产品列表
品牌专区
BOM询价
关于我们
Tenstorrent首席执行官Jim Keller表示,首席运营官Keith Witek推动了Tenstorrent与三星的合作,这一点非常令人兴奋。三星RSIC-V野心早在年初就有消息传出,三星将重启CPU内核的研发。知情人士透露,三星内部重新组建了一个CPU核心研发小组,并且由前AMD高级开发人员Rahul Tuli作为领头人,目标是在2027年推出使用自主内核的CPU。当时就有猜测称,三星可能会放弃ARM架构,选择采用目前大热的RISC-V架构。据悉,三星和Tenstorrent之间的合作非常深入,预计三星将为Tenstorrent提供RISC-V架构配套的工艺,这个工艺很可能是三星的4nm RISC-V工艺——SF4X工艺。三星美国代工业务负责人Marco Chisari表示:“三星正在美国扩张,我们致力于为客户提供最佳的半导体技术。三星先进的制造工艺将加速Tenstorrent在RISC-V和AI方面创新,用于数据中心和汽车解决方案。我们期待着成为Tenstorrent的代工合作伙伴。”根据相关报道,三星在RISC-V芯片代工方面已经有了一定的技术储备,且得到了客户订单。早在2019年,SemiFive负责人Cho Myung-hyun透露,该公司的芯片有采用三星的14nm LPP工艺,据悉这是三星首次涉足非ARM架构芯片代工业务。SemiFive是RISC-V巨头SiFive在韩的子公司,后者已经获得来自三星、Intel、高通等约1500亿韩元的投资,并维系超过250家生态伙伴。三星同时也是Tenstorrent的投资人,该公司曾联合现代集团向Tenstorrent注资1亿美元,目标是让Tenstorrent的AI芯片能够和英伟达的芯片抗衡。三星布局RISC-V的优势从三星和Tenstorrent的合作不难看出,三星是非常重视RISC-V发展的。同时,该公司在打造RISC-V生态方面也具有自己的优势。首先,三星本身就有长期研发CPU的经历和经验。三星自1994年就开始进军芯片领域,从事DVD芯片的研发。而后到了1996年,三星正式开始布局手机芯片。很多人可能不了解,苹果第一代iPhone采用的就是三星的 S5L8900 处理器。三星最知名的Exynos (猎户座)芯片自2011年面世之后曾经也有过 Exynos3310和Exynos7420等“神U”。虽然近些年三星在Mongoose (猫鼬) 自研ARM架构上遭遇了重创,并且丢失了在自家旗舰机上的搭载机会,但是Exynos芯片依然会在三星中端手机上得以延续。数十年的芯片研发史让三星在公版架构和深度定制架构方面都获取到了丰富的经验,为其自研RISC-V内核打下了深厚的基础。更为宝贵的是,三星这数十年的芯片研发历史中,勇于创新的形象是非常鲜明。先不说三星Exynos芯片性能如何,其敢于在公版架构和深度定制架构方面创新的勇气是值得肯定的,这也是能够实现RISC-V全自研架构不可缺少的品质。其次要谈到三星的产品优势,作为一个庞大的集团,三星有非常丰富的业务矩阵,最核心的当属三星电子,提供包括智能手机、电脑、平板、显示器、电视等在内的丰富电子产品。三星电子的存在已经在Exynos芯片上证明,能够提供优良的芯片创新沃土。并且,围绕三星代工业务也会有丰富的芯片应用机会。根据三星披露的消息,该公司自2017年就开始投入RISC-V的开发,首款产品是一款射频测试芯片。最后要说的是三星的代工优势。我们都知道,RISC-V目前是一个发展非常快速的领域,涌现出大量的初创公司和芯片流片需求,这些芯片很多都瞄准了市场前沿,比如人工智能、数据中心、嵌入式等等。那么,这些芯片就非常需要代工厂的配合,虽然台积电和英特尔也在布局RISC-V方面的代工,不过这两家公司自身产能的紧俏程度不需要他们投入太多精力去联合创新,这便是三星的机会。三星目前拥有丰富的代工工艺产线,可以满足各种RISC-V芯片创新。结语我们一直都在说,RISC-V有一个巨大的优势是没有历史性包袱,不需要为了兼容前代而去牺牲大量的性能和功耗。这一点其实和三星也很像,三星目前在芯片领域也是一副“而今迈步从头越”的态势,加上其近几年对先进制程的疯狂投入,有望重新勾画出一个极具竞争力的RISC-V生态圈。
三星RSIC-V野心
三星布局RISC-V的优势
结语
ADI亚德诺AD5791BRUZ数模转换芯片是一款高性能的数字至模拟转换器(DAC),以下是它的中文参数、应用领域和功能特点:中文参数分辨率:20位(也有资料提及16位,但根据最新信息,20位更为准确)采样率:1 MS/s(每秒百万次采样)通道数量:单通道稳定时间:1微秒接口类型:串行接口,兼容SPI、QSPI、MICROWIRE和DSP等标准电源电压范围:2.7V至5.5V工作温度范围:-40°C至+125°C封装形式:TSSOP-20噪声频谱密度:7.5 nV/√Hz长期线性稳定性:<0.05 ppm/°C功率耗散:126.3 mW应用领域通信:AD5791BRUZ的高分辨率和高速更新率使其成为通信系统中实现信号调制解调、滤波等功能的理想选择。工业控制:在工业控制领域,该芯片可用于电机驱动、过程控制等,其高精度和低功耗特性有助于提高工业自动化系统的效率和可靠性。医疗仪器:在医疗仪器中,AD5791BRUZ可用于生物信号的采集和处理、医学图像处理等,其高分辨率和高精度有助于提高医疗仪器的测量精度和准确性。功能特点高分辨率:20位的分辨率使得AD5791BRUZ能够将数字信号转换为非常精细的模拟信号,满足各种高精度应用的需求。高精度:差分非线性(DNL)和积分非线性(INL)指标均达到很高水平,保证转换后的模拟信号具有很高的准确性和可信度。高速更新率:输出数据速率可达数百kHz甚至更高,满足各种高速信号处理的需求。低功耗:采用高效的电源管理技术,能够根据实际需求调整工作模式和电源电压,实现低功耗运行,适合电池供电的应用场合。多种通信接口:提供SPI、I2C等多种通信接口,方便与各种主控芯片和控制系统实现无缝连接。综上所述,ADI亚德诺AD5791BRUZ数模转换芯片以其高性能、高精度和低功耗等特点,在通信、工业控制和医疗仪器等领域有着广泛的应用前景。如果贵司有芯片采购需求、BOM表配单、芯片样品测试请联系客服:4008-622-911或13823669944。
随着时间的推移,联发科和高通下代旗舰芯片的爆料也开始多了起来,知名数码博主数码闲聊站称骁龙8 Gen3基本上可以确定CPU采用1+5+2的搭配,也就是1个X4超大核心,5个大核心以及2个小核心的搭配。跑分成绩方面,安兔兔总分160W左右,GFX Bench 1080P曼哈顿3.1 OpenGL是280FPS左右,而骁龙8 Gen2目前的安兔兔成绩130W左右,曼哈顿3.1在220FPS左右,也就是说骁龙8 Gen3安兔兔成绩提升约23%,曼哈顿3.1成绩提升约27%。从骁龙8 Gen3的爆料来看,这次在CPU部分继续缩减小核心,增加大核心,这样子的好处自然是可以提升多核心性能,至于有网友担心带来更高的能耗,这个可能多虑了。因为骁龙8 Gen3这次会取消对32位程序的支持,所以这次的5个大核心晶体管数量可能比骁龙8 Gen2的4个大核心晶体管数量还要少。至于单核心性能,就ARM这几年的表现来看,X4相比X3核心在IPC性能上应该不会有多少提升,估计10%左右,然后频率拉升下,能够有20%的提升就很不错了。竞品方面,发哥那边的新品命名已经确定为天玑9300,根据爆料天玑9300这次比骁龙8 Gen3还要激进,它直接将小核心全部干掉,采用4+4+0的搭配,也就是4个超大核心+4个大核心,相比骁龙8 Gen3的1+5+2搭配,天玑9300的CPU跑分更强应该没有什么意外了。不过天玑9300这种4个超大核心的做法,在能耗上面的表现就有点让人担心了,此外对于发哥来说,GPU的表现更加关键,如果到时候还是和天玑9200那样子,GPU跑分虽然不输骁龙8 Gen2,但是能效表现差了一截,那只能说再强的CPU也救不回来。从目前的爆料来看,骁龙8 Gen3并没有太多让人兴奋的地方,属于常规迭代升级,单核性能超过苹果依旧无望,真正值得期待的产品要到骁龙8 Gen4了,因为据说在这代产品身上,高通将会采用自研CPU,而打造者是之前苹果的团队。至于骁龙8 Gen3和天玑9300谁更强,如果只看跑分的话,个人相信天玑9300会更高,但跑分高不代表最终体验好,ARM的公版GPU在高通自研的GPU面前,还是有点力不从心,只要高通不翻车,发哥的旗舰芯片就没有那么容易逆袭。
询价列表 ( 件产品)