4008-622-911
中科芯CKS32F105RCT6单片机的参数、功能特点及应用领域
中科芯代理商永芯易科技主推CKS32F105RCT6是国产高性能32位Cortex-M3内核单片机，是STM32F105RCT6的高性价比Pin-to-Pin国产替代型号，在存储容量、外设资源上全面优于进口对标型号，是当前工业控制、物联网领域主流的国产替代MCU选择。
一、核心中文参数
产品定位：32位高性能通用微控制器
品牌归属：中科芯(国产MCU头部厂商)
内核规格：ARM Cortex-M3 32位内核，最高主频72MHz，支持单周期乘法与硬件除法运算
存储配置：256KB FLASH程序存储空间，64KB SRAM运行内存，存储容量是同型号STM32F105RCT6的2~3倍
供电规格：2.0V~3.6V宽电压供电，适配3.3V主流数字系统与低电压电池供电场景
封装规格：64引脚LQFP表面贴装封装
外设资源：
3路SPI、2路I2C、5路USART串行通信接口
1路USB全速设备接口、2路CAN 2.0B工业总线接口
内置多通道12位ADC、通用定时器与高级控制定时器
支持多种低功耗省电模式，整机功耗比进口对标型号低约10mA
认证资质：部分版本通过QEC-Q100车规认证、ISO26262功能安全认证
温区规格：工业级宽温设计，工作温度覆盖-40℃~+85℃
合规属性：完全符合RoHS3无铅环保标准
二、核心功能特点
超大存储性能越级
256KB FLASH+64KB SRAM的存储组合，远超同进口对标型号的128KB Flash+20KB SRAM配置，可支持运行更复杂的RTOS系统、大容量固件程序与实时数据缓存，满足中大型嵌入式项目的存储需求。
软硬件全兼容零改板替代
硬件引脚定义与STM32F105RCT6完全Pin-to-Pin兼容，无需修改PCB电路即可直接替换;寄存器级软件完全兼容，原有STM32项目的HEX文件可直接烧录运行，几乎零移植成本，是进口芯片断供场景下的首选替代方案。
低功耗表现更优异
采用先进低功耗设计技术，支持睡眠、停机等多档省电模式，整机运行功耗比进口对标型号低约10mA，在电池供电、长期待机场景下可大幅拉长设备续航时间。
工业级高可靠抗干扰
内置完善的电源管理与电磁防护机制，超强ESD抗干扰能力，适配工业强电磁干扰复杂工况，部分车规版本通过ISO26262功能安全认证，可满足高可靠性工业与汽车电子场景要求。
国产稳定供货保障
依托中科芯国内完整半导体产业链，可提供长期稳定的产能与供货体系，完全规避进口芯片断供、交期长的供应链风险，同时价格比同规格进口型号更具成本优势。
三、典型应用领域
工业自动化：工业PLC从站模块、伺服电机控制器、CAN总线网关、工业传感器数据采集单元
新能源领域：交流/直流充电桩控制板、户外储能系统、光伏逆变器、换电柜主控单元
汽车电子：车身控制器BCM、整车控制器VCU等车规级控制场景
智能物联网：智能家居主控、物联网边缘节点、智能门锁、3D打印机、手持云台等消费智能设备
各类需要多工业接口、高可靠性、国产替代的中高端嵌入式控制场景
如果贵司有芯片采购需求、BOM表配单、芯片样品测试请联系客服：18926003197.
相关推荐
-
-
2022年全球光模块TOP10榜单：中国厂商占据7家
光通信行业知名市场机构LightCounting公布了最新版2022年全球光模块TOP10榜单。榜单显示，中国光模块厂商强者愈强，一共7家入围，海外仅剩3家在榜单上。根据榜单，中国光模块厂商2010年仅有武汉电信器件有限公司（WTD，后与光迅科技合并）入围；2016年，海信宽带、光迅科技两家入围；2018年，依然只有海信宽带、光迅科技两家入围。2022年，旭创科技（排名并列第1）、华为（排名第4）、光迅科技（排名第5）、海信宽带（排名第6）、新易盛（排名第7）、华工正源（排名第8）、索尔思光电（排名第10）入围。值得一提的是，索尔思光电被中国公司收购，故本期已是中国光模块厂商。剩下3个名额，留给了Coherent（并购了Finisar）、思科（并购了Acacia）和英特尔。LightCounting在去年改变了将设备供应商制造的光模块排除在分析之外的统计规则，因此华为、思科等设备商也得以上榜。LightCounting指出，2022年，旭创科技、Coherent、思科、华为四家厂商占据全球光模块市场份额超过50%，其中旭创科技和Coherent分别获得近14亿美元的收入。鉴于思科和华为在网络系统领域的巨大资源，有望成为光模块市场的新领导者。其中，华为是200G CFP2相干DWDM模块的领先供应商。思科的业务得益于首批400ZR/ZR+光模块出货。光迅科技和海信宽带2022年光模块营收均超过6亿美元。新易盛和华工正源则是中国光模块厂商近几年的成功案例，通过向云计算公司销售光模块，排名上升进入全球Top10之列。博通（收购了Avago）本期落榜，2021年还高居全球第6。LightCounting表示，光模块不是博通的优先业务，包括英特尔也是，但这两家公司都在开发联合封装的光学器件。
-
-
【技术】PCB抄板的技术实现过程，你知道吗？
PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。01PCB抄板的具体步骤1. 拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。2. 拆掉所有器多层板抄板件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素， 以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB 在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图像就无法使用。3. 调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强 烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发 现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。4. 将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在 PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐 心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。5. 将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。6. 在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。7. 用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单 许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。02双面板抄板方法1. 扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。2. 打开抄板软件Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。3.再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图。4. 再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上——同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。5. 顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，现在我们再象童年时描图一样，描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。6. 点“文件”“导出为PCB文件”，就可以得到一个有两层资料的PCB文件，可以再改板或再出原理图或直接送PCB制版厂生产。03多层板抄板方法其实四层板抄板就是重复抄两个双面板，六层就是重复抄三个双面板……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层板，我们怎样看到其内层乾坤呢？——分层。现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。咱们可以找块废弃的PCB试一下，其实磨板没什么技术难度，只是有点枯燥，要花点力气，完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。PCB布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB 图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察：1. 系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠 性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。2. 印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合PCB 制造工艺要求、有无行为标记。这一点需要特 别注意，不少PCB 板的电路布局和布线都设计得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精确定位，导致 设计的电路无法和其他电路对接。3. 元件在二维、三维空间上有无冲突。注意器件的实际尺寸，特别是器件的高度。在焊接免布局的元 器件，高度一般不能超过3mm。4. 元件布局是否疏密有序、排列整齐，是否全部布完。在元器件布局的时候，不仅要考虑信号的走向 和信号的类型、需要注意或者保护的地方，同时也要考虑器件布局的整体密度，做到疏密均匀。5. 需经常更换的元件能否方便地更换，插件板插入设备是否方便。应保证经常更换的元器件的更换和 接插的方便和可靠。
哦! 它是空的。