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TDK将为LEM下一代集成电流传感器开发定制TMR芯片
TDK株式会社与LEM International SA宣布达成一项协议，开发基于隧道磁阻(TMR)的电流传感器，用于汽车、工业和可再生能源领域的电气化。TDK将为LEM的下一代集成电流传感器开发定制TMR芯片。TDK表示，集成电流传感器是电动汽车车载充电器(OBC)等电气化应用的关键组件。此次合作将支持TDK的TMR技术在汽车和工业领域的扩展，LEM在这些领域提供专业知识，特别是在储能、电机驱动和太阳能逆变器方面。Yole Group 预计，到 2027 年，汽车的电气化和传感器化将在推动磁传感器市场达到 45 亿美元方面发挥重要作用。据市场研究公司称，关键技术包括霍尔效应以及各向异性 MR (AMR)、巨型 MR (GMR) 和 TMR，这要归功于它们的高精度，其中 TMR 技术在电流和位置传感中取得了进展。据Yole报道，TMR技术的主要优势是其传感层的超高灵敏度，使制造商能够减小芯片和ASIC的尺寸，并且低尺寸和低功耗适用于大多数位置传感和电流传感应用，在这些应用中，接触式传感过程需要足够高的精度才能与传统的分流器件竞争。LEM表示，当前的传感器市场需要大批量和具有成本效益的产品。TDK之所以被选为合作伙伴，是因为TDK凭借其一流的技术性能，包括精度和噪音，以及可靠的供应、汽车质量和工艺成熟度。两家公司希望开发一种比现有解决方案更快、更精确、噪声更低的电流传感器。TDK传感器系统业务公司首席执行官Takao Tsutsui在一份声明中表示：“我们的TMR技术与LEM在电气测量方面的专业知识相结合，将为需要电气化的各个细分市场提供出色的新产品。
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紫光同芯-高性能安全芯片TMC-T97-315E
高性能安全芯片 TMC-T97-315E产品描述：T97-315E 汽车钥匙安全芯片解决方案包含数字钥匙的车端安全模块和车钥匙卡，可实现密钥生成、配对等过程中的安全计算、安全通道建立、安全通信等功能，支持 CCC、ICCE、私有协议等多种协议，通过了 AEC-Q100 Grade2 认证，具备车规级可靠性，整体性能达到国际一流水平，可保证智能网联车实现从芯到云、端到端的安全性。独特优势：1.安全芯片在智能网联汽车领域的最佳实践：将数字钥匙的安全体系在安全芯片上实现，既保证了密钥根的安全，又保证了安全身份认证、安全计算等过程可以在安全芯片内执行，提高了智能网联汽车系统的整体安全性。2.基于国际最高安全等级认证芯片，除数字钥匙外，还可用于智能网联车网关信息安全保护。3.安全可靠：20 多年的金融级安全技术，通过 AEC-Q100/IT EAL4+/ 国密二级 /BCTC/EMVCo 等认证。4.安全存储：国际 CC EAL6+、AEC-Q100 车规认证，加密存储保障密钥存储安全。5.安全密钥：利用真随机数生成密钥，保证密钥的随机性，解决弱密钥隐患。6.安全连接：密钥相关操作在芯片内部完成，杜绝密钥泄漏风险。7.安全运行：安全 OS 平台确保全密钥使用权限的安全可控。8.安全通信：支持车机互联 GP 标准通信安全。9.安全应用：支持国际、国密算法和国际、国内相关规范，保障多场景信息安全。应用场景：数字钥匙车端安全功能、车内数据交互场景，如网关 T-BOXOBD 等安全场景、OTA 数据安全未来前景：该产品已被应用于前装蓝牙、UWB、NFC 等数字钥匙领域，在数十家主机厂和 Tier1 导入并实现量产装车，得到了国内外头部车企、行业联盟的认可，应用前景广阔。
哦! 它是空的。