4008-622-911
美国AI芯片出口管制再升级，A800/H800禁止出口大陆，4090显卡全面下架，国产GPU发展势在必行！
10月17日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布更新针对人工智能（AI）芯片的出口管制规定。该计划不仅限制英伟达等公司向中国出口先进的AI芯片，还可能阻碍ASML、应用材料、泛林和KLA等向中国销售和出口半导体制造设备。
英伟达A100 / A800 / H100 / H800 / L40 / L40S / RTX 4090等产品都将受限 发展国产GPU等大算力芯片势在必行
推荐产品+
相关推荐
-
-
一文带你了解常见的汽车IGBT模块封装类型
当前的新能源车的模块系统由很多部分组成，如电池、VCU、BSM、电机等，但是这些都是发展比较成熟的产品，国内外的模块厂商已经开发了很多，但是有一个模块需要引起行业内的重视，那就是电机驱动部分最核心的元件IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor绝缘栅双极型晶体管芯片）。作为电力电子行业里的“CPU”，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是国际上公认的电子革命中最具代表性的产品。将多个IGBT芯片集成封装在一起形成IGBT模块，其功率更大、散热能力更强，在新能源汽车领域发挥着极为重要的功用和影响。什么是“三电系统”和“电驱系统”？简单普及下，也是耳熟能详的三电系统，即动力电池（简称电池）、驱动电机（简称电机）、电机控制器（简称电控），也被人们成为三大件，加起来约占新能源车总成本的70%以上，是决定整车运动性能核心的组件。 电驱系统，我们一般简单把电机、电控、减速器，合称为电驱系统。 但严格定义上讲，根据进精电动招股说明书，电驱动系统包括三大总成：驱动电机总成（将动力电池的电能转化为旋转的机械能，是输出动力的来源）、控制器总成（基于功率半导体的硬件及软件设计，对驱动电机的工作状态进行实时控制，并持续丰富其他控制功能）、传动总成（通过齿轮组降低输出转速提高输出扭矩，以保证电驱动系统持续运行在高效区间）。 图：电驱系统示意图 电驱系统工作：在驾驶新能源汽车时，电机控制器把动力电池放出的直流电（DC）变为交流电（AC）（这个过程即逆变），让驱动电机工作，电机将电能转换成机械能，再通过传动系统（主要是减速器）让汽车的轮子跑起来。反过来，把车轮的机械能转换存储到电池的过程就是动能回收。电驱系统工作示意图如下： IGBT模块究竟如何工作？IGBT模块的标准封装形式是一个扁平的类长方体，下图为HP1模块的正上方视角，最外面白色的都是塑料外壳，底部是导热散热的金属底板（一般是铜材料）。可以看到模块外面还有非常多的端子和引脚，各自有自己的作用： 图：HP1模块等效电路图 图：HP1模块等效电路图 在电控模块中，IGBT模块是逆变器的最核心部件，总结其工作原理： 通过非通即断的半导体特性，不考虑过渡过程和寄生效应，我们将单个IGBT芯片看做一个理想的开关。我们在模块内部搭建起若干个IGBT芯片单元的并串联结构，当直流电通过模块时，通过不同开关组合的快速开断，来改变电流的流出方向和频率，从而输出得到我们想要的交流电。 IGBT模块的生产流程IGBT行业的门槛非常高。除了芯片的设计和生产，IGBT模块封装测试的开发和生产等环节同样有着非常高的技术要求和工艺要求。 图：IGBT标准封装结构横切面 如上图所示，可以看到IGBT模块横切面的界面，目前壳封工艺的模块基本结构都相差不大。IGBT模块封装的流程大致如下： 贴片→真空回流焊接→超声波清洗→X-ray缺陷检测→引线键合→静态测试→二次焊接→壳体灌胶与固化→端子成形→功能测试（动态测试、绝缘测试、反偏测试） 贴片，首先将IGBT wafer上的每一个die贴片到DBC上。DBC是覆铜陶瓷基板，中间是陶瓷，双面覆铜，DBC类似PCB起到导电和电气隔离等作用，常用的陶瓷绝缘材料为氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）； 真空焊接，贴片后通过真空焊接将die与DBC固定，一般焊料是锡片或锡膏； X-ray空洞检测，需要检测在敢接过程中出现的气泡情况，即空洞，空洞的存在将会严重影响器件的热阻和散热效率，以致出现过温、烧坏、爆炸等问题。一般汽车IGBT模块要求空洞率低于1%； 接下来是wire bonding工艺，用金属线将die和DBC键合，使用最多的是铝线，其他常用的包括铜线、铜带、铝带； 中间会有一系列的外观检测、静态测试，过程中有问题的模块直接报废； 重复以上工序将DBC焊接和键合到铜底板上，然后是灌胶、封壳、激光打码等工序； 出厂前会做最后的功能测试，包括电气性能的动态测试、绝缘测试、反偏测试等等。 常见的汽车IGBT模块封装类型有哪些？Econodual系列半桥封装，应用在商用车上为主，主要规格为1200V/450A，1200V/600A等； HP1全桥封装，主要用在中小功率车型上，包括部分A级车、绝大部分的A0、A00车，峰值功率一般在70kW以内，型号以650V400A为主，其他规格如750V300A、750V400A、750V550A等； HPD全桥封装，中大功率型车上使用，大部分A级车及以上，以750V820A的规格占据市场主流，其他规格如750V550A等； DC6全桥封装，基于UVW三相全桥的整体式封装方案，具备封装紧凑，功率密度高，散热性能好等特点； TO247单管并联，市场上也有少量使用TO247单管封装的电控系统方案。使用单管并联方案的优势主要有两点：①单管方案可以实现灵活的线路设计，需要多大的电流就用相应的单管并联就好了，所以成本也有一定优势；②寄生电感问题比IGBT模块好解决。但是使用单管并联也存在一些待解决的难点：①每个并联单管之间均流和平衡比较困难，一致性比较难得到保障，例如实现同时的开断，相同的电流、温度等；②客户的系统设计、工艺难度非常大；③接口比较多，对产线的要求很高。 中国汽车IGBT情况随着国内新能源汽车产业的快速发展，产业链上游大有逐步完成国产替代，甚至引领世界的趋势，诸如整车品牌、动力电池、电池材料等等已经走得比较靠前。而汽车电控IGBT模块是新能源汽车最核心的功率器件，之前一直被诸如英飞凌、安森美、赛米控、三菱电机等国外供应商垄断，但随着比亚迪半导体、斯达半导、中车时代、士兰微、翠展微等国内供应商的崛起，目前在一定程度上已经能够满足国产需求，相信在不久的将来，国内汽车半导体企业会更大更强！ 图：汽车电控IGBT模块市场情况主要汽车IGBT模块供应商介绍英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。英飞凌的业务遍及全球，在全球共有56家研发机构和20家生产工厂。主营产品：微控制器、智能传感器、射频收发IC、雷达、分立式和集成式功率半导体、充电模块、充电器、控制器、DCDC、IGBT、智能网联处理器、网关芯片、AI芯片配套客户：丰田汽车、大陆电子、大众汽车、日立电线、宝马、奥迪等比亚迪半导体股份有限公司是国内领先的半导体企业，成立于2004年10月15日，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体，半导体制造及服务，覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制，产品广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域，具有广阔的市场前景。比亚迪半导体矢志成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。主营产品：电源管理芯片、功率MOSFET、LED驱动芯片、电量计、复位芯片、IGBT芯片及模组、智能功率模块及IGBT智能驱动模块、CMOS图像传感器、音频功放、消噪IC、笔记本触控面板、触摸控制芯片、TVS管和电流传感器、摄像头配套客户：比亚迪，小鹏G3等嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业。公司总部位于浙江嘉兴，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲设有研发中心，是目前国内IGBT领域的领军企业。主营产品：IGBT模块、MOSFET模块配套客户：英威腾电气、汇川技术、巨一动力、电驱动间接配套：宇通、比亚迪、上汽、小鹏等瑞萨电子株式会社，是全球无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商，产品包括微控制器、SoC解决方案和各种模拟与功率器件。现在的瑞萨电子，是由NEC、三菱半导体、日立半导体，三大巨头构成的。2003年4月1日由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立了瑞萨科技，NEC电子和瑞萨科技于2010年4月合并，由此诞生了瑞萨电子。主营产品：微控制器、微处理器、传感器、模拟功率器件、SoC产品、AI芯片、电源管理、电池管理、抬头显示、网关芯片配套客户：丰田、日产、奥迪、铃木、博世、爱信精机、德尔福、Ryosan日本电装公司(DENSO股份有限公司）成立于1949年12月16日，是世界汽车系统零部件的顶级供应商，目前共拥有198家公司(日本63、北美21、欧洲27、亚洲80、其他7)。主营产品：动力传动系统产品（如喷油器、燃油泵、ECU等）、空调相关产品（如空调单元、压缩机、冷凝器等）、车身相关产品（如雨刮系统，仪表等）、驾驶安全相关产品（如安全气囊ECU，毫米波雷达等）、信息通信产品（如车载导航等）、汽车后市场产品（如火花塞、雨刮片等）以及机械手、扫码器等其他领域产品、IGBT，OTA方案、W-HUD、中控仪表、车载DMS系统、T-Box、智能座舱、导航影音一体机/车机、液晶仪表、安全带提醒器（SBR）、座椅电机、域控制器、W-BMS业务配套客户：丰田/马自达（WHUD）、本田、日产、广汽传祺GA6等富士电机控股公司FUJI ELECTRIC HOLDINGS CO., LTD.成立于成立时间：1923年8月29日，富士电机是古河电器工业与德国西门子以资本技术资本合作成立的公司。产品涵盖电机系统、电子设备、零售终端设备、半导体、发电设备、能源管理等。主营产品：IGBT系统（刹车辅助、转向辅助、新能源电机控制器上的部件）配套客户：苏州汇川三菱电机株式会社，是三菱MITSUBISHI财团之一，全球500强。公司成立于1921年1月15日，当时三菱造船公司（现在的三菱重工业株式会社）将日本神户的一家工厂脱离出去，组建了一家名为三菱电机株式会社的新公司，专门为远洋船舶制造电机。目前三菱业务范围包括重电系统、工业自动化系统、信息通讯系统、电子元器件、家用电器等。主营产品：变压器、高压开关、IGBT、LED显示系统、功率器件、光器件和光模块、微波和射频器件、液晶显示屏株洲中车时代电气股份有限公司（下称中车时代电气）是中国中车旗下股份制企业，其前身及母公司——中车株洲电力机车研究所有限公司创立于1959年。中车时代电气秉承“双高双效”高速牵引管理模式，坚持“同心多元化”发展战略，围绕技术与市场，形成了“基础器件+装置与系统+整机与工程”的完整产业链结构，产业涉及高铁、机车、城轨、轨道工程机械、通信信号、大功率半导体、传感器、海工装备、新能源汽车、环保、通用变频器等多个领域，业务遍及全球20多个国家和地区。主营产品：大功率半导体产业（IGBT、双极器件、功率组件）、新能源乘用车电驱动系统配套客户：长安汽车、一汽集团、江铃集团浙江翠展微电子有限公司是车规级IGBT模块设计生产供应商，成立于2018年,公司总部及生产基地位于浙江省嘉兴市，同时在上海、苏州、合肥、天津、重庆、深圳设立子（分）公司。公司是国内为数不多的汽车电控IGBT模块量产供应商，位于嘉善的IGBT模块产线已经通过IATF 16949质量认证体系认证，公司产品的性能和生产良率处于国内领先水平，并已经批量给多个汽车客户供应自主IGBT模块。主营产品：汽车主电控IGBT模块、定制一体化IGBT模块、SIC模块，工业IGBT模块，PIR芯片、TO247单管，汽车底层软件服务、电机控制方案、软件开发工具链等。配套客户：公司的客户有上汽集团，比亚迪，江淮汽车，吉利汽车，长城汽车，奇瑞汽车，滴滴，蔚来汽车，小鹏汽车，威马汽车，北汽新能源，上海电气，昌辉汽车，鸿创新能源，华人运通，株洲中车时代，德欧科技、日虹科技、深川变频、廊坊科森等业内知名企业。赛米控是全球领先的功率模块和系统制造商之一,产品主要涉及中等功率输出范围(约2 kW至10 MW)。我们的产品是现代节能型电机驱动器和工业自动化系统中的核心器件主营产品：IGBT模块、SiC（全碳化硅功率模块、混合碳化硅功率模块）、分立元件（芯片、二极管、晶闸管）、MOSFET模块、晶闸管/二极管模块、桥式整流器模块、IPM、IGBT驱动、热界面材料等配套客户：LG安森美半导体(ON Semiconductor)是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件，帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战，既快速又符合高性价比。主营产品：1.汽车功能电气化-全新IGBT及碳化硅(SiC)模块方案2.汽车功能电气化- SiC MOSFET及门极驱动器方案3.汽车功能电气化-智能功率模块(IPM)方案4.汽车功能电气化-中压功率MOSFET分立器件和模块5.先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶方案-图像传感器6.智能驾驶舱方案-图像传感器配套客户：通用、福特等各大主机厂罗姆半导体（上海）有限公司ROHM(罗姆)成立于1958年，是全球知名的半导体厂商。主营产品：存储器、放大器/比较器、电源管理、时钟/计时器、开关/多路转换器/逻辑、数据转换器、传感器/MEMS、显示用驱动器、电机/执行机构驱动器、接口、通信LSI(LAPIS)、音频/视频、MOSFET、双极晶体管、二极管、功率晶体管、功率二极管SiC（碳化硅）功率元器件、IGBT、智能功率模块、电阻器、导电性高分子电容器、钽电容器、贴片LED、LED显示器、激光二极管、光学传感器、无线通信模块热敏打印头、薄膜压电MEMS、晶圆(LAPIS)、WL-CSP(LAPIS)配套客户：国内主机厂、日系、德系等车企江苏宏微科技股份有限公司是由一批长期在国内外从事电力电子产品研发和生产，具有多种专项技术的科技人员组建的国家重点高新技术企业。是国家高技术产业化示范工程基地，国家IGBT和FRED标准起草单位；江苏省新型高频电力半导体器件工程技术研究中心等。主营产品：快恢复二极管芯片、分立器件（IGBT分立器件、MOSFET分立器件、FRED分立器件）、功率模块（IGBT模块、快恢复二极管模块、整流二极管模块、晶闸管模块、整流桥模块），电源模组（新能源大巴空调控制器、车载DCDC、预充单元PTC控制器、车载逆变器、风机调速模块）等配套客户：汇川、英威腾、蓝海华腾、科陆电子、合康变频等变频器厂家；佳士、凯尔达、奥太、时代、沪工等电焊厂家；海尔、美的、长虹、创维等家用电器厂家；阳光、兆伏、山亿等新能源厂家；台达、新誉、康丘乐等轨道交通电动汽车控制器厂家；科华、志成冠军、易思特等UPS厂家意法半导体（中国）投资有限公司1987年，两家历史悠久的半导体公司-意大利SGS Microelettronica和法国汤姆逊半导体公司（Thomson Semiconducteurs）-合并成立了今天的意法半导体公司，1994年起成为上市公司。意法半导体拥有丰富的芯片制造工艺，包括先进的FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）、CMOS（互补金属氧化物半导体）、混合信号、模拟和电源制造工艺，是国际半导体开发联盟（ISDA）开发下一代CMOS技术的合作企业之一。主营产品：半导体解决方案、集成电路、毫米波雷达、网关芯片、IGBT配套客户：特斯拉江苏中科君芯科技有限公司是一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发的中外合资高科技企业。公司成立于2011年底，依托中国科学院的科研团队和研发平台，结合海内外的技术精英以及专业的市场管理团队共同组建而成。主营产品：IGBT芯片、IGBT单管、IGBT模块、FRD单管、FRD芯片、FRD模块配套客户：上海华虹宏力吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，公司经科技部、中科院等国家机构认证。目前公司已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等为营销主线的系列产品，产品种类基本覆盖功率半导体器件全部范围，广泛应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业控制与LED照明等领域，并不断在新能源汽车、光伏、变频等战略性新兴领域快速拓展。主营产品：功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试（IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等）配套客户：欧普照明、松下电器、长城、LG东芝电子元件（上海）有限公司提供各种车载半导体器件，有提高驾驶安全性的车载图像识别处理器，有针对新能源汽车的变频器控制方案，相关电机驱动器和功率器件，以及车载信息娱乐解决方案等。主营产品：新能源车用光耦隔离器件TLX系列、ADAS用最新图像识别芯片Visconti4、新能源车用IGBT芯片、冷却水泵控制芯片、无刷EPS电机驱动芯片与MOSFET、新能源车冷却水阀驱动芯片等配套客户：日系主机厂、自主品牌主机厂、合资品牌主机厂
-
-
意法STM32F405VGT6TR单片机的中文参数、功能特点以及应用领域
意法STM32F405VGT6TR单片机是一款基于ARM Cortex-M4内核的高性能微控制器，以下是其详细的中文参数、功能特点以及应用领域：一、中文参数品牌：意法半导体（ST）产品分类：32位MCU封装：LQFP-100核心处理器：ARM Cortex-M4内核规格：32位速度：168MHz连接能力：支持CANbus、EBI/EMI、I2C、IrDA、LINbus、SPI、UART/USART、USB OTG等多种通信接口外设：包括欠压检测/复位、DMA、I2S、LCD、POR、PWM、WDT等I/O数：多达82个（部分资料提及该系列MCU最多可达140个I/O端口）程序存储容量：1MB（1Mx8）闪存EEPROM容量：未具体提及，但具备EEPROM存储器功能RAM大小：192Kx8 SRAM，另有4K字节备份SRAM电压-供电（Vcc/Vdd）：1.8V~3.6V数据转换器：A/D 16x12b（3个12位ADC，最多24通道）；D/A 2x12b（2个12位DAC）振荡器类型：内部工作温度：-40℃~85℃（TA）二、功能特点高性能处理器：通过ART加速器实现零等待状态执行，提供高达210 DMIPS的处理能力。丰富的外设接口：集成了多种外设和接口，包括USB OTG HS/FS、以太网、多达17个定时器、3个ADC、15个通信接口等，满足广泛的应用需求。高精度ADC/DAC：提供高采样率和分辨率的ADC和DAC，适用于传感器信号处理和音频应用。低功耗设计：支持多种低功耗模式，包括睡眠、停止和待机模式，优化了电池供电设备的能耗。灵活的存储器配置：支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器，方便扩展存储需求。三、应用领域工业控制：STM32F405VGT6TR可用于工业控制系统中的各种应用，如PLC（可编程逻辑控制器）、变频器、断路器、工业机器人、自动化设备等。其高性能和可靠性使其成为工业应用的理想选择。汽车电子：可用于发动机控制、车载娱乐系统和车身电子系统等，满足汽车电子领域对高性能和实时性的要求。智能家居：在智能家居领域，STM32F405VGT6TR可用于控制和管理智能家居设备，如智能灯具、智能门锁、智能空调等。其低功耗特性还使其适用于长时间运行的智能设备。医疗设备：在医疗设备领域，STM32F405VGT6TR可用于各种医疗设备的控制和数据处理，如心电图仪、血压计、呼吸机、医疗影像处理、生命体征监测和医疗器械控制等。其高性能和低功耗特性使其成为医疗设备制造商的首选芯片方案。消费类电子产品：适用于智能手机、可穿戴设备、家用音响设备以及打印机、扫描仪等消费类电子产品领域。综上所述，意法STM32F405VGT6TR单片机以其卓越的性能、丰富的外设接口和广泛的应用领域，在嵌入式系统和电子设备中发挥着重要作用。如果贵司有芯片采购需求、BOM表配单、芯片样品测试请联系客服：4008-622-911
哦! 它是空的。