品,其摆脱对美国等西方国家依赖的愿望更强。可以看到,过去一年多时间里,俄罗斯大力投入发展自己的芯片产业。比如,俄罗斯斥资70亿卢布的金额,支助俄罗斯为数不多的民间半导体公司Mikron,用以提升该公司的产能。Mikron是俄罗斯最大的芯片公司,既可以代工又可以设计,能以0.18微米到90纳米的制程技术来生产半导体,这些并不先进的成熟制程足以生产交通卡、物联网、甚至是一些通用处理器芯片。之前还传出俄罗斯开始自研光刻机。日前,俄罗斯工业和贸易部提出了微电子发展路线图,报道称,当前该国的微电子企业可生产130nm制程产品,最新的目标是2026年量产65nm芯片节点工艺、2027年在本土制造28nm芯片、2030年则量产14nm。当地专家认为,这些技术将有助于生产基于Linux和RISC-V的经济型笔记本电脑。俄罗斯芯片的另一条出路虽然投入发展自己的芯片产业是长久之计,然而短期内还没有办法很快出成果。对于俄罗斯来说,在受到美国多方制裁的情况下,还能够从其他国家买到可用的芯片,无疑是值得庆幸的事。根据此前的统计,俄罗斯的芯片进口主要来自德国、中国大陆、美国、中国香港和芬兰、日本等国家和地区。其中在2017年到2021年上半年的四年半里,俄罗斯从德国进口数额最大,达到近1亿美元,从中国大陆进口2500万美元,与美国、中国香港接近。从上述数据来看,除了从欧美国家进口芯片之外,俄罗斯从中国大陆进口的芯片量也很大。欧美日韩等国家对俄罗斯发起出口管制之后,事实上,俄罗斯从中国大陆进口芯片也存在难度。此前美国曾表示,如果中国企业不遵守美国对俄出口管制措施,将切断其生产所需的美国设备和软件供应。不过有一点可以明晰,如果中国设计生产的芯片,是完全自主的,没有用欧美国家的设备和软件,那么这样的芯片除了自用之外,同样可以出口给俄罗斯。此次俄罗斯设备采用龙芯的处理器,对于俄罗斯来说,也是为了减少或者摆脱对Intel和AMD等美国技术的依赖。龙芯中科主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务,主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。目前,龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设,面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域,与合作伙伴保持全面的市场合作,系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。龙芯中科是国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于Wintel体系和AA体系的开放性信息技术体系和产业生态的CPU企业。经过长期积累,形成了自主CPU研发和软件生态建设的体系化关键核心技术积累。俄罗斯企业将采用的龙芯5000系列芯片,比如龙芯3A5000,64位四核处理器,主频2.3-2.5GHz,片上集成4个LA464处理器核,集成双通道DDR4-3200 和HT3.0接口,适用于桌面与终端类应用;龙芯3C5000L,64位十六核处理器,主频2.0-2.2GHz,集成四个3A5000硅片,集成四通道 DDR4-3200和HT3.0接口,最高支持四路互联,适用于服务器类应用。龙芯3C5000,64位十六核处理器,主频2.0-2.2GHz,片上集成16个高性能LA464处理器核,集成四通道DDR4-3200和HT3.0接口,最高支持十六路互联,适于服务器类应用;龙芯3D5000,64位三十二核处理器,主频2.0GHz,集成两个3C5000硅片,集成八通道DDR4-3200和HT3.0接口,最高支持四路互联,适用于服务器类应用。
俄罗斯自研以摆脱对欧美依赖
俄罗斯芯片的另一条出路
TE Connectivity(以下简称“TE”)推出新一代高压直流接触器产品ECP 150B/250B/350B 系列1500VDC平台高压直流接触器,是专为电池储能系统、太阳能逆变器和电动汽车充电应用中的高压环境控制而设计的。其引线长短以及接线方式可定制,因而应用场景更加广泛。同时,该系列产品已通过UL, CE, TUV 认证,全球通用。ECP系列1500VDC平台高压直流接触器最大承载电流可达500A,并采用TE的特殊封装工艺,可靠性能帮助进一步提升设备电路、电压系统的安全性和稳定性。设计亮点● 陶瓷密封,氢气灭弧,可靠性高● 无极性主触点设计● 辅助触点与主触点机械连接,提高辅助触点反馈可靠性● 双线圈节能设计● 完全满足UL对于1500VDC的爬电距离的要求,实际值>25mm,保障安全● 特殊的短路环设计以提升短路电流能力
电动汽车未来芯片应用场景随着新能源汽车的快速发展,电动汽车已经成为了人们关注的热点话题。作为电动汽车的重要组成部分,芯片的应用也变得越来越广泛。那么未来电动汽车还会用到那么多芯片吗?未来芯片的主要应用场景有那些行业,未来芯片的发展方向如何?一起来看看吧。一、未来电动汽车芯片应用场景未来电动汽车芯片的应用场景将会更加广泛,主要包括以下几个方面:1.车身控制芯片车身控制芯片是电动汽车的重要组成部分,主要负责控制车速、加速度、刹车、转向等车辆行驶方面的控制。未来随着自动驾驶技术的发展,车身控制芯片的应用也将会更加广泛。2.电池管理芯片电池管理芯片是电动汽车电池组的重要组成部分,主要负责监测电池组的电量、电压、温度等参数,确保电池组的安全、稳定运行。未来随着电池技术的不断发展,电池管理芯片的应用也将会更加广泛。3.智能互联芯片智能互联芯片是电动汽车智能化的关键组成部分,主要负责车辆与外部网络的连接和数据传输,实现车辆信息的互联互通。未来随着物联网技术的发展,智能互联芯片的应用也将会更加广泛。二、未来芯片的主要应用场景有那些行业?除了电动汽车领域,未来芯片的主要应用场景还包括以下几个行业:1.智能家居未来智能家居将会越来越普及,智能家居芯片的应用也将会越来越广泛。智能家居芯片主要负责家庭设备的连接和控制,实现智能家居设备之间的互联互通。2.智能健康未来随着人们对健康的关注度越来越高,智能健康芯片的应用也将会越来越广泛。智能健康芯片主要负责监测人体健康状况,实现健康数据的收集和分析。3.智能制造未来随着智能制造的发展,智能制造芯片的应用也将会越来越广泛。智能制造芯片主要负责工业设备的控制和监测,实现工业生产的智能化。三、未来芯片的发展方向未来芯片的发展方向主要体现在以下几个方面:1.集成度不断提高未来芯片的集成度将会不断提高,实现芯片体积更小、功能更强大、功耗更低的目标。2.智能化水平不断提升未来芯片将会越来越智能化,在控制、监测、识别、分析等方面实现更高的智能化水平。3.能源效率不断提高未来芯片的能源效率将会不断提高,实现功耗更低、更加节能环保的目标。总结:未来电动汽车芯片的应用场景将会更加广泛,未来芯片的主要应用场景也将会涉及到各个行业。未来芯片的发展方向是集成度不断提高、智能化水平不断提升、能源效率不断提高。我们相信未来芯片的应用将会越来越广泛,为人们的生活带来更多的便利和创新。
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