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10月17日,美国商务部工业与安全局(BIS)发布更新针对人工智能(AI)芯片的出口管制规定。该计划不仅限制英伟达等公司向中国出口先进的AI芯片,还可能阻碍ASML、应用材料、泛林和KLA等向中国销售和出口半导体制造设备。
与此同时,BIS周二还在《联邦公报》刊登了一份定于10月19日发布的行政措施,准备将13家中国公司添加到出口管制名单,即所谓的“实体清单”。其中包括北京壁仞科技开发有限公司、摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司两家中国GPU企业。英伟达A100 / A800 / H100 / H800 / L40 / L40S / RTX 4090等产品都将受限美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)称,新措施填补了去年10月发布法规中的漏洞,并表示这些措施未来可能至少每年更新一次。她表示,美国限制的目标是阻止中国获得先进的半导体,这些半导体可能推动中国人工智能和精密计算机的突破。去年10月,美国对出口中国的AI芯片实施带宽速率限制。根据当时英伟达发布的公告,美国通知该公司向中国出口A100和H100芯片将需要新的许可证要求,同时DGX或任何其他包含A100或H100芯片的产品,以及未来性能高于A100的芯片都将受到新规管制。A100是英伟达2020年推出的数据中心级云端加速芯片,支持FP16、FP32和FP64浮点运算,为人工智能、数据分析和HPC数据中心等提供算力。H100是英伟达2022年推出的最新一代数据中心GPU,H100在FP16、FP32和FP64计算上比A100快三倍,非常适用于当下流行且训练难度高的大模型。当时国内高端场景基本采用英伟达的A100,不少主流厂商也预定了计划在2022年下半年发货的H100。然而美国政府去年10月发布的法规,让这些厂商在一些高端应用上面临无合适芯片可用的局面。不过之后,英伟达向中国企业提供了替代版本A800和H800,用以解决美国商务部的半导体出口新规。根据美国商务部去年10月的发布的法规,主要限制的是显卡的算力和带宽,算力上线是4800 TOPS,带宽上线是600 GB/s。英伟达新发布的A800的带宽为400GB/s,低于A100的600GB/s,H800虽然参数未公布,但据透露只约到H100(900 GB/s)的一半。这意味着A800、H800在进行AI模型训练的时候,需要耗费更长的时间,不过相对来说,也已经很好了。然而,尽管A800、H800对关键性能进行了大幅限制。但美国政府认为,H800在某些情况下算力仍然不亚于H100。为了进一步加强对AI芯片的出口管制,美国计划用多项新的标准来替换掉之前针对“带宽参数”(Bandwidth Parameter)提出的限制,尽管这已经大大降低了AI芯片之间的通信速率,增加了AI开发的难度和成本。根据新规,美国商务部计划引入一项被称为“性能密度”(performance density)的参数,来防止企业寻找到变通的方案,修订后的出口管制措施将禁止美国企业向中国出售运行速度达到300 teraflops(即每秒可计算 3亿次运算)及以上的数据中心芯片。新措施还旨在防止企业通过Chiplet的芯片堆叠技术绕过芯片限制。针对美国政府此次发布的新规,英伟达公司依规发布了8-K文件,对出口管制做出了解释。英伟达称,此次出口管制涉及的产品包括但不限于:A100、A800、H100、H800、L40、L40S 以及RTX 4090。任何集成了一个或多个以上芯片的系统,包括但不限于英伟达DGX、HGX系统,也在新规涵盖范围之内。此外,美国政府还将要求企业获得向40多个国家/地区出售芯片的许可证,以防止中国企业从海外其他国家和地区获得先进芯片。美国政府还对中国以外的21个国家提出了芯片制造设备的许可要求,并扩大了禁止进入这些国家和地区的设备清单。同时,美国还将13家中国公司添加到出口管制名单,其中,壁仞科技、摩尔线程两家GPU企业在列。发展国产GPU等大算力芯片势在必行美国政府此次对人工智能芯片的出口管制升级,对中国相关产业发展有何影响?中国主要的互联网大厂、云服务厂商基本都依赖英伟达的GPU。尤其是近年来随着ChatGPT的出圈,国内各大互联网公司、AI企业都在大力自研AI大模型产品,这更是加大了对英伟达GPU的需求。由于去年A100就已经被禁,今年上半年各大互联网厂商都在争相采购A800。不过从目前的情况来看,新规对各大厂商短期的影响倒是不明显。多家厂商对媒体表示,已经提前接到消息,不少厂商已经预先进行囤货。一家服务器厂商的内部人士表示,公司囤了足够的量。腾讯、百度等大厂也囤货充足。一家上市公司17日晚间发布公告称,其控股子公司向其供应商采购了75台H800及22台A800现货。该公司对媒体表示,已经在两周前就解决了这个问题。国内一些大模型创业企业也已经提前做了准备,比如智谱AI,该公司表示公司囤货充足。不过依靠囤货毕竟不是长久之计,有厂商表示,虽然吞了足够的量,不过未来还是有很大压力。美国此次新规的发布意味着其对我国算力的进一步遏制,这对如今备受重视的大模型的发展也将会有所限制。从长远来看,国产GPU等大算力芯片的发展才是关键。事实上,过去这些年美国不断升级出口管制,国内企业已经逐步倾向于采用国产芯片,国内的芯片企业也在政策的支持下,下游企业更多的采用下,技术和产品也得到更多迭代,发展越来越好。比如,智谱AI虽然屯了足够的芯片,同时它也为配合国产GPU发展,同步落地GLM(通用语言模型)国产芯片适配计划,可适配10余种国产芯片等。当前,国内已经有一些芯片可以支持大模型的训练和推理,长此发展下去,未来的性能、生态也一定会越来越成熟。从美国此次新规将壁仞科技、摩尔线程等公司列入实体清单,可以看出美国对中国GPU芯片快速发展的担忧。当然这也意味着,未来中国大算力芯片的进一步突破,也将面临着更大的困难,这需要设备、制造等产业链各环节的同步升级。
英伟达A100 / A800 / H100 / H800 / L40 / L40S / RTX 4090等产品都将受限
发展国产GPU等大算力芯片势在必行
士兰微SA3525 是一个性能优良、功能齐全和通用性强的单片集成 PWM 控制 芯片,它简单可靠及使用方便灵活,输出驱动为推挽输出形式,增加了驱动 能力;内部含有欠压锁定电路、软启动控制电路、PWM 锁存器,有过流保 护功能,频率可调,同时能限制最大占空比。SA3525主要特点 工作电压范围宽: 8~35V 内置 5.1 V±1.0%的基准电压源芯片内振荡器工作频率宽 100Hz~400 kHz 具有振荡器外部同步功能 死区时间可调 末级采用推挽式电路,电流最大值可达 400mA内设欠压锁定电路 内置软启动电路内置 PWM(脉宽调制)SA3525应用 电源变换器 电焊机封装外形产品规格分类SA3525引脚和功能功能框图应用电路图士兰微代理商永芯易科技:如有采购需求可通过联系客服:4008-622-911或关注我司获取芯片产品规格书或芯片样品测试(样品测试:终端厂家专享,需提供公司信息)最终解释权归我司所有。
LM358B 和 LM2904B 器件是行业标准运算放大器 LM358 和 LM2904 的下一代版本,其中包括两个高压 (36V) 运算放大器。这些器件为成本敏感型应用提供了 卓越的价值,其特性包括低偏移(300µV,典型值)、 对地共模输入范围和高差分输入电压能力。 LM358B 和 LM2904B 运算放大器利用单位增益稳定 性、更低的失调电压(最大值为 3mV;LM358BA 和LM2904BA 的最大值为 2mV)和更低的静态电流(每 个放大器为 300µA,典型值)等增强型特性简化了电 路设计。高 ESD(2kV,HBM)和集成 EMI 以及射频 滤波器可支持将 LM358B 和 LM2904B 器件用于更严 苛、更具环境挑战性的应用。 LM358B 和 LM2904B 放大器采用微型封装(如 SOT23-8 ) , 以及行业标准封装 ( 包 括 SOIC 、 TSSOP 和 VSSOP)。LM358DR中文参数品牌:TI德州仪器类目:运算放大器放大器数:双路压摆率(SR):0.3V/us输入偏置电流(Ib):20nA增益带宽积(GBP):700kHz输出电流:40mA每个通道供电电流:1mA工作温度:0℃~+70℃放大器类型:通用电路数:2压摆率:0.3 V/μs增益带宽积:700kHz电流 - 输入偏置:20nA电压 - 输入失调:3mV电流 - 电源:1mA电流 - 输出/通道:30mA电压 - 电源,单/双(±):3 V ~ 32 V,±1.5 V ~ 16 V工作温度:0°C ~ 70°C安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)供应商器件封装:8-SOICLM358DR特性• 3V 至 36V 的宽电源电压范围(B、BA 版本) • 静态电流:300 µA/通道(B、BA 版本)• 单位增益带宽为 1.2 MHz(B、BA 版本) • 共模输入电压范围包括接地,支持近地直接感测 • 25°C 时的最大输入失调电压为 2 mV(BA 版本)• 25°C 时的最大输入失调电压为 3 mV(A、B 版 本)• 内部射频和 EMI 滤波器(B、BA 版本)• 对于符合 MIL-PRF-38535 标准的产品,所有参数 均经过测试,除非另有说明。对于所有其他产品, 生产流程不一定包含对所有参数的测试。LM358DR应用 • 商用网络和服务器电源单元• 多功能打印机 • 电源和移动充电器• 电机控制:交流感应、有刷直流、无刷直流、高 压、低压、永磁和步进电机• 台式计算机和主板 • 室内外空调 • 洗衣机、烘干机和冰箱• 交流逆变器、串式逆变器、中央逆变器和变频器 • 不间断电源• 电子销售点系统LM358DR的引脚和引脚功能LM358DR的原理图LM358DR的封装
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