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10月17日,美国商务部工业与安全局(BIS)发布更新针对人工智能(AI)芯片的出口管制规定。该计划不仅限制英伟达等公司向中国出口先进的AI芯片,还可能阻碍ASML、应用材料、泛林和KLA等向中国销售和出口半导体制造设备。
与此同时,BIS周二还在《联邦公报》刊登了一份定于10月19日发布的行政措施,准备将13家中国公司添加到出口管制名单,即所谓的“实体清单”。其中包括北京壁仞科技开发有限公司、摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司两家中国GPU企业。英伟达A100 / A800 / H100 / H800 / L40 / L40S / RTX 4090等产品都将受限美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)称,新措施填补了去年10月发布法规中的漏洞,并表示这些措施未来可能至少每年更新一次。她表示,美国限制的目标是阻止中国获得先进的半导体,这些半导体可能推动中国人工智能和精密计算机的突破。去年10月,美国对出口中国的AI芯片实施带宽速率限制。根据当时英伟达发布的公告,美国通知该公司向中国出口A100和H100芯片将需要新的许可证要求,同时DGX或任何其他包含A100或H100芯片的产品,以及未来性能高于A100的芯片都将受到新规管制。A100是英伟达2020年推出的数据中心级云端加速芯片,支持FP16、FP32和FP64浮点运算,为人工智能、数据分析和HPC数据中心等提供算力。H100是英伟达2022年推出的最新一代数据中心GPU,H100在FP16、FP32和FP64计算上比A100快三倍,非常适用于当下流行且训练难度高的大模型。当时国内高端场景基本采用英伟达的A100,不少主流厂商也预定了计划在2022年下半年发货的H100。然而美国政府去年10月发布的法规,让这些厂商在一些高端应用上面临无合适芯片可用的局面。不过之后,英伟达向中国企业提供了替代版本A800和H800,用以解决美国商务部的半导体出口新规。根据美国商务部去年10月的发布的法规,主要限制的是显卡的算力和带宽,算力上线是4800 TOPS,带宽上线是600 GB/s。英伟达新发布的A800的带宽为400GB/s,低于A100的600GB/s,H800虽然参数未公布,但据透露只约到H100(900 GB/s)的一半。这意味着A800、H800在进行AI模型训练的时候,需要耗费更长的时间,不过相对来说,也已经很好了。然而,尽管A800、H800对关键性能进行了大幅限制。但美国政府认为,H800在某些情况下算力仍然不亚于H100。为了进一步加强对AI芯片的出口管制,美国计划用多项新的标准来替换掉之前针对“带宽参数”(Bandwidth Parameter)提出的限制,尽管这已经大大降低了AI芯片之间的通信速率,增加了AI开发的难度和成本。根据新规,美国商务部计划引入一项被称为“性能密度”(performance density)的参数,来防止企业寻找到变通的方案,修订后的出口管制措施将禁止美国企业向中国出售运行速度达到300 teraflops(即每秒可计算 3亿次运算)及以上的数据中心芯片。新措施还旨在防止企业通过Chiplet的芯片堆叠技术绕过芯片限制。针对美国政府此次发布的新规,英伟达公司依规发布了8-K文件,对出口管制做出了解释。英伟达称,此次出口管制涉及的产品包括但不限于:A100、A800、H100、H800、L40、L40S 以及RTX 4090。任何集成了一个或多个以上芯片的系统,包括但不限于英伟达DGX、HGX系统,也在新规涵盖范围之内。此外,美国政府还将要求企业获得向40多个国家/地区出售芯片的许可证,以防止中国企业从海外其他国家和地区获得先进芯片。美国政府还对中国以外的21个国家提出了芯片制造设备的许可要求,并扩大了禁止进入这些国家和地区的设备清单。同时,美国还将13家中国公司添加到出口管制名单,其中,壁仞科技、摩尔线程两家GPU企业在列。发展国产GPU等大算力芯片势在必行美国政府此次对人工智能芯片的出口管制升级,对中国相关产业发展有何影响?中国主要的互联网大厂、云服务厂商基本都依赖英伟达的GPU。尤其是近年来随着ChatGPT的出圈,国内各大互联网公司、AI企业都在大力自研AI大模型产品,这更是加大了对英伟达GPU的需求。由于去年A100就已经被禁,今年上半年各大互联网厂商都在争相采购A800。不过从目前的情况来看,新规对各大厂商短期的影响倒是不明显。多家厂商对媒体表示,已经提前接到消息,不少厂商已经预先进行囤货。一家服务器厂商的内部人士表示,公司囤了足够的量。腾讯、百度等大厂也囤货充足。一家上市公司17日晚间发布公告称,其控股子公司向其供应商采购了75台H800及22台A800现货。该公司对媒体表示,已经在两周前就解决了这个问题。国内一些大模型创业企业也已经提前做了准备,比如智谱AI,该公司表示公司囤货充足。不过依靠囤货毕竟不是长久之计,有厂商表示,虽然吞了足够的量,不过未来还是有很大压力。美国此次新规的发布意味着其对我国算力的进一步遏制,这对如今备受重视的大模型的发展也将会有所限制。从长远来看,国产GPU等大算力芯片的发展才是关键。事实上,过去这些年美国不断升级出口管制,国内企业已经逐步倾向于采用国产芯片,国内的芯片企业也在政策的支持下,下游企业更多的采用下,技术和产品也得到更多迭代,发展越来越好。比如,智谱AI虽然屯了足够的芯片,同时它也为配合国产GPU发展,同步落地GLM(通用语言模型)国产芯片适配计划,可适配10余种国产芯片等。当前,国内已经有一些芯片可以支持大模型的训练和推理,长此发展下去,未来的性能、生态也一定会越来越成熟。从美国此次新规将壁仞科技、摩尔线程等公司列入实体清单,可以看出美国对中国GPU芯片快速发展的担忧。当然这也意味着,未来中国大算力芯片的进一步突破,也将面临着更大的困难,这需要设备、制造等产业链各环节的同步升级。
英伟达A100 / A800 / H100 / H800 / L40 / L40S / RTX 4090等产品都将受限
发展国产GPU等大算力芯片势在必行
中科芯的32位MCU产品可批量替代意法半导体(ST)旗下多个系列的单片机,具体包括STM32的F103、F030、F031和F051等系列。以下是详细分析:替代核心依据硬件兼容性中科芯MCU与ST对应型号采用Pin-to-Pin(引脚对引脚)兼容设计,管脚定义、封装尺寸完全一致,可直接替换原电路板上的STM32芯片,无需修改PCB布局。软件兼容性寄存器级兼容:中科芯MCU的寄存器结构、外设功能与STM32高度一致,工程师可直接烧录原STM32的HEX文件至中科芯芯片,无需重新编译代码。开发环境支持:兼容Keil、IAR等主流IDE,降低开发门槛。性能对标内核架构:覆盖ARM Cortex-M0、M3、M4内核,与STM32同级别产品性能相当。资源匹配:Flash、SRAM容量及外设(如ADC、定时器、通信接口)与ST型号一一对应,满足工业控制、消费电子等场景需求。典型替代案例中科芯型号替代ST型号应用场景CKS32F030R8T6STM32F030R8T6智能家居控制系统、加湿器CKS32F103VBT6STM32F103VBT6广播发射机微控制器CKS32F103C4T6STM32F103C4T6智能洗碗机CKS32F051K8T6STM32F051K8T6物联网设备、传感器模块替代优势成本优势:中科芯MCU价格较ST同类产品低20%-30%,适合成本敏感型项目。供货稳定性:国内完整产业链保障供货周期,避免国际品牌缺货风险。服务响应快:原厂授权代理商(如中芯巨能电子)提供本地化技术支持,缩短问题解决时间。注意事项边界条件测试:在极端温度、电压波动等场景下,需验证中科芯MCU的稳定性。功耗优化:部分型号在深度休眠模式下的电流消耗可能高于ST,需根据应用场景选择。生态适配:虽兼容主流开发工具,但社区资源、第三方库数量仍少于ST,复杂项目需提前评估。总结中科芯MCU是意法半导体STM32系列在工业控制、消费电子、物联网等领域的理想替代方案,尤其适合追求成本优化、供应链安全及快速响应的中高端项目。若您有具体型号替代需求,可提供ST型号,我将进一步匹配中科芯对应产品及参数对比。
揭秘国产激光核心元件公司,你知道吗?什么是激光核心元件?激光核心元件是指激光器中的关键部件,如半导体激光器芯片、光纤、光学器件等。它们是激光器的核心,决定了激光器的性能和稳定性。激光核心元件的应用场景和作用是什么?激光核心元件广泛应用于通信、医疗、工业、军事等领域。其中,通信领域是激光核心元件的最大市场,主要用于光纤通信和激光雷达。国产激光核心元件公司有哪些?目前,国内激光核心元件企业主要有高德红外、瑞波光电、烽火通信、中电科、南京光电等。它们在技术研发、生产能力和市场份额等方面都有一定的优势。激光核心元件目前有哪些型号?常见的激光核心元件型号有LD、FBG、DFB、VCSEL等。它们各有特点,适用于不同的应用场景。国产激光核心元件和国际品牌的激光核心元件相比价格怎么样?相比国际品牌,国产激光核心元件价格更具优势。同时,在技术研发和生产能力方面,国产企业也在不断提升,将来有望在国际市场上获得更大的份额。我们身边那些经常用的东西会用到激光核心元件?我们身边的光纤通信、激光打印、激光切割等设备,都离不开激光核心元件的支持。可以说,激光核心元件是现代科技的重要组成部分。随着技术的不断进步和市场需求的不断增长,激光核心元件市场前景广阔。相信在不久的将来,国产激光核心元件将在国际市场上获得更大的发展机会。
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