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Tenstorrent首席执行官Jim Keller表示,首席运营官Keith Witek推动了Tenstorrent与三星的合作,这一点非常令人兴奋。三星RSIC-V野心早在年初就有消息传出,三星将重启CPU内核的研发。知情人士透露,三星内部重新组建了一个CPU核心研发小组,并且由前AMD高级开发人员Rahul Tuli作为领头人,目标是在2027年推出使用自主内核的CPU。当时就有猜测称,三星可能会放弃ARM架构,选择采用目前大热的RISC-V架构。据悉,三星和Tenstorrent之间的合作非常深入,预计三星将为Tenstorrent提供RISC-V架构配套的工艺,这个工艺很可能是三星的4nm RISC-V工艺——SF4X工艺。三星美国代工业务负责人Marco Chisari表示:“三星正在美国扩张,我们致力于为客户提供最佳的半导体技术。三星先进的制造工艺将加速Tenstorrent在RISC-V和AI方面创新,用于数据中心和汽车解决方案。我们期待着成为Tenstorrent的代工合作伙伴。”根据相关报道,三星在RISC-V芯片代工方面已经有了一定的技术储备,且得到了客户订单。早在2019年,SemiFive负责人Cho Myung-hyun透露,该公司的芯片有采用三星的14nm LPP工艺,据悉这是三星首次涉足非ARM架构芯片代工业务。SemiFive是RISC-V巨头SiFive在韩的子公司,后者已经获得来自三星、Intel、高通等约1500亿韩元的投资,并维系超过250家生态伙伴。三星同时也是Tenstorrent的投资人,该公司曾联合现代集团向Tenstorrent注资1亿美元,目标是让Tenstorrent的AI芯片能够和英伟达的芯片抗衡。三星布局RISC-V的优势从三星和Tenstorrent的合作不难看出,三星是非常重视RISC-V发展的。同时,该公司在打造RISC-V生态方面也具有自己的优势。首先,三星本身就有长期研发CPU的经历和经验。三星自1994年就开始进军芯片领域,从事DVD芯片的研发。而后到了1996年,三星正式开始布局手机芯片。很多人可能不了解,苹果第一代iPhone采用的就是三星的 S5L8900 处理器。三星最知名的Exynos (猎户座)芯片自2011年面世之后曾经也有过 Exynos3310和Exynos7420等“神U”。虽然近些年三星在Mongoose (猫鼬) 自研ARM架构上遭遇了重创,并且丢失了在自家旗舰机上的搭载机会,但是Exynos芯片依然会在三星中端手机上得以延续。数十年的芯片研发史让三星在公版架构和深度定制架构方面都获取到了丰富的经验,为其自研RISC-V内核打下了深厚的基础。更为宝贵的是,三星这数十年的芯片研发历史中,勇于创新的形象是非常鲜明。先不说三星Exynos芯片性能如何,其敢于在公版架构和深度定制架构方面创新的勇气是值得肯定的,这也是能够实现RISC-V全自研架构不可缺少的品质。其次要谈到三星的产品优势,作为一个庞大的集团,三星有非常丰富的业务矩阵,最核心的当属三星电子,提供包括智能手机、电脑、平板、显示器、电视等在内的丰富电子产品。三星电子的存在已经在Exynos芯片上证明,能够提供优良的芯片创新沃土。并且,围绕三星代工业务也会有丰富的芯片应用机会。根据三星披露的消息,该公司自2017年就开始投入RISC-V的开发,首款产品是一款射频测试芯片。最后要说的是三星的代工优势。我们都知道,RISC-V目前是一个发展非常快速的领域,涌现出大量的初创公司和芯片流片需求,这些芯片很多都瞄准了市场前沿,比如人工智能、数据中心、嵌入式等等。那么,这些芯片就非常需要代工厂的配合,虽然台积电和英特尔也在布局RISC-V方面的代工,不过这两家公司自身产能的紧俏程度不需要他们投入太多精力去联合创新,这便是三星的机会。三星目前拥有丰富的代工工艺产线,可以满足各种RISC-V芯片创新。结语我们一直都在说,RISC-V有一个巨大的优势是没有历史性包袱,不需要为了兼容前代而去牺牲大量的性能和功耗。这一点其实和三星也很像,三星目前在芯片领域也是一副“而今迈步从头越”的态势,加上其近几年对先进制程的疯狂投入,有望重新勾画出一个极具竞争力的RISC-V生态圈。
三星RSIC-V野心
三星布局RISC-V的优势
结语
电动夹具具有精确的控制、适应性、安全性和能源效率,在需要精确处理精密部件的行业中是不可或缺的。机械臂显著提高了工业生产线的生产率和安全性。传统的气动夹具阻碍了更智能、更可持续的制造未来的实施,因此需要创新的解决方案。为了解决这一问题,并为制造业更智能、更环保的未来铺平道路,DH-Robotics与英飞凌科技公司合作,推出了革命性的下一代电动抓手系列。电动夹具提供精确的控制、适应性、安全性和能源效率,使其在需要精确处理易碎部件的行业中不可或缺。它们体积小、适应性强、可编程且易于调整,可适应各种任务,从而降低运营成本并有助于实现环境可持续性目标。如果它们配备了安全功能,它们可以提高工人和设备的安全性,特别是在自动化环境中。由于移动元件更少,因此需要的维护更少,从而提高了生产率。电动夹具可无缝集成到自动化系统中,有助于提高生产效率和装配质量,同时其能源效率与对环境负责的制造实践相关。英飞凌的解决方案汇集了多种产品,包括MOSFET技术、集成式EtherCAT®工业微控制器、高精度霍尔效应传感器、栅极驱动器IC和PSoC™ 6微控制器单元(MCU)。英飞凌 OptiMOS™ 5 80 V 工业功率 MOSFET(BSZ075N08NS5 和 BSC030N08NS5)用于 DH-Robotics 的电动夹具,其导通电阻比前几代产品低 43%,非常适合需要高开关频率的应用。因此,这些器件可用于其他工业应用,例如太阳能、低压驱动器和适配器。英飞凌基于 Arm® Cortex-M4® 的 32 位 XMC™ XMC4000 系列工业 MCU 可提供更高的计算能力、更低的发热量和更快的通信能力。XMC4300 和 XMC4800 是首款在 Arm® Cortex-M® 处理器上集成 EtherCAT® 的微控制器。凭借最紧凑的设计,它们可帮助设计人员节省 PCB空间。TLE4963-2M高精度霍尔效应传感器专为高精度而设计,为需要高温磁阈值稳定性的位置传感应用提供了易于使用的解决方案。英飞凌的 EiceDRIVER 600 V 高侧和低侧栅极驱动器 IC IR2181STRPBF提供从开发到最终应用的全面产品保护。32 位 PSoC 6 MCU 最终基于具有双核 Arm® Cortex-M4 和 Cortex-M0®®+ 处理器的超低功耗架构。该 MCU 采用低功耗设计技术,非常适合电池供电应用,使设计人员能够同时优化功耗和性能,并在紧凑设计中实现高功率密度。DH-Robotics的电动夹爪和电动缸已进入量产阶段,广泛用于3C行业的测试设备和精密搬运锂电池产品。与业内其他产品相比,这些产品的创新设计的特点是体积小,功率密度高。电动夹具因其在位置、力和速度方面的可调性而涵盖了广泛的应用。由于它们能够提供精确的控制和高可靠性,它们是工业精密加工和装配中的关键部件。安装简单,结合高兼容性和即插即用性,最大限度地提高了生产率和成本效益。
以下是关于ADI亚德诺AD7478AARMZ模数转换芯片(ADC)的中文参数、应用领域和功能特点的详细介绍:中文参数品牌:ADI(亚德诺)型号:AD7478AARMZ分辨率:8位通道数量:单通道最高吞吐量:1 MSPS(每秒百万次采样)电源电压:2.35V至5.25V功耗:典型值3.6 mW(1 MSPS,3V电源)典型值12.5 mW(1 MSPS,5V电源)信噪比:71 dB(100 kHz输入频率)封装:MSOP-8或SC70工作温度范围:-40°C至+85°C输入电压范围:0V至VDD接口类型:SPI/QSPI™/MicroWire™/DSP兼容微分非线性(DNL):0.3 LSB积分非线性(INL):±0.3 LSB应用领域电池供电系统:AD7478AARMZ的低功耗特性使其成为电池供电系统的理想选择,有助于延长设备续航时间。个人数字助理:如智能手机、平板电脑等,该芯片的高速转换率和低功耗特性能够满足这些设备的性能需求。医疗仪器:在医疗领域,对精度和稳定性要求较高,AD7478AARMZ能够提供可靠的模数转换性能。移动通信:移动通信设备需要处理大量数据,该芯片的高速转换率和灵活性使其成为移动通信领域的优选之一。仪器仪表:在仪器仪表中,AD7478AARMZ能够提供精确的模数转换,确保测量结果的准确性。功能特点高速转换率:最高可达1 MSPS,能够满足高速数据采集和处理的需求。低功耗:采用先进的设计技术,在高吞吐量的情况下实现极低的功耗,有助于延长设备电池寿命。宽输入带宽:具有71 dB的信噪比,能够处理高达13 MHz以上的输入频率,适用于宽带宽信号采集。灵活的功耗/串行时钟速度管理:用户可以根据应用需求调整功耗和串行时钟速度,以实现最佳的性能和功耗平衡。无流水线延迟:转换过程和数据采集过程无延迟,确保实时性。高速串行接口:兼容SPI/QSPI™/MicroWire™/DSP等多种接口,方便与微处理器或DSP接口连接。待机模式:在待机模式下,最大电流消耗仅为1µA,有助于进一步降低功耗。综上所述,ADI亚德诺AD7478AARMZ模数转换芯片以其高速转换率、低功耗、宽输入带宽和灵活的功耗管理等特点,在电池供电系统、个人数字助理、医疗仪器、移动通信和仪器仪表等领域具有广泛的应用前景。如果您在采购过程中有任何疑问或需要进一步的建议,请随时联系我。
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