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构建智能座舱现在已经成为汽车发展一大趋势,根据相关数据2022年中国市场内智能座舱的渗透率已经超过了50%,智能座舱已经和汽车功能安全一样成为影响消费者购车的主要卖点。
智能座舱是基于智能化、万物互联通过整合驾驶信息和车载应用,利用车载系统的强大信息数据处理能力,为驾驶者提供高效且科技感的驾驶体验的概念。智能座舱由硬件、软件、交互三大部分组成。智能交互与智能表面在智能座舱的组成中,交互是非常关键的一部分,交互部分涉及语音识别、人脸识别、触摸识别等等。现在的交互都是往多模态交互发展,并不仅局限于某一特征,而是抓取声音、手势、瞳孔、表情等一系列信息进行识别交互。在智能座舱的大趋势下,越来越多的车厂倾向于在车内布置各种各样的交互式感应和控制的智能器件以及氛围和指示用的灯光。智能器件和灯光在用户不需要时可以隐藏在常见的内饰表面之中。需要时,通过触碰感应、手势或语音命令等交互进行唤醒激活器件获得反馈和响应,这种多模态交互的方式和智能表面这一重要介质相互配合共同推动智能座舱的发展。现在座舱的智能表面已经发展为各种各样的传感与灯光控制的结合,传感技术的发展,光学技术的发展为其提供了助力。典型的例子就是用手势控制车内灯具,还能进一步控制灯光亮暗和色温。中控台将智能表面与智能交互结合的案例也正在逐渐增多,以智能表面作为以往的中控显示屏,集成电气连接、电容开关、弧形触摸表面、传感器、LED和屏幕,能够实现信息显示、智能控制、智能交互等功能。这类似传统的HMI,但传统HMI显然是不够智能的,只包含了控制却没有交互。智能化的人机交互技术引入,在智能表面这一新介质下完美解决车载显示屏的大部分缺点,同时在此基础上再增加一些智能化的新功能,带来更高的设计自由度。智能交互背后的传感器件智能交互得以实现肯定需要传感器件的支持,对于远距离的位置感应和手势检测,那肯定少不了dToF传感器的应用。dToF传感对手势、坐姿等动作进行识别传感,再将相对应的功能激活。目前的dToF传感在车内进行一些远距离的手势识别也完全不是问题。在近距离的一些物体悬停感知场景里红外的方案也不少。触摸部分,常见的还是电容式传感,良好的触摸反馈加上识别的精准度在很多设备里已经体现出来了。其实不仅仅是触摸,在近距离物体悬停感知里,这类传感也能够感知到,类似于红外的悬停感知。触摸之后感知按压也是比较成熟的解决方案,用压力传感器来解决。压电触觉目前看来优势比较大,使用压电驱动器通过压电振动元件变形并产生触觉反馈,拥有极短的启停响应时间和更高的效率。车内开关类部件正在向平板化和接触式传感器化发展,和压电传感很契合。也有用纯光学技术做的压力传感方案,按压时接受光发生改变,通过检测这个变化来实现压力的感知,硬件层面其实没有那么复杂,算法层面会更复杂一些。
智能交互与智能表面
智能交互背后的传感器件
•TDK 开发出一款新型嵌入式电机控制器,可以输出 2 A 峰值电流,用于驱动无刷直流电机(BLDC)和有刷直流电机(BDC)•嵌入式电机控制技术旨在为汽车和工业应用场景提供更强的性能和可靠性•适用于混合动力和电动汽车热交换系统、汽车执行器、小型风扇和泵以及乘车空调系统TDK 株式会社 正在扩大其 Micronas 嵌入式电机控制器系列 HVC,并推出 HVC 5223C。这是一款经认证 的汽车级一级产品,全集成电机控制器,可驱动峰值相电流为 2 A 的小型有刷(BDC)或无刷(BLDC)电机。HVC 5223C 采用紧凑型 5x5 平方毫米 24 针 QFN 封装,在功能上与 HVC 5222C 引脚兼容,HVC 5222C具备 1 A 峰值电流能力。样品现可供客户评估。除了能够驱动 1 A 或 2 A 峰值电流外,HVC 5222C 和 HVC 5223C 设备还将提供许多电机专用的模拟和数字功能,如相位比较器、虚拟星点和电流检测放大器,以实现针对单个无刷直流电机的传感器控制的无传感器控制,或对两个有刷电机以及各种其他负荷的驱动。包括 HVC 4x 和 HVC 5x 在内的 HVC 系列,现已扩展到七个完全集成的电机控制器,具备三至六个电机输出,能够支持从 500 mA 到 2 A 的峰值电流。所有设备均配备 32 位 ARM® Cortex®-M3 CPU 内核和 32 KB 或 64 KB 闪存选项。此外,所有设备均配备用于各种测量的 12 位、1 µs ADC,在需要精确传感的应用场景中可提供丰富的选项。设备还配备了 LIN 收发器和 UART,使用 BSM 方法进行通信和自动寻址*,这增加了它们在各种应用中的多功能性。所有 HVC 设备均符合 AEC-Q100 标准的汽车级一级温度认证,是主要面向 HEV/EV 热交换系统的紧凑型汽车执行器应用的解决方案。**AEC-Q100 认证可确保 HVC 5223C 达到最高的质量和可靠性标准,成为汽车和工业应用场景值得信赖的选择。术语表•AEC-Q100:汽车应用合格标准•ADC:模数转换器•BDC:有刷直流电机•BLDC:无刷直流电机•BSM:LIN 自动寻址的总线分流方法*•CPU:中央处理器•一级:环境温度 125 ℃,工作结温150 ℃•HVC:高压微控制器•LIN:汽车应用本地互连网络•QFN:四平无引脚封装•UART:通用异步收发传输器主要应用场景**•乘车空调系统、座椅•混合动力和电动汽车热交换系统•汽车执行器•小风扇和泵主要数据**** IP 提示:若使用了 LIN 自动寻址功能,则应考虑 EP 1490 772 B 等第三方权限。** 我们并不宣告我们所提及产品的目标应用适合任何用途,因为这必须在系统级别进行检查。*** 所有操作参数必须由客户的技术专家根据每个应用来验证
近年来,中国科技企业发展迅猛,而其中最为成功的典型就是华为和台积电。然而,美国政府出台对华为的制裁措施数年,导致华为与其依赖的台积电的关系发生了微妙的变化。在这个背景下,本文将探讨华为的崛起、台积电的崛起以及它们所面临的困境。1、 华为的崛起与美国的制裁华为的崛起华为作为中国的一家科技巨头,至今已经成长为全球最大的电信设备制造商,同时也是全球第二大智能手机制造商。自1987年成立以来,华为一直致力于成为全球领先的通讯解决方案提供商。在技术创新和产品质量方面的不断严格追求,使得华为逐渐升级为中国的一张名片。今日,华为已经在全球拥有超过170000名员工,其业务覆盖范围超过170个国家。华为的成功和对全球产业链的影响越来越受到关注。美国对华为的制裁然而,华为的崛起却引起了美国的担忧,特别是华为在全球5G市场的高速发展。美国反对华为在5G方面的领先,认为华为的技术发展降低了美国的国家安全。因此,美国5月份开始对华为采取了制裁措施。这些限制措施让华为跌入危机之中,华为的产业链和手机业务也受到了重创。其中,台积电的一些业务也受到了牵连,这也使得这家台湾芯片代工厂商在替代华为大客户的问题上面临着一定的考验。2、 台积电的崛起台积电在芯片制造领域的崛起台积电是一家全球领先的半导体制造商,总部位于台湾。自1987年成立以来,台积电以专业的芯片代工技术而闻名于世。如今,它不仅是苹果A系列和M系列芯片的独家代工厂商,而且在全球芯片代工市场中占据了绝对的霸主地位。 台积电的技术优势台积电的成功取决于其在芯片制造领域的技术优势。其研发的先进制程已经被业界认可,并且得到了苹果等大客户的充分肯定。与此同时,台积电的良好信誉也是其能够在长期内拓展客户群并保持领先地位的关键因素之一。3、 台积电面临的困境台积电的客户情况然而,在美国对华为出台的制裁措施下,华为作为台积电的大客户购买芯片受到了限制。这导致台积电失去了其14%的市场份额,并且现在仅剩下两大客户:苹果和英特尔。这使得台积电的业务在一定程度上受到限制,也让台积电感受到来自市场和政治之外的压力。台积电的工艺发展不仅如此,台积电在芯片制造领域所面临的问题也不容忽视。现在,台积电正朝着3nm N3工艺的前景迈进,但是因缺乏寻找替代客户而引起的问题,让这一前景显得黯淡无光。此时,台积电需要进行总体业务调整,以应对日益不确定的市场环境和政策变化。结论:本文介绍了华为的崛起、台积电的崛起以及它们目前所面临的困境,以及美国对华为制裁措施所带来的影响。华为与台积电长期以来的合作关系受到了这些限制措施的波及,不过在未来,如何解决这些困境将需要国际合作和企业创新来提高竞争力。
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