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Tenstorrent首席执行官Jim Keller表示,首席运营官Keith Witek推动了Tenstorrent与三星的合作,这一点非常令人兴奋。三星RSIC-V野心早在年初就有消息传出,三星将重启CPU内核的研发。知情人士透露,三星内部重新组建了一个CPU核心研发小组,并且由前AMD高级开发人员Rahul Tuli作为领头人,目标是在2027年推出使用自主内核的CPU。当时就有猜测称,三星可能会放弃ARM架构,选择采用目前大热的RISC-V架构。据悉,三星和Tenstorrent之间的合作非常深入,预计三星将为Tenstorrent提供RISC-V架构配套的工艺,这个工艺很可能是三星的4nm RISC-V工艺——SF4X工艺。三星美国代工业务负责人Marco Chisari表示:“三星正在美国扩张,我们致力于为客户提供最佳的半导体技术。三星先进的制造工艺将加速Tenstorrent在RISC-V和AI方面创新,用于数据中心和汽车解决方案。我们期待着成为Tenstorrent的代工合作伙伴。”根据相关报道,三星在RISC-V芯片代工方面已经有了一定的技术储备,且得到了客户订单。早在2019年,SemiFive负责人Cho Myung-hyun透露,该公司的芯片有采用三星的14nm LPP工艺,据悉这是三星首次涉足非ARM架构芯片代工业务。SemiFive是RISC-V巨头SiFive在韩的子公司,后者已经获得来自三星、Intel、高通等约1500亿韩元的投资,并维系超过250家生态伙伴。三星同时也是Tenstorrent的投资人,该公司曾联合现代集团向Tenstorrent注资1亿美元,目标是让Tenstorrent的AI芯片能够和英伟达的芯片抗衡。三星布局RISC-V的优势从三星和Tenstorrent的合作不难看出,三星是非常重视RISC-V发展的。同时,该公司在打造RISC-V生态方面也具有自己的优势。首先,三星本身就有长期研发CPU的经历和经验。三星自1994年就开始进军芯片领域,从事DVD芯片的研发。而后到了1996年,三星正式开始布局手机芯片。很多人可能不了解,苹果第一代iPhone采用的就是三星的 S5L8900 处理器。三星最知名的Exynos (猎户座)芯片自2011年面世之后曾经也有过 Exynos3310和Exynos7420等“神U”。虽然近些年三星在Mongoose (猫鼬) 自研ARM架构上遭遇了重创,并且丢失了在自家旗舰机上的搭载机会,但是Exynos芯片依然会在三星中端手机上得以延续。数十年的芯片研发史让三星在公版架构和深度定制架构方面都获取到了丰富的经验,为其自研RISC-V内核打下了深厚的基础。更为宝贵的是,三星这数十年的芯片研发历史中,勇于创新的形象是非常鲜明。先不说三星Exynos芯片性能如何,其敢于在公版架构和深度定制架构方面创新的勇气是值得肯定的,这也是能够实现RISC-V全自研架构不可缺少的品质。其次要谈到三星的产品优势,作为一个庞大的集团,三星有非常丰富的业务矩阵,最核心的当属三星电子,提供包括智能手机、电脑、平板、显示器、电视等在内的丰富电子产品。三星电子的存在已经在Exynos芯片上证明,能够提供优良的芯片创新沃土。并且,围绕三星代工业务也会有丰富的芯片应用机会。根据三星披露的消息,该公司自2017年就开始投入RISC-V的开发,首款产品是一款射频测试芯片。最后要说的是三星的代工优势。我们都知道,RISC-V目前是一个发展非常快速的领域,涌现出大量的初创公司和芯片流片需求,这些芯片很多都瞄准了市场前沿,比如人工智能、数据中心、嵌入式等等。那么,这些芯片就非常需要代工厂的配合,虽然台积电和英特尔也在布局RISC-V方面的代工,不过这两家公司自身产能的紧俏程度不需要他们投入太多精力去联合创新,这便是三星的机会。三星目前拥有丰富的代工工艺产线,可以满足各种RISC-V芯片创新。结语我们一直都在说,RISC-V有一个巨大的优势是没有历史性包袱,不需要为了兼容前代而去牺牲大量的性能和功耗。这一点其实和三星也很像,三星目前在芯片领域也是一副“而今迈步从头越”的态势,加上其近几年对先进制程的疯狂投入,有望重新勾画出一个极具竞争力的RISC-V生态圈。
三星RSIC-V野心
三星布局RISC-V的优势
结语
了解ST意法半导体的STM32F446RET6型号芯片随着科技的不断发展,芯片技术越来越成为人们关注的焦点。在众多芯片品牌中,ST意法半导体的STM32F446RET6型号芯片备受瞩目。那么,这款芯片的主要功能是什么?它的主要运用场景和产品有哪些?性能和价格如何呢?让我们一起来了解一下。一、主要功能STM32F446RET6型号芯片是一款基于Cortex-M4内核的微控制器,具有高性能、高集成度等优点。其主要功能包括:1.高速处理能力:STM32F446RET6型号芯片的主频可以达到180MHz,处理速度非常快。2.低功耗设计:芯片在低功耗模式下的电流仅为几微安,节约了电量,能够延长电池寿命。3.丰富的外设资源:芯片拥有多种外设,包括多个定时器、多个串口、多个I2C、SPI等,可与其他模块进行通信。4.高可靠性:芯片采用BGA封装,可以有效地防止芯片因温度、电气等方面问题而引起的故障。二、运用场景和产品STM32F446RET6型号芯片的运用场景非常广泛,主要应用于以下领域:1.工业自动化:STM32F446RET6芯片可用于各种工业控制器、自动化设备中,实现自动控制、数据采集等功能。2.智能家居:STM32F446RET6芯片可以集成于家居设备中,如智能门锁、智能灯等,实现控制、数据传输等功能。3.医疗设备:STM32F446RET6芯片可以用于各种医疗设备中,如血压计、血糖仪等,实现数据采集、处理等功能。4.消费电子:STM32F446RET6芯片可用于各种消费电子产品中,如智能手环、智能手表等,实现各种功能。三、性能和价格STM32F446RET6型号芯片的性能非常出色,主要表现在:1.处理速度快:芯片主频高达180MHz,处理速度非常快。2.丰富的外设资源:芯片拥有多种外设,可满足不同应用场景的需求。3.低功耗设计:芯片在低功耗模式下的电流仅为几微安,节约了电量。4.高可靠性:芯片采用BGA封装,可以有效防止故障。而就价格方面而言,STM32F446RET6型号芯片的价格相对较高,一般在20元以上,但是由于其优秀的性能和广泛的应用场景,依然受到了广泛的关注和使用。总之,ST意法半导体的STM32F446RET6型号芯片是一款非常优秀的微控制器,其高速处理能力、低功耗设计和丰富的外设资源,使得它在各种应用场景中得到了广泛的运用。虽然价格相对较高,但其优秀的性能和稳定性,依然受到了市场的青睐。
近日,德州仪器(TI)宣布推出了两款全新的实时微控制器系列——TMS320F28P55x系列和F29H85x系列。其中,TMS320F28P55x系列不仅内部集成了浮点单元 (FPU)、三角函数加速器 (TMU) 和 VCRC(循环冗余校验)扩展指令集,同时该系列器件还内部集成了NPU计算单元,进一步增强了该系列MCU对算法模型的支持能力。据介绍,TMS320F28P55x系列是德州仪器C2000实时微控制器系列中一款可扩展、超低延迟器件,因此也被定义为业界首款集成NPU的实时MCU。德州仪器C2000基于32位C28x DSP内核打造,主频达到了150MHz。C28x DSP内核针对实时性应用做了专门的优化,借鉴了DSP、RISC和MCU内核的领先特性,能够高效实现数据和指令的并行执行,因此在实时性方面,32位C28x DSP内核表现出来的能力相当于300MHz主频的ArmCortex-M7内核。当然,C28x DSP内核不只是实时性强,其处理能力也很出色,支持FPU、TMU和VCRC。其中,通过 IEEE 754单精度浮点单元FPU32可以扩展C28x DSP内核CPU方面的能力,增加单精度浮点运算的寄存器和指令;TPU则能够更进一步,利用C28x DSP内核和FPU计算能力,支持非线性比例积分微分 (NLPID) 控制,加速三角函数方面的运算性能;VCRC提供了一种简单的方法来验证大型数据块、通信包、代码段里面数据的完整性。当然,C28x DSP内核也具有极强的除法能力,提供快速整数除法单元,支持无符号和有符号格式。TMS320F28P55x系列也提供可编程控制律加速器 (CLA),能够将大量的常见任务从主C28x CPU上卸载。CLA是一款与CPU并行执行的独立32位浮点数学加速器,支持IEEE 754单精度浮点指令,在实时信号链性能方面相当于基于200MHz Arm Cortex-M7的器件。此外,CLA 自带专用存储资源,它可以直接访问典型控制系统中所需的关键外设。与硬件断点和硬件任务切换等主要特性一样,ANSI C子集支持是标准配置。在计算能力上,TMS320F28P55x系列最显著的改变是增加了NPU。NPU的设计目的是进行深度学习计算,具有非常高的计算效率和能耗效率,能够在短时间内完成大规模的神经网络计算任务,其主要的优势包括高效性、低延迟、稳定性和可编程性。通过加入NPU计算单元,TMS320F28P55x系列可以使用预先训练的模型支持机器学习推理。NPU能够处理600–1200MOPS(兆次运算/秒),并且为电弧故障检测或电机故障检测提供模型支持,与仅基于软件的实现方案相比,将NN推理周期改进了高达10倍。使用TI的Model Composer GUI或Tiny ML Modelmaker加载和训练模型,以获得高级功能集。TMS320F28P55x系列的主要应用领域是电机驱动器,电器,混合动力、电动和动力总成系统,太阳能和电动汽车充电,数字电源,车身电子装置与照明,测试与测量。目前,在一些国家和地区,光储充系统和数字电源需要强制提供拉弧检测的能力,以提升系统的安全性和可靠性。目前,德州仪器也提供AI电弧故障检测工程算法,感兴趣的工程师可以到德州仪器官网进行深入的了解。那么,在拥有集成NPU的MCU之后,德州仪器MCU可以更好地支持这些算法,以帮助终端提升智能化的水平和效率。还有一点需要特别指出的是,TMS320F28P55x系列支持使用GaN和SiC技术。同时,TMS320F28P55x系列也是高度集成的MCU产品系列,支持高达1088KB的闪存存储器,可以将其分解为四个256KB存储体和一个64KB存储体,这五个存储器是相对独立的,且都支持ECC保护功能。片上集成5个3.9MSPS 12位模数转换器(ADC),每个ADC具有四个集成后处理块 (PPB),还有个带12位参考数模转换器(DAC) 的窗口比较器(CMPSS),这些模拟单元能够与处理单元和PWM单元紧密耦合,以提供更好的实时信号链性能。在系统外设方面,TMS320F28P55x系列提供6通道直接存储器存取 (DMA) 控制器,91个独立可编程多路复用通用输入/输出 (GPIO),以及增强型外设中断扩展 (ePIE);在通信外设方面,TMS320F28P55x系列一个电源管理总线 (PMBus) 接口,各种业界通用通信端口(如SPI、SCI、I2C、PMBus、LIN和CAN)。
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